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↓在新品中搜索到 733 條關于“??AI”的信息，用時:0.005 sec.

Microchip推出業界延遲最短的PCI Express 5．0和CXL 2．0重定時器，擴大在數據中心連接領域的領先地位

隨著數據中心工作負載對高性能計算需求的增加，急需新的超低延遲信號傳輸技術來提升人工智能（AI）、機器學習（ML）、高級駕駛員輔助系統（ADAS）和其他計算工作負載應用的性能。為滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣布推出低延遲 PCI Express（PCIe®） 5.0 和 Co...
microchipXpressConnect 2020-11-16

Maxim推出業界最小的四路輸出SIMO電源管理IC，將功率密度提高85％

今日，Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77655單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，以最高功率密度實現新的技術突破，適用于尺寸極小的下一代設備。與最接近的競爭方案相比，該款PMIC將方案尺寸縮小70%，4路升/降壓轉換通道可提供700mA電流，且僅需一個外部電感，總方案尺寸...
Maxim電源管理IC 2020-11-11

Xilinx 攜手三星推出業界首款靈活應變的計算存儲驅動器

賽靈思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ: XLNX)）與三星電子有限公司今日宣布推出三星SmartSSD®計算存儲驅動器（ CSD ）。基于賽靈思 FPGA 的SmartSSD CSD是業界首款靈活應變的計算存儲平臺，能夠提供數據密集型應用所需的性能、定制能力和可擴展能力。圖：基于賽靈思FPGA 的三星SmartSSD計算存...
Xilinx三星SmartSSD 2020-11-11

英特爾銳炬 X MAX 獨立顯卡和 DEEP LINK 賦能創新

今天，英特爾推出了英特爾銳炬® Xe MAX 獨立顯卡，該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設計，現已通過合作伙伴問世。英特爾銳炬®Xe MAX 獨立顯卡基于Xe-LP 圖形架構，和第11代智能英特爾® 酷睿™ 移動處理器搭載的英特爾銳炬®Xe顯卡采用了相同圖形架構。英特爾銳炬® Xe MAX 獨立顯卡是...
英特爾銳炬 X MAXDEEP LINK 2020-11-02

Flex Logix 發布InferX X1 系列板卡技術路線圖及配套軟件

Flex Logix公司今天推出了InferX X1P1 PCIe板卡，并宣布了其系列產品的技術路線圖。該系列PCIe板卡都將搭載Flex Logix專為邊緣側系統設計的高性能、高效率的 InferX X1加速器。 InferX X1P1板卡是一個半高、半長的PCIe板卡，其上搭載有單顆InferX X1芯片和單個LPDDR4x DRAM。目前，這一板卡的樣品...
Flex LogixInferX X1 2020-10-29

e絡盟供貨全新Raspberry Pi計算模塊4

安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟近日宣布推出全新Raspberry Pi計算模塊4 (CM4)。CM4將Raspberry Pi 4的功能導入計算模塊系列，并隨附兩大配件，即計算模塊4 I/O (CM4IO) 板和計算模塊4天線套件。與前代產品相比，CM4模塊化系統 (SoM) 速度更快、功能更強大，可為構建嵌入式解決...
e絡盟Raspberry Pi 2020-10-26

Microchip推出可解決模擬系統設計難題的單片機產品

基于傳感器的物聯網（IoT）應用依賴于模擬功能和數字控制能力的結合，以滿足低成本、小尺寸、高性能和低功耗等一系列高要求。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出PIC18-Q41和AVR® DB單片機系列，首次將先進的模擬外設和多電壓操作與外設間連接相結合，提高系統集成度和縮短...
MicrochipPIC18－Q41 2020-10-22

Maxim Integrated推出神經網絡加速器芯片，在電池供電設備中實現IoT人工智能

Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出帶有神經網絡加速器的MAX78000低功耗微控制器，支持電池供電的嵌入式物聯網(IoT)設備在邊緣通過快速、低功耗人工智能(AI)推理來制定復雜決策。與軟件方案相比，這種快速、低功耗的決策實施使得復雜的AI推理能耗降低到前期方案的百分之一以內，采...
MaximIOT人工智能MAX78000 2020-10-21

美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封裝產品問市，加速5G 應用

內存和存儲解決方案領先供應商 Micron Technology Inc.宣布量產業界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內存和存儲集成在一個緊湊的封裝中，使智能手機能夠應對數據密集型 5G&nb...
美光LPDDR5dram5G 2020-10-21

益昂半導體（Aeonsemi）推出業界首款高性能全硅可編程振蕩器

數模混合信號通信芯片領域的創新企業益昂半導體（Aeonsemi，以下簡稱益昂）今日宣布推出其Arcadium™系列高性能全硅可編程振蕩器。該產品系列實現了在超寬工業溫度范圍內頻率穩定度優于±50 ppm，能產生10 kHz至350MHz之間任意頻率且相位抖動性能達到350fs rms的時鐘信號。Arcadium͐...
益昂半導體AeonsemiAS5001AS5002AS5003 2020-10-19

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