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環旭電子攜微軟推全球首款兼顧資安與傳輸模塊

全球電子設計制造大廠環旭電子 (SSE：601231) 宣布，將面向物聯網應用推出全球首個Azure Sphere 無線加藍牙二合一模塊。作為第一款整合微軟 Azure Sphere Certified MCU、802.11 b/g/n 和藍牙 5.0 無線雙模與嵌入式安全系統的產品，這個模塊基于微軟數十年軟件安全防護經驗加上內建的 Security Engine，...
智能家居智慧能源Azure Sphere 無線加藍... 2019-03-25

埃賦隆半導體推出面向射頻能量應用的ISM信號發生器IC

埃賦隆半導體（Ampleon）今天宣布推出BLP25RFE001小信號發生器IC——它提供一個可編程頻率合成器，可產生位于433、915和2,400MHz ISM頻段內的信號。該器件特別設計用于各種射頻能量應用，例如工業加熱、解凍和烹飪以及等離子照明。該IC為射頻信號生成提供了全集成的解決方案，并采用單3.3V直流電源...
BLP25RFE001小信號發生器IC埃賦隆半導體射頻開關照明 2018-04-08

研華發布多連接IoT網關UTX－3117 ,物聯網應用如虎添翼

全球領先的嵌入式計算供應商研華科技于近日全新發布了一款助力工業物聯網解決方案的物聯網網關產品，即無風扇寬溫嵌入式工控機：UTX－3117。此解決方案采用最新Intel®第七代Atom® E3900、Celeron® N3350和Pentium® N4200系列處理器，具有高實時計算能力、高效能和即插即用的特性，無疑...
物聯網網關無風扇寬溫嵌入式工控...研華 2017-10-12

Microchip的新款功耗監控IC將Windows 10設備的軟件功耗測量精度提高到99%

PAC1934為包括筆記本、平板電腦和手機在內的Windows 10設備提供準確的軟件使用數據Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出一款高精度功耗和能量監控芯片PAC1934，該芯片與Microchip軟件驅動程序結合使用，完全兼容內置于Windows 10操作系統中的能量估算引擎（E3），在電池供電的所...
microchip功耗監控ICWindows 10設備PAC1934 2017-09-20

研華重磅推出WISE－PaaS Marketplace 攜手協作軟件生態系統鑄就物聯網邊緣智能新輝煌

近日，全球工業計算市場領導廠商研華科技重磅推出WISE-PaaS Marketplace。這是一款由研華及其合作伙伴提供專屬軟件服務的在線軟件采購網站。WISE-PaaS Marketplace提供基Microsoft®和ARM® mbed™ Cloud的各種在線物聯網云服務，基于Intel® Security和Acronis®的物聯網安全服務，W...
WISE－PaaSMarketplace物聯網邊緣智能研華 2017-07-11

賽普拉斯推出全新的無線解決方案

物聯網（IoT）無線連接解決方案領域的領導者賽普拉斯半導體公司（納斯達克交易代碼：CY）今日宣布推出一款全新的無線解決方案。這款解決方案整合了面向物聯網應用的高性能802.11ac Wi-Fi®、藍牙®和藍牙低功耗（BLE）技術，具有卓越的共存特性。賽普拉斯最新推出的高集成度CYW4373解決方案內置一...
無線解決方案物聯網賽普拉斯 2017-06-02

ROHM開發出可播放所有常見音源的支持高分辨率Audio SoC“BM94803AEKU”

全球知名半導體制造商ROHM面向從傳統的收錄機、CD組合音響到最新的藍牙音箱、USB-DAC等各種音頻設備，開發出可播放所有常見音源、并將控制管理外圍部件和輸入輸出接口的機構（可稱為音響應用的大腦）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的Audio SoC*2“BM94803AEKU”。 “BM94803AEKU”是融合了ROHM集團多...
rohmAudio SoCBM94803AEKU 2017-05-11

TDK公司發布了TDK－Lambda的新一代150W單路輸出醫療開關電CU150M1系列

TDK公司發布了TDK-Lambda的新一代150W單路輸出醫療開關電CU150M1系列。CUS150M1 作為超薄，高效率，高可靠性的新一代醫療電源，擁有全球輸入電壓范圍和工業標準3x5 尺寸，廣泛適用于B和BF等級醫療設備廣播和專業音響，測試與測量，分析儀器和LED標牌與顯示屏，具有出色的性價比。主要特征...
TDKTDK－LAMBDA150W單路輸出醫療開關...CU150M1系列 2017-03-17

TDK株式會社開發出了LC復合型EMI濾波器MEM1005PP系列

額定電流為350mA，是以往產品MEM1608P系列的3.5倍直流電阻為0.8Ωmax，比以往產品減少69% 產品面積比以往產品減少61%?。ㄒ酝a品：1.6×0.8mm）使用溫度范圍廣泛：-55~+125℃?。ㄒ酝a品：-40~+85℃） 2017年3月 7日 TDK株式會社（社長：石黑　成直）開發出了LC復合型EMI濾波器MEM1005PP系列（...
TDK株式會社LC復合型EMI濾波器MEM1005PP系列 2017-03-08

研華推出搭載第7代Intel Core處理器家族的最新嵌入式平臺

研華科技(2395.TW)今日推出搭載第七代Intel® Core™處理器家族（曾用名Kaby Lake）的全系嵌入式計算平臺。這些平臺主要包括模塊化電腦SOM-5898和SOM-6898，以及工業主板AIMB-205、AIMB-275、AIMB-285、AIMB-505和AIMB-585。上述研華嵌入式產品均搭載第7代Intel® Core™處理器家族并預...
研華第7代Intel Core處理器嵌入式計算平臺 2017-02-09

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