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↓在新品中搜索到 2191 條關于“PCB”的信息，用時:0.004 sec.

e絡盟供貨Nordic Semiconductor首款PMIC

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟新增來自Nordic Semiconductor的nPM1100電源管理IC（PMIC）及nPM1100評估套件，進一步擴充其Nordic品牌產品陣容。nPM1100是Nordic首款電源管理產品，擁有業界最緊湊外形，非常適合可穿戴電子設備、遙控器、個人醫療設備及智能家居傳感器等應用，現可...
e絡盟 2021-08-19

Dialog半導體公司推出針對高性能汽車AI SoC的最新PMIC系列

領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出全新的極高效、大電流、汽車級、步降DC-DC（Buck）轉換器DA914X-A產品系列。 DA914X-A器件提供前所未有的高達40A的電流等級，相對于同時需要電源控...
DialogAI SoCPMICDA914X－A 2021-08-19

貿澤開售Maxim Integrated MAX25530 LED/TFT背光驅動器為汽車用顯示器提供支持

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Maxim IntegratedMAX25530汽車用四通道背光驅動器。該產品在6mm × 6mm的40引腳芯片中集成了四個由I²C控制的150mA LED背光驅動器以及一個四輸出薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD) 偏置電源，可幫助工程師設計出...
貿澤MAX25530 2021-08-03

Diodes 公司推出具備內部耦合電容器的 8 通道 ReDriver，可提升高速 UPI 2.0 與 PCIe 4.0 接口的訊號質量

Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布為旗下大規模線性 ReDriver™ IC 產品系列再添生力軍。PI3UPI1608有助于大幅延伸 PCB 線路長度，并將耗電量及相關物料清單成本降至最低。這款裝置符合 UPI 2.0 及 PCIe® 4.0 標準，擁有八個差分通道，并支持高達 20Gbps 的數據傳輸速度。由于無須使用外...
DiodesRedriverPI3UPI1608 2021-08-02

Teledyne Flir Machine Vision, 突破 GigE 壁壘的全新 16 MP Blackfly S

我們的 Blackfly S GigE 攝像頭產品系列最新產品介紹—— BFS-PGE-161S7M 和 BFS-PGE-161S7C 配備高分辨率傳感器，外形緊湊，性價比高，低光性能優異。16 MP Sony IMX542（Pregius S 系列）采用背照式傳感器像素 (BSI) 技術，大幅提升量子效率 (QE)，縮小像素尺寸，允許使用實惠而更加緊湊的光線部件。...
Blackfly STeledyne FLIR 2021-07-27

LEMO推出帶定位銷的標準自鎖多芯連接器

LEMO B系列為市場帶來模塊化、符合人體工程學、堅固耐用且可靠的圓形多芯連接器，適用于需要快速、安全的插拔自鎖應用。這使該系列成為測試和測量、儀器儀表、醫療設備、研究和音頻/視頻應用的理想選擇。模塊化的安裝板配置包括各種高密度多芯或混合電氣針芯配置。針芯類型包括焊接式、壓接（crimp...
LEMO連接器 2021-07-16

儒卓力獨家提供MPE Garry電池觸點BAT6244 / BAT6247

超輕薄緊湊的設計：儒卓力與MPE Garry共同開發了BAT6244 / BAT6247電池觸點產品，能夠快速、輕松地更換和安裝來自主流制造商的紐扣電池。儒卓力在電子商務平臺上獨家提供MPE Garry BAT6244 / BAT6247電池觸點產品。這些紐扣電池觸點可以表面安裝，可輕松安裝和拆卸電池外殼內的20至30mm紐扣電池。...
儒卓力電池觸點BAT6244BAT6247 2021-07-14

帶定位銷的標準自鎖多芯連接器

LEMO B系列為市場帶來模塊化、符合人體工程學、堅固耐用且可靠的圓形多芯連接器，適用于需要快速、安全的插拔自鎖應用。這使該系列成為測試和測量、儀器儀表、醫療設備、研究和音頻/視頻應用的理想選擇。模塊化的安裝板配置包括各種高密度多芯或混合電氣針芯配置。針芯類型包括焊接式、壓接（cri...
多芯連接器LEMO B 2021-07-14

恩智浦利用RapidRF前端設計加快5G基礎設施建設

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）宣布推出面向5G無線電的RapidRF系列參考板。RapidRF專為大規模MIMO系統設計，尺寸小巧，集成了線性預驅動器、射頻功率放大器、帶T/R開關的Rx LNA、環形器和偏置控制器。恩智浦RapidRF參考板恩智浦RapidRF參考板框圖 RapidR...
恩智浦RapidRF前端5G 2021-07-06

Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引腳標準邏輯DHXQFN封裝

基礎半導體器件領域的專家Nexperia今日宣布推出用于標準邏輯器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引腳封裝。例如，16引腳DHXQFN封裝比行業標準DQFN16無引腳器件小45%。新封裝不但比競爭產品管腳尺寸更小，而且還節省了25%的PCB面積。封裝尺寸僅為2 mm x 2 mm（14 引腳）、2 mm x 2.4 mm（16引...
NexperiaDHXQFN封裝 2021-06-30

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