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Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封裝的200 V FRED Pt Ultrafast整流器

該款200 V器件厚度僅為0.88 mm，采用易于吸附焊錫的側邊焊盤封裝，可改善熱性能并提高效率日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢復整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用...
Vishay200 V FRED Pt Ultraf... 2023-06-21

Vishay推出新型第三代650 V SiC肖特基二極管，提升開關電源設計能效和可靠性

器件采用MPS結構設計，額定電流4 A~ 40 A，正向壓降、電容電荷和反向漏電流低日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出17款新型第三代650 V 碳化硅（SiC）肖特基二極管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN Schottky（MPS）結構設計，具有高浪涌電流保護能力，正向壓降、...
Vishay開關電源設計肖特基二極管 2023-05-23

兆易創新推出中國首款Cortex－M7內核超高性能MCU GD32H737／757／759系列

業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于Arm® Cortex®-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進工藝制程和優化的成本控制，全面釋放高級應用的...
兆易創新Cortex－M7內核MCU 2023-05-11

TDK推出下一代嵌入式電機控制器HVC 5x系列

• HVC 5221D是一款具有4 x 500 mA輸出的電機控制器，可用于步進、無刷（BLDC）和有刷直流電機，具有32 KB閃存和LIN接口。 • HVC 5222C是一款3 x 1 A的控制器，可用于BLDC或BDC電機，具有32 KB閃存和LIN接口。 TDK公司（東京證交所號碼：6762）進一步擴大其子公司Micronas的嵌入式...
TDK嵌入式電機控制器HVC－5x 2023-02-17

Vishay推出兩款采用SMA（DO－214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢復整流器

1 A整流器適用于工業和汽車應用，Qrr低至150 nC，VF為1.10 V，同時降低寄生電容并提高Erec日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器---VS‑E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封...
Vishay恢復整流器 2023-01-18

產品推薦莫仕 MX150 密封連接器系列產品

MX150密封連接器系列產品滿足USCAR接口要求, 并經過現場認證，具有封裝緊湊、工作溫度范圍廣和額定電流高達22.0安培的特點，可用于連接商用車和其它車輛中的電源和信號電路。►►►密封型單排和雙排連接器系列產品 MX150 (1.50mm) 端子的導線密封塊技術不需要為每條電線采用單獨密封...
莫仕MX150 密封連接器 2022-12-09

京微齊力宣布推出國產首顆22NM低功耗高性能工藝的FPGA芯片

國內自主研發高端通用FPGA芯片及新一代異構可編程計算芯片的供應商京微齊力宣布推出其大力神H系列新一代產品H3C08芯片（H3系列產品），該芯片為國內首顆基于22nm工藝制程并已成功量產的FPGA芯片。京微齊力大力神H系列新一代產品——H3C08采用6K LUT6（等效8K LUT4），性能可達250MHz，支持硬核MIPI D...
京微齊力FPGAH3C08 2022-08-23

京微齊力發布國產首顆 22nm 工藝制程的 FPGA 芯片 H3C08

HME 京微齊力宣布推出其大力神 H 系列新一代產品 H3C08 芯片（H3 系列產品），該芯片為國內首顆基于 22nm 工藝制程并已成功量產的 FPGA 芯片。據官方介紹，京微齊力 H3C08 采用 6K LUT6（等效 8K LUT4），性能可達 250MHz，支持硬核 MIPI D-PHY Tx，接口速率可達 2.5Gbps。H3 系列...
京微22nmFPGA芯片H3C08 2022-08-19

T－FIT隔熱產品有助于減少潔凈室顆粒物污染

盡管在設計特點、著裝與操作準則方面已有大量的必要標準和規范,以最大限度地減少潔凈室中的顆粒污染物,但業內很少或根本沒有正式考慮諸如用于隔熱的材料所起的作用。在此,Zotefoams公司T-FIT隔熱產品全球開發經理Mike Rust就這類問題進行了探討,并介紹了測試方案,以在潔凈室的通常切割和裝配操作過程中...
T－FIT隔熱產品 2022-05-24

豪威集團發布首款高性能MCU 助力國產替代

在汽車、工業控制、消費電子、家用電器、可穿戴設備等各種應用領域中，MCU幾乎無處不在，扮演著控制核心的角色。得益于新能源汽車、工業控制的不斷智能化升級，物聯網、可穿戴設備的加速迭代，MCU市場逐年高速成長。據IC Insights預測，全球MCU銷售額將在2022年增長10%，達到215億美元的歷史新高[1]。M...
MCUMCU 2022-04-29

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