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Xilinx新型FPGA將存儲器帶寬提升 20 倍

Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，采用HBM和CCIX技術的新型16nm Virtex® UltraScale+™ FPGA的細節。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲器帶寬，相比DDR4 DIMM將存儲器帶寬提升了20倍，而相比競爭性存儲器技術，則將單位比特功耗降低4倍。這些新型器件專為滿足諸如機器學習、以太網互聯、8K...
16nm Virtex UltraSca...FPGAXilinx存儲器帶寬提升20倍 2016-11-14

邁來芯宣布推出兩款用于下一代溫度測量的先進傳感器技術

邁來芯公司（Melexis），宣布推出兩種新傳感技術，用于簡化將溫度測量集成到提高安全、效率和便利的應用中。 MLX90640紅外（IR）傳感器陣列結合了高分辨率和在惡劣環境中可靠工作的能力，為更昂貴的高端熱像儀提供了高性價比的替代方案。這種32×24像素的器件適用于包括防火系統、智能建筑、智能照明、...
MLX90342MLX90640紅外傳感器溫度測量傳感器技術邁來芯 2016-11-10

賽普拉斯率先推出采用低引腳數MCP封裝的串行存儲器解決方案

賽普拉斯半導體公司（納斯達克股票交易代碼：CY）今日宣布其一款用于支持瞬時啟動應用的全新小尺寸存儲器解決方案已驗證成功。賽普拉斯HyperFlash和HyperRAM多芯片封裝（MCP）解決方案在8mm x 6mm的空間內集成了賽普拉斯的3V 512M HyperFlash™和64M HyperRAM™存儲器。該方案在一個低引腳數...
3V 512M HyperFlash64M HyperRAM存儲器汽車電子物聯網賽普拉斯 2016-11-04

恩智浦推出業內首款多協議無線微控制器解決方案

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達克代碼：NXPI）今日宣布業內首款單片式多協議無線連接微控制器（MCU）開始供貨，–Kinetis KW41Z微控制器(MCU)系列全面推出。該微控制器(MCU)系列支持同時運行Bluetooth®低能耗(BLE) v4.2和基于IEEE® 802.15.4的Thread協議，且具備足夠存儲容量...
Kinetis KW41Z微控制器多協議無線微控制器解...恩智浦 2016-11-03

Han3A連接器: 電纜直徑現可增大25%

現在所生產的Han® 3 A規格連接器直徑可以更大。與此前的M20螺紋適配件不同，從現在開始可使用的電纜直徑增加了多達25%。這意味著客戶可以使用諸如Han® Q系列等具有更高載流能力和更大截面積的所有觸點嵌件。全新的外殼組件具有狹窄的幾何外形，并在電纜夾持部位進行端接。該外殼可與該系列所...
Han Q系列Han3A連接器電纜直徑增大25％ 2016-11-03

萊迪思推出ECP5－5G FPGA，適用于通信和工業市場的優化互連解決方案

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出基于全新ECP5-5G™器件的IP和解決方案，該器件是公司低功耗、小尺寸ECP5互連FPGA產品系列的最新成員，適用于工業和通信應用。該產品可在各類應用中實現到ASIC和ASSP的無縫互連，包括小型蜂窩、低端路由器...
ECP5－5G FPGA萊迪思適用于通信和工業 2016-11-01

ARM推出了兩款新品Mali－V61視頻處理器（VPU）和Mali－G51圖形處理器（GPU）

ARM推出了兩款新品Mali-V61視頻處理器（VPU）和Mali-G51圖形處理器（GPU），旨在滿足網絡新生代（Generation Z）和主流消費者對移動設備視覺內容更佳沉浸感、更強互動性的需求。Mali-V61具備超高能效和可拓展性，能夠實現出色的實時4K 120幀視頻性能，而Mali-G51是ARM迄今擁有最高面積效率和能效的GPU。...
ARMGPUMali－G51圖形處理器Mali－V61視頻處理器VPU 2016-10-31

ADI公司攜手ARM共同提升物聯網連接器件的安全性和能效

ADII近日宣布與 ARM 攜手合作，共同打造一系列超低功耗微控制器 (MCU)，以實現安全性和能效更高的物聯網 (IoT) 器件。ADI 公司將其創新的超低功耗混合信號技術結合采用 ARM TrustZone™ 技術的新型 ARM® Cortex®-M33 處理器，旨在解決功率受限的物聯網應用中不斷增長的數據安全需求。...
ADIARMARM Cortex－M33 處理...ARM TrustZone技術物聯網連接器超低功耗微控制器 2016-10-27

Mentor Graphics 推出用于多學科無縫協作的Xpedition多板系統設計解決方案

Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出全新的 Xpedition® 多板系統設計解決方案，幫助多學科團隊開展無縫協同協作，以便高效管理日益復雜的系統。Xpedition 流程可消除設計流程中的冗余工作，進而最大限度地提高團隊效率，同時還可借助數據管理基礎設施優化產品性能和可靠性。如...
Mentor GraphicsXpedition多板系統設計...多學科無縫協作 2016-10-25

智原發表Uranus超低功耗物聯網應用SoC開發平臺

ASIC設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日發表Uranus™ 55納米超低功耗 SoC 開發平臺，加速物聯網應用的系統軟硬件開發時程。Uranus™為智原以 MCU 為基礎的 SoC 開發平臺最新成員，內建智原PowerSlash™ IP、USB 2.0界面、12-b...
UranusUranus 55納米超低功耗...智原超低功耗物聯網應用So... 2016-10-19

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