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Cypress S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM,功能更強大、表現更出色的多芯片封裝解決方案

近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封裝 (MCP) 產品。此存儲器子系統解決方案采用小尺寸、低引腳數封裝，結合了用于快速引導和即時接通的高速NOR閃存與用于擴展高速暫存器的自刷新DRAM，是空間受限、成本優化的嵌入式設計的理想之選。 Cypress S...
CypressS71KL512SC0HyperFlashHyperRAM多芯片封裝解決方案 2017-09-05

恩智浦推出面向通用市場的最小8位S08微控制器

恩智浦全新的3 x 3 x 0.9 mm 封裝S08 MCU進一步擴展了其S08 MCU產品系列，以此滿足市場對于微型8位MCU的廣泛需求恩智浦半導體宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。這款產品采用全新封裝，尺寸僅為3 x 3 x 0.9 mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未來技術面臨的PCB空間...
恩智浦8位S08微控制器MC9S08PA4AVDCMCU 2017-09-01

定高成消費級無人機差異化剛需，InvenSense電容式氣壓傳感器或將成標配

根據Gartner最新數據，2017年全球專業無人機的產量將接近300萬架，比2016年增加39%，市場收入預計同比增加34%，將超過60億美元，而在玩具無人機市場，年出貨持續攀升至5000萬臺。根據中商產業研究整理，預計到2025年，國內聚焦航拍及娛樂市場的消費級、玩具級無人機規模約為500億元。對于如此龐大的無人...
消費級無人機InvenSense電容式氣壓傳感器 2017-08-31

Intersil推出具有最高強化隔離等級的高速RS－485收發器

強大的ISL32741E和ISL32740E為工業IoT網絡提供了業界最高的工作電壓和超低EMI全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社子公司Intersil今天宣布，推出兩款新型高速隔離式RS－485差分總線收發器－－－ISL32741E和ISL32740E，可為工業物聯網（IIoT）網絡提供40Mbps的雙向數據通信。ISL32741E可提供...
Intersil最高強化隔離等級高速RS－485收發器ISL3274xE 2017-08-29

Digi XBee Cellular 3G Global嵌入式調制解調器,幫助輕松集成HSPA／GSM連接

Digi® XBee® Cellular 3G Global嵌入式調制解調器，主要用于幫助原始設備制造商(OEM)避免耗時而又成本高昂的FCC和PTCRB終端設備認證，使工程師能夠快速輕松地在機對機 (M2M) 和物聯網 (IoT) 設計中集成 3G (HSPA/GSM) 連接，并支持2G回落連接。Digi XBee Cellular 3G Global嵌入...
Digi XBee Cellular 3...嵌入式調制解調器HSPA／GSM連接 2017-08-28

ROHM旗下藍碧石半導體開發出業界首款支持低功耗廣域通信（LPWA）的雙模無線通信LSI“ML7404”

支持Sigfox和IEEE802.15.4k兩種方式，IoT設備的通信距離比SubGHz無線擴大10倍＜概要＞全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發出無線通信LSI“ML7404”，該產品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域網絡（LPWA：Low Power Wide Area）。ML7404是業界首款支持LPWA雙模的...
rohm藍碧石半導體雙模無線通信LSI 2017-08-22

價格最親民的TI DLP Pico display評估模塊，支持即插即用和顯示功能

TI大力研發具有突破性的DLP®投影顯示技術。五年前，TI推出了DLP Light Commander，幫助開發人員更方便的使用TI技術。目前，TI支持包括DLP Pico™ display TRP產品線在內的評估模塊（EVM），如DLP2010（寬視頻圖形陣列[WVGA]）、DLP3010（720p）及DLP4710（1080p）產品。作為投影顯示技術的領導...
TIDLP Pico display評估...即插即用DLP2010DLP 投影顯示技術 2017-08-17

Microchip推出SAM D5x和SAM E5x單片機(MCU)系列產品

Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x單片機(MCU)系列產品。這些32位MCU系列新品提供各種連接接口，不但性能強大，還具有基于硬件的可靠的安全特性，適合于多種應用。 SAM D5/E5單片機將ARM Cortex-M4處理器的性能與浮點單元(FPU)集于一身。這避免了使用中...
microchipSAM D5x和SAM E5x單片機(MCU) 2017-08-04

德州儀器（TI）為DLP Pico顯示技術帶來價格最親民的使用方式

憑借微型尺寸芯片組和價格親民的EVM，新型超緊湊顯示應用的設計變得更加輕松開發人員可通過組合幾乎任何低成本的處理器實現高性能的德州儀器（TI）DLP顯示技術。新型0.2英寸DLP2000芯片組和DLP® LightCrafter™ Display 2000評估模塊（EVM）讓DLP技術的應用變得更加親民——包括設計基于需求的...
TIDLP Pico 顯示技術EVMDLP LightCrafter Dis... 2017-08-03

Microchip推出兩款具有多種連接接口的SAM單片機系列新品

SAM D5x和E5x MCU不但性能強大，還增強了安全功能Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出SAM D5x和SAM E5x單片機（MCU）系列產品。這些32位MCU系列新品提供各種連接接口，不但性能強大，還具有基于硬件的可靠的安全特性，適合于多種應用。 SAM D5/E5單片機將ARM® Cortex&re...
microchip多種連接接口的SAM單片...SAM D5x和E5x MCU 2017-08-02

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