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“衛(wèi)星+蜂窩”雙劍合璧！移遠(yuǎn)通信推出多模衛(wèi)星通信模組BG95－S5

2024 國際嵌入式展（embedded world 2024）于德國紐倫堡展覽中心正式拉開帷幕。全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信隆重亮相，并宣布推出支持“衛(wèi)星+蜂窩”網(wǎng)絡(luò)的高集成度NTN衛(wèi)星通信模組BG95-S5。 “衛(wèi)星+蜂窩”雙劍合璧！移遠(yuǎn)通信推出多模衛(wèi)星通信模組BG95-S5 (照片：美國商業(yè)資訊) 該模組...
移遠(yuǎn)通信多模衛(wèi)星通信模組BG95－S5 2024-04-11

移遠(yuǎn)通信推出全新Wi－Fi 7和藍(lán)牙5．4模組組合，為PC提供巔峰無線連接體驗(yàn)

在MWC 2024展會期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信對外宣布，其已正式推出新型Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4二合一模組NCM8x5系列。該系列產(chǎn)品專為個人電腦（PC）無線連接場景設(shè)計，具有低延時、超高速等優(yōu)勢，能夠充分滿足對Wi-Fi 7無線連接技術(shù)有需求的PC終端應(yīng)用。低延時、高吞吐核心性能突出...
移遠(yuǎn)通信Wi－Fi 7藍(lán)牙5．4模組NCM8x5系列 2024-02-28

廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列及解決方案

世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列，加速5G-A繁榮發(fā)展。FM330系列及其解決方案采用全球先進(jìn)RedCap方案，滿足移動寬帶和智慧安防對高能效的需求。廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330-GL及解決方案廣和通FM330系列采用全球首款6nm...
廣和通MediaTek T300RedCap模組FM330系列 2024-02-28

移遠(yuǎn)通信攜手MediaTek推出Rx255G系列RedCap模組，為輕量化5G普及再添動力

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，即將推出Rx255G系列5G RedCap模組。該系列模組不僅擁有高可靠、低時延、網(wǎng)絡(luò)切片等5G NR主要功能，還具備設(shè)計緊湊、超低功耗等優(yōu)勢，在成本、尺寸和性能之間實(shí)現(xiàn)了良好的平衡，為輕量化5G的加速普及再添動力。移遠(yuǎn)通信攜手MediaTek推出Rx255G系列Re...
移遠(yuǎn)通信Rx255G系列5GRedCap模組 2024-02-27

萊斯能特推出TDM／I2S接口高性能MEMS加速度傳感器RS2130

近日，專注于高性能MEMS傳感技術(shù)的廠商“萊斯能特”推出基于TDM/I2S接口的MEMS加速度傳感器RS2130。RS2130具有低延時、大帶寬、超低噪聲的特點(diǎn)，非常適用于汽車主動降噪及骨傳導(dǎo)拾音。 RS2130芯片采用5*5*1.2mm QFN封裝形式，基于萊斯能特自主研發(fā)的創(chuàng)新型架構(gòu)，ASIC及MEMS均采用車規(guī)工藝，量程為±2...
萊斯能特MEMS加速度傳感器RS2130 2024-01-25

移遠(yuǎn)通信推出兩款Wi－Fi 7模組新品，賦能無線連接巔峰體驗(yàn)

在2024年國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會 (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出支持Wi-Fi 7技術(shù)的通信模組FGE576Q和FGE573Q ，這兩款模組將以前沿的Wi-Fi性能突破無線連接邊界，為下一代物聯(lián)網(wǎng)和移動終端設(shè)備提供更佳的聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。該系列模組采用最新的Wi-Fi 7技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，提供更...
移遠(yuǎn)通信Wi－Fi 7模組FGE576Q物聯(lián)網(wǎng) 2024-01-12

超低功耗、更高性價比！移遠(yuǎn)通信推出KG200Z LoRa模組

在CES 2024期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出高性能LoRa模組KG200Z。該模組具有超低功耗、遠(yuǎn)距離傳輸、高性價比、高可靠性等綜合優(yōu)勢，能夠滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對雙向通信、端到端安全、移動性和本地化服務(wù)的關(guān)鍵需求。超低功耗、更高性價比！移遠(yuǎn)通信推出KG200Z LoRa模組 ...
移遠(yuǎn)通信KG200ZLoRa模組 2024-01-11

晶和訊推出SOM－Ti60F225核心板，低功耗、便捷式開發(fā)賦能多種行業(yè)

近期，晶和訊推出了SOM Ti60F225核心板，其特點(diǎn)是采用高密度、低功耗的計算密集型計算結(jié)構(gòu)，專為高度集成的移動和邊緣設(shè)備、小空間、以及大量I/O而設(shè)計，搭配RISC-V架構(gòu)，支持客戶物理或者IP的二次開發(fā)及快速系統(tǒng)集成，適用于對功耗低且需要高速并行運(yùn)算能力的應(yīng)用場景，比如工業(yè)相機(jī)、現(xiàn)場工業(yè)總線等。...
晶和訊SOM－Ti60F225核心板 2024-01-03

移遠(yuǎn)通信5G智能模組SG520B系列正式上線，為智能終端輕松提供強(qiáng)大多媒體功能

全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出新一代 5G Sub-6GHz智能模組SG520B系列。移遠(yuǎn)通信5G智能模組SG520B系列正式上線，為智能終端輕松提供強(qiáng)大多媒體功能 (照片：美國商業(yè)資訊) SG520B系列支持5G、Wi-Fi 6E和藍(lán)牙等多種連接技術(shù)，且多媒體功能強(qiáng)大，推入市場后將可直接滿足智能...
移遠(yuǎn)通信5G智能模組SG520B系列 2023-12-18

u－blox推出超小型單模LTE Cat 1bis IoT模塊

近日，作為提供定位和無線通信技術(shù)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商u-blox(SIX:UBXN)推出只有16x16mm的LTE Cat 1bis IoT模塊LEXI-R10。這款模塊尤其適合對尺寸具有嚴(yán)格要求的設(shè)計，是資產(chǎn)追蹤和后裝市場車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景的理想之選。 LEXI-R10的尺寸是u-blox LENA-R8的三分之一（分別是256和810mm²），滿...
u－blox單模LTE Cat 1bis IoT... 2023-12-14

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