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Supermicro推出直接液冷優(yōu)化的NVIDIA Blackwell解決方案

Supermicro的SuperCluster配備了NVIDIA HGXTM B200 8-GPU、NVIDIA GB200、NVL4和NVL72系統(tǒng)，提供升級(jí)的AI計(jì)算密度Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，宣布推出高性能的SuperCluster。這一端對(duì)端AI數(shù)據(jù)中心解決方案采用NVIDIA Blackwell平...
SupermicroNVIDIA Blackwell 2024-11-25

Vishay 新款150 V MOSFET具備業(yè)界領(lǐng)先的功率損耗性能

TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封裝，RthJC低至0.45 °C/W，ID高達(dá)144 A，從而提高功率密度日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出采用PowerPAK® SO-8S（QFN 6x5）封裝的全新150 V TrenchFET® Gen V N溝道功率MOSF...
Vishay150 V MOSFETSiRS5700DP 2024-11-21

Allegro MicroSystems 在 2024 年德國(guó)慕尼黑電子展上推出先進(jìn)的磁性和電感式位置感測(cè)解決方案

運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)傳感技術(shù)和功率半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（納斯達(dá)克股票代碼：ALGM）（以下簡(jiǎn)稱Allegro）在 Electronica 2024 上推出了新型電感式位置傳感器和一系列微功率磁性開(kāi)關(guān)和鎖存器。這些先進(jìn)的傳感產(chǎn)品可降低系統(tǒng)成本、延長(zhǎng)電池壽命，并可在多種汽車、工...
Allegro MicroSystems電感式位置傳感器微功率磁性開(kāi)關(guān)和鎖存... 2024-11-18

Vishay推出適用于惡劣環(huán)境的緊湊型密封式SMD微調(diào)電阻器

新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸，功率密度高，可提供0.5 W的額定功率和IP67密封等級(jí)日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出最新TS7系列單圈表面貼裝式陶瓷微調(diào)電阻器。TS7的微調(diào)器采用6.7 mm x 7 mm的緊湊尺寸，高度為5 mm，非常適合惡劣環(huán)境中需...
VishaySMD微調(diào)電阻器 2024-11-18

Microchip借助NVIDIA Holoscan平臺(tái)加速實(shí)時(shí)邊緣AI部署

PolarFire® FPGA 以太網(wǎng)傳感器橋接器為NVIDIA邊緣 AI 平臺(tái)提供低功耗多傳感器橋接功能為了幫助開(kāi)發(fā)人員構(gòu)建人工智能（AI）驅(qū)動(dòng)的傳感器處理系統(tǒng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發(fā)布了支持NVIDIA Holoscan 傳感器處理平臺(tái)的PolarFire® FPGA 以...
microchipNVIDIAPolarFire FPGA以太網(wǎng)傳感器橋接器 2024-11-15

Microchip推出廣泛的IGBT 7 功率器件組合，專為可持續(xù)發(fā)展、電動(dòng)出行和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計(jì)

該系列產(chǎn)品支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、電流和電壓范圍為滿足電力電子系統(tǒng)對(duì)更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長(zhǎng)的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件...
microchipIGBT 7 功率器件組合 2024-11-15

AMD 宣布推出第二代 Versal Premium 系列，實(shí)現(xiàn)全新系統(tǒng)加速水平，滿足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載需求

以業(yè)界首款采用 CXL 3.1 及 PCIe Gen6 并支持 LPDDR5 的 FPGA 器件擴(kuò)展第二代 Versal 產(chǎn)品組合，助力快速連接、更高效數(shù)據(jù)遷移并釋放更多內(nèi)存AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布推出第二代 AMD Versal™ Premium 系列，這款...
amdVersal Premium 系列 2024-11-14

ABLIC推出車載電池監(jiān)視用保護(hù)IC「S－19193系列」

面向EV，e-Bike的車規(guī)級(jí)保護(hù)IC，向著先見(jiàn)性功能安全邁出了新的一步美蓓亞三美株式會(huì)社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（總裁：田中誠(chéng)司，總部地址：東京都港區(qū)，下稱“ABLIC”）今天推出車載3節(jié)~6節(jié)電池監(jiān)視用保護(hù)IC「S-19193系列」。今天推出的車載3節(jié)~6節(jié)電池監(jiān)視用保護(hù)IC「S-1919...
ABLIC車載電池監(jiān)視用保護(hù)ICS－19193 2024-11-12

SMART Modular 世邁科技推出全新T6EN 強(qiáng)固型SSD

高耐用，高速，大容量及高安全性，專為航天，國(guó)防及工業(yè)應(yīng)用量身打造隸屬Penguin Solutions™ （Nasdaq： PENG）控股集團(tuán)，全球?qū)I(yè)整合型內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 SMART Modular 世邁科技（“SMART”）宣布推出最新強(qiáng)固型T6EN PCIe/NVMe 固態(tài)硬盤。此系列產(chǎn)品專為航天、...
世邁科技T6EN 強(qiáng)固型SSD 2024-11-06

Power Integrations推出1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC，為氮化鎵技術(shù)樹(shù)立新標(biāo)桿

1700V額定耐壓的氮化鎵InnoMux-2 IC可在1000VDC母線電壓下實(shí)現(xiàn)高于90%的效率，并通過(guò)三路精確調(diào)整的輸出提供高達(dá)70W的功率深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日推出InnoMux™-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器...
Power IntegrationsInnoMux－2系列1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC 2024-11-05

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