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Microsemi DIGI－G4 OTN處理器產品進入大批量生產

美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布DIGI-G4，最新一代DIGI光傳送網(Optical Transport Network, OTN)處理器已進入大批量生產階段，以推動業界向400G OTN交換演進。隨著多家運營商進行試運行，美高森美正在促進業界將城域網向400G網絡容量升級。美高森美通信業...
DIGI－G4 OTN處理器Microsemi 2016-03-10

Atmel和Optofidelity公司合作推出手寫測試解決方案

Atmel和OptoFidelity，觸控技術都空間公認的領導者，今天宣布他們的合作。該合作的目標是幫助Atmel＇s觸摸技術團隊以進一步發展自己的尖端技術，以滿足未來的需求。在合作OptoFidelity已交付的新的測試解決方案，以支持人類的筆跡與觸摸屏解決方案的測試。手寫的測試需要高端的測量技術和新方法的挑戰。...
AtmelOptoFidelity手寫測試解決方案 2016-03-07

Marvell擴大其32位和64位ARMADA SoC系列嵌入式處理器的優勢

為存儲、云基礎設施、物聯網（IoT）、互聯和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，32位和64位ARMADA®單芯片系統（SoC）已擁有了強大的、涵蓋各種應用的軟件解決方案和合作伙伴生態系統。這個涵蓋豐富應用、規模進一步擴大的生態系統為開源社...
32位和64位ARMADA SoC...ARMADA單芯片系統Marvell 2016-02-26

Imagination Technologies推出適用于大眾市場的新系列PowerVR GPU產品

Imagination Technologies宣布，推出適用于大眾市場的新系列PowerVR GPU產品，為成本敏感市場設立了性能、功耗與面積的新標準。PowerVR Series8XE GPU能以最小的芯片面積與功耗預算提供最佳的單位面積性能，并內置硬件虛擬化、多域安全等先進特性，同時支持OpenGL® ES 3.2和Vulkan™ 1.0*等最...
Imagination Technolo...PowerVR GPU產品 2016-02-26

Xilinx 拓展生態系統和平臺強化嵌入式視覺和工業物聯網產品組合

All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布通過拓展生態系統和硬件平臺進一步擴大了其面向嵌入式視覺和工業物聯網市場的產品組合。此次發布強化了賽靈思于2015年公開推出的賽靈思最新16nm Zynq® UltraScale+™ MPSoC和軟件定義SDSoC™...
16nm ZynqUltraScale＋...Xilinx生態系統嵌入式視覺工業物聯網 2016-02-26

瑞薩電子推出協同平臺提高物聯網連接設備安全性

加州圣塔克拉拉 - （美國商業資訊） - 瑞薩電子株式會社（TSE：6723），先進半導體解決方案的領先供應商，今天宣布推出基于其瑞薩協同™平臺測試版程序，提供了加強安全能力開始原始設備制造商誰修建一條連接物聯網（IOT）的互聯網設備。該協同平臺設備生命周期管理（DLM）解決方案包括協同安全微...
瑞薩協同平臺測試版程...瑞薩電子 2016-02-24

Silicon Labs日前針對物聯網應用領域推出即插即用型Wi－Fi模塊解決方案

Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）日前針對物聯網（IoT）應用領域推出即插即用型Wi-Fi模塊解決方案，完全滿足該應用領域中對于卓越射頻性能、小尺寸、便捷應用開發和快速上市時間等重要需求。Silicon Labs全集成Wizard Gecko WGM110模塊解決方案包括了實現可靠IoT Wi-Fi連接所需的所有必...
Silicon Labs即插即用型Wi－Fi模塊...物聯網應用領域 2016-02-24

萊迪思半導體推出適用于無線光纖應用的千兆級基帶處理器

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布全新的基帶處理器現已上市。SB6541基帶處理器設計用于結合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發器使用，目標應用為城市寬帶基礎設施中的固定無線接入和無線回程應用，包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點。對于千...
SB6541基帶處理器千兆級基帶處理器萊迪思半導體 2016-02-18

萊迪思半導體為ECP5 FPGA產品系列添加新成員

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應用的ECP5™ FPGA產品系列迎來了新成員。本次新增的產品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠實現無縫升級，滿足工業、通信和消費電子等市場上不斷變化的接口需求。 ...
ECP5 FPGA萊迪思半導體 2016-02-16

Synopsys的Platform Architect MCO提供業界首套支持IEEE 1801－2015 UPF 3．0的功耗感知架構分析工具

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）日前宣布：其帶有多核優化（Multicore Optimization,MCO）功能的Platform Architect™虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統一功耗格式（Unified Power Format, UPF）3.0系統級IP功耗建模標準。全新的IEEE 1801-2015 UPF標準實現...
IEEE 1801－2015 UPF ...Platform Architect M...Synopsys 2016-02-01

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