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意法半導體發布STM32MP23高性價比MPU，并延長對OpenSTLinux版本的支持期限

功能亮點包括人工智能加速和網絡安全保護，目標應用聚焦工業控制和物聯網意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm® Cortex®-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應...
意法半導體STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 2025-04-11

英飛凌推出用于AURIX、TRAVEO和PSOC的Drive Core，加速并簡化軟件開發

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的可擴展軟件包產品組合Drive Core，助力加快汽車軟件的開發速度。Drive Core綁定了來自英飛凌和第三方提供商的預集成軟件和工具，可在為期三個月的評估...
英飛凌Drive Core汽車軟件軟件開發 2025-04-11

TDK推出第一款嵌入式柵極驅動器－加強EV熱系統效率

•　適用于熱交換系統中由 LIN 控制的汽車鼓風機、泵和風扇*•　亦可用于座椅、車門、尾門和充電門的智能 BLDC 執行器*•　全面支持矢量控制（FOC）算法，從而實現低噪高效運行TDK 株式會社通過推出全新 HVC 5481G，進一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式電機控制器系列在汽車應用領域的...
TDK嵌入式柵極驅動器HVC 5481G 2025-04-11

Diodes 公司推出先進的銻化銦霍爾器件傳感器，適用于旋轉和電流檢測產品應用

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 首次推出先進的銻化銦 (InSb) 霍爾器件傳感器系列，可檢測旋轉速度和測量電流，適用于筆記本電腦、手機、游戲手柄等消費產品應用，以及各種家電中的電機。在工業產品應用中，此類傳感器設計用于位置編碼器，以及無刷電機和風扇的換向功能。開發此類器件可滿足市場...
Diodes 公司銻化銦霍爾器件傳感器 2025-04-10

芯原發布高效的VC9000D_LCEVC視頻解碼器，支持8K超高清

低功耗且緊湊的設計便于快速集成至先進的多媒體SoC 芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出其新一代低復雜度增強視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎視頻解碼器協同工作，可提供高達8K超高清的解碼能力，滿足高性能、低功耗的視頻處理需求，適用于智能...
芯原視頻解碼器 2025-04-10

三菱電機開始提供XB系列HVIGBT模塊樣品

XB系列HVIGBT模塊（3.3kV/1500A型）三菱電機集團近日（2025年4月8日）宣布，將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管（HVIGBT）模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體，專為軌道交通車輛等大型工業設備設計。通過采用專有的二極管和IGBT元件，以及獨特的芯...
HVIGBT模塊三菱電機 2025-04-10

艾邁斯歐司朗推出新型高功率455納米波長藍色激光二極管

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，推出新型高功率藍色激光二極管PLPT9 450LC_E，該創新產品擁有高達43%的出色電光效率以及首次達到455納米波長。PLPT9 450LC_E采用TO90封裝，進一步豐富艾邁斯歐司朗藍激光產品陣容，其設計緊湊而堅固，完美契合對封裝強度和光學功率有較...
艾邁斯歐司朗激光二極管 2025-04-10

Kioxia、AIO Core和Kyocera宣布開發適用于下一代綠色數據中心的支持PCIe 5.0的寬帶光固態硬盤

Kioxia Corporation、AIO Core Co., Ltd.和Kyocera Corporation今日宣布開發出一款支持PCIe® 5.0且具備光接口的寬帶固態硬盤（以下簡稱“寬帶光SSD”）的原型產品。這三家公司將開發適用于寬帶光SSD的技術，以使其更適合諸如生成式AI等需要高速傳輸大量數據的先進應用場景，還將把這些技術應用...
KIOXIAAIO CoreKyocera固態硬盤 2025-04-10

德州儀器推出新款電源管理芯片，可提高現代數據中心的保護級別、功率密度和效率水平

• 新款發布的具有電源路徑保護功能的 48V 集成式熱插拔電子保險絲簡化了數據中心設計，助力設計人員達到 6kW 以上的功率水平。• 新型集成式氮化鎵 (GaN) 功率級采用行業標準的晶體管外形無引線 (TOLL) 封裝，將德州儀器的 GaN 和高性能柵極驅動器與先進的保護功能相結合。德州儀器...
德州儀器數據中心電源管理芯片 2025-04-09

Nexperia推出專為汽車ESD保護優化的全新高速倒裝芯片封裝技術

全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能，采用側邊可濕焊盤，滿足車規級質量要求Nexperia今日宣布推出一系列具有高信號完整性的雙向靜電放電(ESD)保護二極管，采用創新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項新型封裝技術經過了專門優化，旨在保護和過濾現代汽車中日益普及的高速數據通...
Nexperia雙向靜電放電(ESD)保護... 2025-04-09

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