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TI推出結合數學和邏輯功能的單芯片 DSP TCI6484

TI推出一款單芯片 DSP TCI6484，結合 PHY 處理的數學功能與 MAC 處理的邏輯功能，從而顯著提高了高級多處理超 3G 移動通信局端應用（如 HSPA/HSPA+、LTE 以及 WiMAX Wave 2 等）的 DSP 功能。此款新型 65 納米單內核 1 GHz DSP 還能使效能加倍，提高數據吞吐量以降低時延，實現更出色的服務質量，并取代...
TCI6484單芯片 DSP 2008-02-14

V-Infinity推出支持開放式架構高密度醫用開關電源

V-Infinity推出一系列支持開放式架構高密度醫用開關電源。VMS-160系列輸出160 W，帶有400 LFM強制空氣冷卻或100W對流空氣冷卻。二者可以轉換為1U 18 W/in3，工業標準2" x 4"封裝。醫療EN60601-1和ITE EN60950-1安全標準都支持該電源。這一系列在小外型封裝（高度為1.06"）提供高功率方面...
醫用開關電源高密度轉接開關 2008-01-23

Optichron推出振幅因數縮小集成電路OP5000

Optichron推出了 OP5000 振幅因數縮小集成電路（簡稱 CFR IC），該電路能夠降低所有協議通信信號的峰均比 (PAR)。OP5000 的主要功能包括能夠以逐頻道方式配置的插值選項和6個可編程濾波器，這樣不僅能夠提高所選頻道的效率，同時還能達到諸如 WCDMA 和 HSDPA 等多模式運行的誤差矢量振幅 (EVM) 要求。由...
OP5000縮小集成電路 2007-12-06

R&S新型高檔頻譜分析儀面向無線寬帶測試

羅德與施瓦茨公司新推出的R&S FSG，是一款兼顧性能和成本的頻譜分析儀，非常符合目前無線通信產品研發和生產階段的需求。R&S FSG支持所有的2G和3G移動通信標準以及目前的寬帶技術，如WiMAX。FSG的解調帶寬可達28MHz，因此可以處理UMTS LTE的測試任務。 FSG具有很高的動態范圍，頻率范圍可達13....
無線寬帶測試頻譜分析儀 2007-11-26

恩智浦借助創新技術推出完全可編程的矢量處理器

恩智浦半導體 (NXP)推出一項重大技術創新--強大的完全可編程的矢量處理器，用于解決移動通信中的集成性、靈活性及標準問題。恩智浦的嵌入式矢量處理器（Embedded Vector Processor，EVP）使移動設備能夠支持多模式與多標準的平臺，同時還能夠兼容各種層出不窮的電信標準。這對正處于從 3G 向 4G 過渡時...
創新技術矢量處理器 2007-11-12

keithley發布MIMO射頻測試解決方案

吉時利儀器公司，發布4X4MIMO(多輸入多輸出)射頻測試解決方案，該方案可用于下一代射頻通信設備與器件的研發與生產測試。吉時利本款MIMO射頻測試系統包括最新2920型矢量信號發生器(VSG)、2820型矢量信號分析儀(VSA)、2895型MIMO同步單元和功能強大的MIMO信號分析軟件。本款MIMO測試系統具有當前業界最新...
MIMO射頻測試 2007-10-30

LSI推出針對下一代網絡的高級通信處理器 APP3300

LSI推出針對下一代網絡的高級通信處理器 APP3300 LSI 公司推出全新高級通信處理器 APP3300，針對有線和無線市場置入了安全協議處理引擎。APP3300 與 LSI APP300 一樣，采用了業界一流的流量處理技術，該技術已得到頂尖網絡設備供應商青睞，并在全球運營網絡中大規模部署。APP3300 大幅提高了在服務分...
高級通信處理器 APP33... 2007-10-25

TI推出新型單片高線性度正交解調器TRF3710

TI宣布推出一款針對直接降頻轉換應用的新型單片高線性度正交解調器，進一步豐富了其面向無線基礎局端基站制造商的模擬與數字信號處理產品系列。與超外差架構相比，新器件將 3G 基站中接收信號鏈的組件數減少了至少 75%。TRF3710 解調器在統一的芯片上集成了直接從 RF 轉換至基帶所需的全部器件，提高了...
TRF3710高線性度正交解調器 2007-09-30

Tyco電子成功演示了創新的的數字發射機技術（DTx）

日前Tyco電子公司成功演示了創新的多模式DTx技術，它為GPRS，EDGE，CDMA2000和UMTS提供了單一發射機解決方案。該DTx技術是一個先進的無線電收發構架，它使帶有2.5G到4G的單極性閉環數字設計成為了真正的多頻帶多模式。DTx技術在2.5G和3G標準中展示出來杰出的功率效率，使它能把極性構架的特性擴展到WiM...
多模式多頻帶數字發射機技術 2007-09-03

TI與愛立信聯合開發面向手機制造商的3G創新解決方案

TI與全球領先的電信產品供應商愛立信聯合宣布，兩家公司將建立戰略性的技術合作關系，共同針對支持 Open OS 的最新 3G 設備開發定制解決方案。由兩家公司聯合開發的技術解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調制解調器以及 TI 的高性能OMAP應用處理器。新的合作解決方...
3G創新解決方案Open OS 2007-07-26

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