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Qorvo推出PAC5556電源控制器，集成600V降壓轉(zhuǎn)換器

Qorvo日前推出新型PAC5556電源應(yīng)用控制器（PAC），采用小型52引腳10x10 QFN封裝，提供更高的功率密度。它包括一個(gè)150MHz Arm Cortex-M4F數(shù)字信號(hào)處理器，具有128kB FLASH，并集成了600V N通道DC／DC降壓轉(zhuǎn)換器和信號(hào)調(diào)理組件。PAC5556為系統(tǒng)提供必要的電壓軌，包括用于金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（M...
PAC5556電源控制器DC／DC降壓轉(zhuǎn)換器 2019-08-01

TDK 電源管理產(chǎn)品:世界最小的*負(fù)載點(diǎn)DC－DC轉(zhuǎn)換器

·新系列µPOL™電源解決方案，以更高性能、最小尺寸、易于使用性和簡(jiǎn)化集成，開創(chuàng)了“電源管理解決方案的新時(shí)代”。·可擴(kuò)展和高度可配置的多次可編程內(nèi)存，提供更大的靈活性。·適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能（AI）、5G基站、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、企業(yè)計(jì)算等應(yīng)用。·在美國(guó)加利福尼亞州阿納海姆...
新系列μPOL DC－DC轉(zhuǎn)換...機(jī)器學(xué)習(xí)人工智能（AI）5G基站TDK 2019-03-19

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出無需MCU的Bluetooth Smart通信LSI“ML7125－002”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出支持Bluetooth® v4.1標(biāo)準(zhǔn)（Bluetooth® Smart）的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”，并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于Beacon和串行通信設(shè)備等需要簡(jiǎn)化系統(tǒng)和延長(zhǎng)小型電池壽命的IoT設(shè)備。 ML7125-002是藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向以中國(guó)...
2．4GHz無線通信LSI “...Bluetooth v4．1標(biāo)準(zhǔn)LAPIS Semiconductorrohm 2016-03-02

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出有助于中國(guó)智能化發(fā)展的Sub－GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍(lán)碧石半導(dǎo)體）開發(fā)出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無線通信LSI“ML7345C”，并已開始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無線通信和低功耗的應(yīng)用。 ML...
LAPIS SemiconductorLSI“ML7345C”rohmSub－GHz頻段無線通信智能家居 2016-03-02

Optomec公司在2016年FLEX大會(huì)上推出3D打印的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

新墨西哥州 - （BUSINESS WIRE） - Optomec，生產(chǎn)級(jí)添加劑制造系統(tǒng)對(duì)3D打印的金屬和印刷電子產(chǎn)品的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，今天宣布，庫爾特克里斯坦森博士，資深科學(xué)家的Optomec，會(huì)給題為“介紹天線和傳感器物聯(lián)網(wǎng)智能聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備的氣溶膠噴射打印“在2016年FLEX會(huì)議在加州蒙特雷，周四，3月3日。克里斯...
2016年FLEX大會(huì)3D打印的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Optomec 2016-02-29

Atmel推出了基于ARMCortex-A5處理器的新系列高性能微處理器(MPUs) SAMA5D4

Atmel 在2014ARM® 技術(shù)大會(huì)上宣布，公司Atmel® | SMART產(chǎn)品組合增添新成員，推出了基于ARM®Cortex-A5處理器的新系列高性能微處理器(MPUs) SAMA5D4,為OEM廠商提供了可用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)和控制面板、通訊網(wǎng)關(guān)、成像終端等工業(yè)應(yīng)用方面的無縫技術(shù)。愛特梅爾的SAMA5D4系列產(chǎn)品在SAMA...
ARMCortex－A5處理器AtmelMPUsSAMA5D4 2014-10-09

羅姆旗下LAPIS開發(fā)出支持Bluetoothv4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor開發(fā)出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz無線通信LSI“ML7105-00x”，該產(chǎn)品最適用于運(yùn)動(dòng)健身器材、醫(yī)療保健設(shè)備等，不僅繼承了去年上市的“ML7105”所具備的業(yè)界頂級(jí)低耗電量（發(fā)送時(shí)9.8mA，接收時(shí)8.9mA）性能，而且對(duì)電池壽命影響較大的平均電流又降低了約...
2．4GHzBluetoothv4．0 Low E...LAPISML7105－00x無線通信LSI羅姆 2013-09-25

大聯(lián)大旗下友尚集團(tuán)推出多品牌 LED照明解決方案

大聯(lián)大集團(tuán)宣布，其旗下友尚集團(tuán)推出多品牌LED照明產(chǎn)品解決方案，其中包括Philips-Lumileds、Samsung LED、AOT、Magnachip、Lumenmax、TI、Fairchild、ST、ON Semi等。在照明市場(chǎng)中，由于LED 較傳統(tǒng)照明具有體積小、壽命長(zhǎng)、耗電量小、驅(qū)動(dòng)電壓低、色彩純度高等特性，因此不論在...
LED照明解決方案友尚集團(tuán)大聯(lián)大旗 2013-09-03

Molex推出Temp-Flex超低損耗柔性微波同軸電纜

Molex公司已經(jīng)推出微波電纜組件，其中利用了Temp-Flex™空氣電介質(zhì)(air-dielectric)超低損耗(ultra-low-loss)柔性微波同軸電纜產(chǎn)品線，具有專利雙單絲空氣增強(qiáng)設(shè)計(jì)和螺旋形纏繞屏蔽層。Temp-Flex同軸電纜達(dá)到85至 88%傳播速度(velocity of propagation，VOP)，提高了信號(hào)速度。 Temp-Flex工程經(jīng)...
MolexTemp－Flex柔性微波同軸電纜 2013-07-25

科銳推出芯片型碳化硅功率器件

碳化硅（SiC）功率器件領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先者科銳公司（Nasdaq: CREE）將繼續(xù)引領(lǐng)高效率電子電力模組變革，宣布推出業(yè)界首款符合全面認(rèn)證的可應(yīng)用于電力電子模組的裸芯片型及芯片型碳化硅MOSFET功率器件。科銳碳化硅ZFET™ MOSFET器件和二極管適用于高階電力電子電路，與傳統(tǒng)硅器件相比，可實(shí)現(xiàn)更高的能...
碳化硅功率器件科銳 2011-12-16

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