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應(yīng)用開發(fā)

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FORESEE 推出 SPI NAND Flash 產(chǎn)品，加速電子產(chǎn)品小型化進(jìn)程

隨著 5G 時代即將帶來的數(shù)據(jù)狂潮，萬物互聯(lián)對存儲芯片也提出了更高的要求。電子產(chǎn)品的功能越來越豐富且復(fù)雜，但尺寸卻越來越小，存儲芯片小型化的趨勢愈加明顯。憑借 20 多年的技術(shù)深化與經(jīng)驗(yàn)的積累，江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌 FORESEE 推出 SPI（Serial Peripheral Interface）NAND Flash 產(chǎn)品，契...
FORESEESPI NAND Flash 2020-07-21

LG Innotek研發(fā)出世界最小型 “低能耗藍(lán)牙模塊”

LG Innotek(代表：鄭哲東)宣稱公司成功研發(fā)世界上尺寸最小的藍(lán)牙模塊，借助本次研發(fā)，LG Innotek將進(jìn)一步加快搶占IoT(Internet of Thing, 物聯(lián)網(wǎng))通信模塊市場的步伐。 LG Innotek員工正在展示“IoT用低能耗藍(lán)牙模塊”。使用該模塊可以自由設(shè)計(jì)產(chǎn)品形狀和尺寸，且通信性能出色，可以在多個障礙物之間...
IOTLG 2020-07-14

臺積電將生產(chǎn)Cerebras超級AI芯片，機(jī)器學(xué)習(xí)或?qū)⑦~入新時代

根據(jù)DIGITIMES報道，臺積電在推出3D SoIC后端服務(wù)后，還開發(fā)了主要用于超級計(jì)算AI芯片的InFO_SoW（晶圓上系統(tǒng)）技術(shù)，并有望在兩年內(nèi)以InFO（集成式扇出封裝技術(shù)）衍生的工藝開始量產(chǎn)。此前，臺積電已與Cerebras達(dá)成合作，InFO衍生的工藝開始量產(chǎn)意味著臺積電可能在兩年內(nèi)開始商業(yè)化生產(chǎn)專用于超級計(jì)算...
臺積電CerebrasAI芯片 2020-07-08

華為全面導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科晶片

華為海思採用臺積電5奈米生產(chǎn)的麒麟1020手機(jī)晶片可望搶在120天寬限期內(nèi)出貨，足以因應(yīng)今年底850～900萬支5G旗艦級手機(jī)Mate 40系列需求，但寬限期之后華為海思已無法量產(chǎn)任何自家設(shè)計(jì)晶片。據(jù)了解，華為在去美化策略下對高通手機(jī)晶片興趣不大，明年將加速導(dǎo)入聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)平臺，預(yù)期會成為聯(lián)發(fā)...
華為麒麟1020５Ｇ 2020-07-08

Microchip推出3kW瞬態(tài)電壓抑制二極管陣列產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛環(huán)境下出色的電路保護(hù)

業(yè)界最可靠的二極管陣列，可保護(hù)飛機(jī)、太空系統(tǒng)和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施免受浪涌、尖峰和靜電的影響航空航天系統(tǒng)依賴于引擎控制單元、環(huán)境控制、儀器和執(zhí)行器中的數(shù)字和邏輯功能與電路才能完成關(guān)鍵的工作。數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施和通信系統(tǒng)同樣依賴于復(fù)雜的電路，而這些電路需要得到妥善保護(hù)。即便有閃電、太陽活...
microchipMDA3KP TVS二極管陣列... 2020-06-10

史密斯英特康推出最新高頻片式負(fù)載

-- CTX系列小體積，高性能秉持技術(shù)差異化，全球領(lǐng)先的電子元器件、子系統(tǒng)、微波和射頻產(chǎn)品供應(yīng)商史密斯英特康推出最新CTX高頻可引線接合片式負(fù)載系列。該系列經(jīng)優(yōu)化可在小封裝體積中集成高頻和高功率性能。 CTX 產(chǎn)品系列最新CTX系列可提供高達(dá)64GHz的出色帶寬性能。相較于傳統(tǒng)元器件，該系列產(chǎn)品信...
高頻片式負(fù)載 2020-06-09

思特威科技發(fā)布首款針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的CMOS圖像傳感器產(chǎn)品

緊握物聯(lián)網(wǎng)時代新脈搏，賦能“全天候”物聯(lián)應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（上海）電子科技有限公司（SmartSens）近日正式發(fā)布首款針對物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的CMOS圖像傳感器（CIS）產(chǎn)品——SC210IoT。作為“新基建”概念中最重要的一個技術(shù)方向，5G技術(shù)的商用落地加速了物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，開啟了一個...
思特威科技CMOS圖像傳感器SC210IoT 2020-05-18

小體型大能力，康佳特推出超耐用的四核模塊

高性能嵌入式計(jì)算產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特，推出新款COM Express Type6模塊conga-TR4，搭載AMD 銳龍嵌入式V1000處理器系列，且支持工業(yè)級工作溫度(‑40℃ 到 +85℃)。該模塊提供可選的高溫和低溫壓力測試篩選服務(wù)，以實(shí)現(xiàn)最高的可靠性。得益于該模塊具備的4個核心，8個線程和8個GPU計(jì)算單元，...
康佳特COM Express Type6模塊... 2020-05-12

貿(mào)澤電子開售面向蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的Analog Devices ADRV9026四通道寬帶RF收發(fā)器

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Analog Devices, Inc的ADRV9026四通道寬帶RF收發(fā)器。這款緊湊型低功耗4T4R解決方案適用于蜂窩基站收發(fā)信臺 (BTS) 遠(yuǎn)程無線電裝置 (RRU)，符合大規(guī)模多進(jìn)多出 (mMIMO)、小基站和大型3G/4G/5G系統(tǒng)等蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施...
貿(mào)澤電子Analog DevicesADRV9026四通道寬帶RF... 2020-05-11

Nexperia發(fā)布P溝道MOSFET，采用節(jié)省空間的堅(jiān)固LFPAK56封裝

半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件生產(chǎn)領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia宣布首次采用高魯棒性、高空間利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封裝的P溝道MOSFET系列產(chǎn)品。新器件符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)，適合汽車應(yīng)用，可作為DPAK MOSFET的理想替代產(chǎn)品，在保證性能的基礎(chǔ)上，將封裝占位面積減少了50%以上。新系列產(chǎn)品在30 V至60 V工作電壓...
NexperiaLFPAK56P溝道MOSFET系列 2020-05-09

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