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↓在新品中搜索到 1711 條關于“SOC”的信息，用時:0.006 sec.

CEVA全新MotionEngine聽覺傳感器為可穿戴設備帶來新體驗

無線連接和智能傳感技術的授權許可廠商(NASDAQ：CEVA)宣布推出Hillcrest Labs MotionEngine™ Hear，這是用于聽覺設備的嵌入式軟件解決方案，不指定傳感器和處理器。系統級芯片(SoC)供應商、OEM和ODM廠商可以利用MotionEngine Hear為包括TWS耳塞、音頻耳機、助聽器和AR眼鏡在...
CevaMotionEngine 2020-10-15

意法半導體推出Bluetooth　5．2認證系統芯片　可延長通信距離，提高吞吐量、可靠性和安全性

意法半導體發布了其最新的Bluetooth® LE系統芯片(SoC) BlueNRG-LP，該芯片充分利用了最新藍牙規范的延長通信距離、提高吞吐量、增強安全性、節省電能的新特性。優化的超低功耗射頻模塊在接收模式下工作電流僅為3.4mA，發射模式電流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以將大多數應用所需電池容量...
意法半導體Bluetooth　 2020-10-14

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM

SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM標準，此次SK海力士推出的DDR5 DRAM作為超高速、高容量產品，尤其適用于大數據、人工智能、機器學習等領域。圖1. SK海力士推出1y納米級DDR5 DRAM 圖2. SK海力士推出1y納米級DDR5 DRAM SK海力士于2018年11月成功開發全球首款16Gb D...
DDR5dramSK海力士 2020-10-09

瑞薩I3C總線擴展和SPD集線器產品通過ASPEED AST2600基板管理控制器認證

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布瑞薩I3C IMX3102 2:1總線多路復用器、IMX3112 1:2總線擴展器和DDR5 SPD Hub SPD5118已通過ASPEED Technology認證，可適配其面向數據中心及嵌入式平臺和應用的前沿產品AST2600基板管理控制器（BMC）。瑞薩電子作為ASPEED AST2600 BMC批準供應...
SPD集線器接口 2020-09-30

ST自動化KNX－RF軟件讓智能樓宇更節能

意法半導體發布與S2-LP超低功耗射頻收發器配合使用的KNX軟件，讓智能樓宇的節能控制具有標準化的無線通信功能。新軟件可以直接運行在STM32 *微控制器（MCU）或 BlueNRG-2 Bluetooth® Low Energy 低功耗系統芯片(SoC)上，后者片上內置一顆主頻32MHz的Arm®Cortex&...
STKNX－RF 2020-09-27

意法半導體推出BlueNRG－2N 藍牙5．0認證網絡處理器

2020年9月23日，意法半導體推出了BlueNRG-2N 藍牙5.0認證網絡處理器，新產品可降低功耗，支持最新的藍牙功能，提高數據吞吐量，并增強隱私安全保護。 BlueNRG-2N網絡協處理器預裝藍牙通信協議，可以連接主控制器建立藍牙連接。該協處理器不僅可以簡化產品制造，廠商還可用其單獨調整主系統的性能、功...
意法半導體BlueNRG－2N 2020-09-23

Dialog成為Telechips優選電源管理合作伙伴，助力下一代汽車平臺

領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和針對車載信息娛樂系統（IVI）和智能座艙解決方案的領先汽車系統級芯片（SoC）供應商Telechips今天聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC...
DialogTelechips電源管理 2020-09-16

東芝推出采用最新封裝的光繼電器，助力實現高密度貼裝

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產品將于今日開始出貨。這三款新型光繼電器均提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流...
東芝TLP3480TLP3481TLP3482 2020-09-14

Silicon Labs擴展藍牙產品系列，為物聯網設備提供更高靈活性

致力于建立更智能、更互聯世界的領先芯片、軟件和解決方案供應商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ: SLAB），正針對物聯網開發人員拓展其具有行業領先RF性能的低功耗藍牙（Bluetooth® Low Energy）產品系列。Silicon Labs可為藍牙5.2提供優異的性能、靈活性及封裝選擇，包括片上系統（S...
Silicon LabsBGM220S 2020-09-10

ADI公司宣布推出采用A2B音頻總線技術的完整音頻系統

(ADI)今日推出采用SHARC®音頻模塊(SAM)的完整音頻系統，可用于數字音頻設備，包括音頻FX處理器、多通道音頻系統、MIDI合成器，以及其他基于DSP的音頻系統。SAM采用雙核SHARC+ADSP-SC589音頻處理器SoC（集成一個Arm® Cortex®-A5內核）和ADI公司的A2B音頻總線技術。除了主要的SHARC音頻...
ADIA2B音頻總線 2020-09-09

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