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研華工業主板AIMB－219震撼上市，搭載Intel Atom 系列i3－N305處理器，新一代高性價比方案

全球嵌入式物聯網計算解決方案供應商研華隆重推出搭載新一代Intel Atom®平臺的超薄Mini-ITX工業主板AIMB-219。它支持Atom®N系列、Atom® x 7000RE和Intel®Core™ i3 N系列處理器。相較前代產品，AIMB-219 CPU性能提升2.5倍，圖形處理能力提高2倍。 AIMB-219專為嚴苛環境量身打造...
研華工業主板AIMB－219 2024-08-12

英特爾正式推出第一代車載獨立顯卡

推動AI座艙體驗的未來發展英特爾公司正式推出首款英特爾銳炫™車載獨立顯卡（dGPU），以重塑汽車行業格局。這一全新產品將賦能汽車廠商打造下一代車載體驗，以滿足并超越當前消費者對汽車內部配備更多屏幕、獲得更高清晰度，并擁有更加獨具匠心的AI座艙體驗不斷增長的期望。驅動下一代用戶體驗 ...
英特爾車載獨立顯卡 2024-08-12

Microchip 推出全新電動汽車充電器參考設計

靈活、可擴展的參考設計旨在因地制宜地滿足不同要求電動汽車（EV）充電器的可靠性和性能對于推動全球市場應用至關重要。電動汽車制造商正專注于提供最堅固耐用、全天候和用戶友好的電動汽車充電器。為了加快電動汽車充電器的上市時間，Microchip Technology（微芯科技公司）今日發布三款靈活、可擴展的...
microchip電動汽車充電器 2024-08-09

Cognex推出由人工智能（AI）驅動的In－Sight SnAPP視覺感測器計數工具

新型人工智能工具簡化了各行業制造商的計數檢查工作工業機器視覺領域的領導者Cognex Corporation（納斯達克股票代碼：CGNX）推出了一款人工智能計數工具，擴展了其In-Sight SnAPP™視覺傳感器的功能。這一創新軟件工具改變了制造商處理計數任務的方式，令其能夠輕松使原本耗時且易出錯的裝配驗證...
Cognex人工智能（AI） 2024-08-09

貿澤開售用于物聯網和邊緣通信應用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件

專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經過優化，非常適合用于快速開發工業自動化、邊緣通信、物聯網 (IoT)、汽車、智能視覺以及許多其他...
貿澤MicrochipPolarFire SoC Discov... 2024-08-08

Solidigm推出全新D7系列超高速新品，為AI固態硬盤開啟新篇章

D7-PS1010和D7-PS1030專為滿足現代嚴苛的工作負載需求而生，并在AI數據處理的關鍵環節提供強勁動力。今日，全球領先的創新NAND閃存解決方案提供商Solidigm公司正式推出兩款數據中心固態存儲硬盤（SSD）——SolidigmTM D7-PS1010和D7-PS1030。作為正在批量出貨的超高速PCIe 5.0 SSD1，這兩款高性能...
SolidigmAI固態硬盤D7－PS1010D7－PS1030 2024-08-08

Nexperia最新擴充的NextPower 80/100V MOSFET產品組合可提供更高的設計靈活性

針對開關應用中的低RDSon、低尖峰和高效率進行了優化Nexperia今日宣布，公司正在持續擴充其NextPower 80 V和100 V MOSFET產品組合，并推出了幾款采用行業標準5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。這些新型NextPower 80/100 V MOSFET針對低RDS(on)和低Qrr進行了優化，可在服務器、電源、快速充電器...
NexperiaNextPower 80／100V M...LFPAK器件 2024-08-07

Microchip推出高性能第五代PCIe 固態硬盤控制器系列

Flashtec® NVMe® 5016 控制器經過優化，可管理不斷增長的企業和數據中心工作負載人工智能（AI）的蓬勃發展和云服務的快速普及正推動對更強大、更高效和更高可靠性的數據中心的需求。為滿足日益增長的市場需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe®...
microchipPCIe 固態硬盤控制器 2024-08-07

Supermicro推出適用于NVIDIA Omniverse的即插即用 SuperCluster，為開發者提供可擴展的性能、靈活性和資源優化性能

Supermicro機架解決方案能在單一可擴展單元內配置最多256個最先進的NVIDIA PCIe GPU，可最大化3D與AI工作負載性能，并針對NVIDIA Omniverse大規模部署優化Supermicro, Inc.（NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位 IT 解決方案制造商，宣布推出可搭配NVIDIA Omniverse͐...
SupermicroSuperClusterNVIDIA PCIe GPU 2024-08-07

三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品，助力端側AI應用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側AI在移動端的應用LPDDR封裝采用12納米級工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時，減少厚度，提高耐熱性三星電子今日宣布其業內最薄的12納米(nm)級LPDDR5X DRAM（內存）開始量產，支持12GB和16GB容量。這將進一步鞏固三星在低功耗內...
三星LPDDR5X內存 2024-08-06

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