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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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Marvell推出原生 NVMe RAID 加速器，性能更優(yōu)、功耗更低

Marvell 推出了業(yè)界首款原生 NVMe RAID 1 加速器，這種頂尖技術(shù)適用于虛擬化、多租戶云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心環(huán)境，可滿足優(yōu)化可靠性、效率和性能的需求。惠普企業(yè)(HPE) 成為 Marvell 的首位合作伙伴，將在選定的HPE ProLiant 服務(wù)器及HPE Apollo 系統(tǒng)的 ...
MarvellRAID加速器 2020-10-19

LG Innotek開(kāi)發(fā)高效磁性素材

· 實(shí)現(xiàn) TV 超薄化及汽車輕量化，提高能源效率 · 開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短至 1/4，擁有全球最高水平的性能 · “憑借核心素材的內(nèi)化，提供差別化的顧客價(jià)值” LG Innotek&...
LG Innotek 2020-10-19

瑞薩電子推出面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的第二代多相數(shù)字控制器和智能功率級(jí)單元模塊（SPS）

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)宣布推出15款第二代新型多相數(shù)字控制器和6款SPS，可支持10A至1000A以上的負(fù)載電流，適用于先進(jìn)的CPU、FPGA、GPU和面向物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的人工智能（AI）ASIC。ISL6822x、ISL6823x、RAA2282xx多相數(shù)字控制器和ISL993xx、RAA2213xx SPS將瑞薩業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字多相平...
SPS瑞薩 2020-10-15

意法半導(dǎo)體推出新升級(jí)的更快的STM32H7微控制器提高智能互聯(lián)產(chǎn)品的性能和經(jīng)濟(jì)性

v 業(yè)界首款內(nèi)核運(yùn)算速度達(dá)到550 MHz的嵌入式閃存Arm Cortex-M7微控制器 v 可擴(kuò)展體系架構(gòu)，先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)保護(hù) v 豐富的外設(shè)功能，直接可用的功能性安全保護(hù)機(jī)制橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)推出運(yùn)...
STM32H7意法半導(dǎo)體 2020-10-09

Supermicro推出業(yè)內(nèi)首個(gè)通過(guò) NEBS 第3級(jí)認(rèn)證的 1U 服務(wù)器

Super Micro Computer, Inc.作為全球計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，今日宣布推出行業(yè)首個(gè)通過(guò)NEBS （網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)建系統(tǒng)）第3級(jí)（Level 3）認(rèn)證的1U系統(tǒng)，可搭載最多4張 NVIDIA V100 或 V100S Tensor Core GPU。此服務(wù)器系統(tǒng)針對(duì)最新 AI、AR/VR、轉(zhuǎn)碼系統(tǒng)、游戲及其...
Supermicro1U 服務(wù)器 2020-09-28

KLA針對(duì)先進(jìn)封裝發(fā)布增強(qiáng)系統(tǒng)組合

今天，KLA公司宣布推出Kronos™ 1190晶圓級(jí)封裝檢測(cè)系統(tǒng)、ICOS™ F160XP芯片分揀和檢測(cè)系統(tǒng)以及下一代的ICOS™ T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測(cè)及量測(cè)系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產(chǎn)量，并包含下一代增強(qiáng)算法，旨在應(yīng)對(duì)特征尺寸縮小、3D結(jié)構(gòu)和異構(gòu)集成所帶來(lái)的復(fù)雜性，從...
KLA 2020-09-22

FORESEE推出了FBGA 78封裝的DDR3L，堅(jiān)持行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)

江波龍電子旗下嵌入式存儲(chǔ)品牌FORESEE順應(yīng)信息時(shí)代發(fā)展潮流，繼2019年年底推出FBGA 96封裝的DDR3L產(chǎn)品后，近期再次推出了FBGA 78封裝的DDR3L，在工藝、速度、功耗和穩(wěn)定性上皆保持行業(yè)領(lǐng)先水平。隨著5G、IoT技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，智能電子設(shè)備對(duì)小容量存儲(chǔ)產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和兼容性方面提出了更高的要...
FORESEEFBGADDR3L 2020-09-21

Qualcomm驍龍XR2平臺(tái)為VR游戲帶來(lái)沉浸式體驗(yàn)

Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，伴隨首款搭載QualcommÒ驍龍™XR2平臺(tái)的VR設(shè)備——Oculus Quest 2的正式發(fā)布，公司正在賦能前所未有的出色VR游戲和體驗(yàn)。Oculus Quest 2體現(xiàn)了Qualcomm Technologies和Facebook的多年合作成果，將為消費(fèi)者提供目前最先進(jìn)、最具...
qualcomm驍龍XR2 2020-09-17

Microchip與機(jī)器學(xué)習(xí)軟件領(lǐng)軍企業(yè)合作，利用32位單片機(jī)

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布，已與Cartesiam、Edge Impulse和Motion Gestures三家公司達(dá)成合作，在MPLAB® X集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）中采用基于Arm® Cortex®的32位單片機(jī)和微處理器，簡(jiǎn)化在邊緣部署機(jī)器學(xué)習(xí)。將上述合作伙伴的軟件和解決方案接口接入...
microchip機(jī)器學(xué)習(xí) 2020-09-16

瑞薩電子推出面向高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案及內(nèi)存接口產(chǎn)品供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，面向數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器和高性能工作站應(yīng)用推出全新高速、低功耗的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器。在過(guò)去幾年中，實(shí)時(shí)分析、機(jī)器學(xué)習(xí)、HPC、AI及其它對(duì)內(nèi)存和帶寬要求極高的應(yīng)用飛速發(fā)展，推動(dòng)了服務(wù)器內(nèi)存帶寬需求的爆炸性增長(zhǎng)...
瑞薩電子DDR5數(shù)據(jù)緩沖器 2020-09-09

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