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應(yīng)用開發(fā)

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Spansion為其FM4系列增添96款面向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的新產(chǎn)品

Spansion® FM4 MCU系列增添了96款新產(chǎn)品。新款MCU基于ARM® Cortex®-M4F內(nèi)核，工作頻率高達200MHz，并支持各種可實現(xiàn)增強型人機接口（HMI）和機器間（M2M）通信的片上外設(shè)。豐富的外設(shè)和大容量存儲可為一系列廣泛的應(yīng)用提供單芯片解決方案，其中包括工廠自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、電機控制、辦公...
FM4系列SpansionSpansion FM4 MCU系列工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 2014-10-30

ROHM（羅姆）于世界首家開發(fā)出符合“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC

ROHM于世界首家開發(fā)出符合電力線載波通信（以下稱“PLC”）標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。 “HD-PLC”inside是滿足作為高速電力線載波通信方式而備受矚目的“HD-PLC”的嵌入的新標(biāo)準(zhǔn)，通過將符合該標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC嵌入M2M、IoT及智能社區(qū)建設(shè)設(shè)備等，可將已有的電力線作為通信網(wǎng)...
HD－PLCinside標(biāo)準(zhǔn)rohm基帶IC 2014-07-10

Sequans推出面向物聯(lián)網(wǎng)的Colibri LTE平臺

Sequans Communications S.A. (NYSE: SQNS)今天推出其StreamliteLTE™系列物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片解決方案的最新成員。Colibri LTE平臺包括Sequans的最新基帶和射頻芯片（SQN3221和SQN3241）、一個一體化網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用CPU平臺（運行Sequans經(jīng)過運營商檢驗的LTE協(xié)議堆棧）、一個IMS客戶端，以及一個綜合軟件包...
Colibri LTE平臺SequansStreamliteLTE系列物聯(lián)網(wǎng) 2014-06-11

Altera推出最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一MAX 10 FPGA

Altera公司今天宣布，為Altera最新的10代FPGA和SoC系列產(chǎn)品之一——MAX® 10 FPGA，提供Quartus® II beta軟件和早期使用文檔。基于TSMC的55 nm嵌入式閃存工藝技術(shù)，MAX 10 FPGA在小外形封裝、低成本和瞬時接通可編程邏輯器件中采用了先進的工藝，是革命性的非易失FPGA。提供軟件支持和產(chǎn)品文檔，...
alteraFPGAMAX 10 FPGASoC系列 2014-05-28

英飛凌推出OPTIGA Trust P

英飛凌科技股份公司今日宣布推出OPTIGA™ Trust P，這是一款以硬件為基礎(chǔ)，用于提高互聯(lián)系統(tǒng)中電子設(shè)備安全性的可編程解決方案。OPTIGA Trust系列推出的新產(chǎn)品提供了強大的設(shè)備驗證，可防止計算系統(tǒng)受到蓄意攻擊或由用戶錯誤導(dǎo)致的意外損壞，并提高了存儲數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。當(dāng)企業(yè)和消費者...
OPTIGA Trust P英飛凌 2014-04-08

Sierra Wireless推出Legato平臺

Sierra Wireless今日宣布推出 Legato™ 平臺，這是一款基于 Linux 的開源嵌入式平臺，旨在簡化“設(shè)備到云端”的機對機 (M2M) 應(yīng)用程序的開發(fā)。 Sierra Wireless 首席技術(shù)官 Philippe Guillemette 表示：“未來幾年內(nèi)有望實現(xiàn)數(shù)百萬臺設(shè)備的互聯(lián)，但是要開啟物聯(lián)網(wǎng)的全新世界，仍然要面對很大的挑...
Legato 平臺Sierra Wireless 2014-02-27

u-blox推出智能燃氣表GSM模塊

瑞士u-blox公司目前推出一款超緊湊型、低功耗、表面貼裝GSM/GPRS通訊模塊--SARA-G350 ATEX，該模塊已通過ATEX及IECEx認證，可用于智能燃氣表等在潛在爆炸環(huán)境中運行的設(shè)備。 u-blox公司產(chǎn)品營銷副總裁托馬斯·尼格（Thomas Nigg）表示：“SARA-G350 ATEX在我們原有的的SARA 2G模塊系列的基礎(chǔ)上進行擴...
GSM模塊u－blox智能燃氣表 2013-07-25

TI宣布推出 SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack

TI宣布推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack，幫助專業(yè)工程師、業(yè)余愛好者以及大學(xué)生快速啟動支持 Wi-Fi 功能的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用開發(fā)。新的Wi-Fi BoosterPack是由TI的SimpleLink Wi-Fi CC3000模塊提供技術(shù)支持，它可為基于微控制器（MCU）的系統(tǒng)提供簡化的Wi-Fi連接。該 CC3000 Boos...
SimpleLink Wi－Fi CC...TI 2013-06-13

美高森美公司宣布推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70251

美高森美公司宣布推出超低功耗(ULP) 射頻(RF)收發(fā)器產(chǎn)品ZL70251，具有用于工業(yè)應(yīng)用短距無線傳感器的40至85℃擴展工作溫度范圍。此外，這款下一代收發(fā)器產(chǎn)品現(xiàn)在可以用于無需授權(quán)的779-965 megahertz (MHz) 頻段，擴大了先前支持北美(915 MHz)和歐洲(868 MHz)頻段的工作頻率范圍，加入了中國的779-787 M...
ZL70251射頻收發(fā)器美高森美 2013-05-23

Microchip推出全新Bluetooth、Wi-Fi和ZigBee產(chǎn)品

Microchip宣布了旗下嵌入式無線產(chǎn)品組合的一項重大擴展。新增Bluetooth®產(chǎn)品包括PIC32藍牙音頻開發(fā)工具包（包含模塊、協(xié)議棧和編解碼器），以及集成協(xié)議棧的XBee®引腳兼容插座模塊。全新Wi-Fi®產(chǎn)品有IEEE 802.11b/g Wi-Fi模塊，其上的PIC®單片機上運行Microchip功能豐富的免費源代碼TC...
BluetoothmicrochipWi－FiZigBee 2013-04-23

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