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應(yīng)用開發(fā)

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研華掌上型嵌入式工控機(jī)EPC－C301，專注高性能機(jī)器視覺應(yīng)用

為了提高檢查過程的效率和準(zhǔn)確度，機(jī)器視覺在工業(yè)自動(dòng)化和運(yùn)輸領(lǐng)域的應(yīng)用日益普遍。機(jī)器視覺可以理解和解釋檢查過程中獲得的圖像。機(jī)器視覺市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2020年有107億美元的市場(chǎng)規(guī)模，截至2025年將達(dá)到147億美元。研華EPC-C301嵌入式工控機(jī)搭載Intel®第八代 Core™ i7 - 8665UE/i5-8365UE低...
研華研華嵌入式AGV自動(dòng)識(shí)別機(jī)器視覺 2020-09-07

聯(lián)發(fā)科推出全新 5G 平臺(tái) T750，可用于固定無線接入和移動(dòng)熱點(diǎn) CPE 設(shè)備

今天， MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布推出5G平臺(tái)T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設(shè)備，為家庭、企業(yè)和移動(dòng)用戶帶來高速5G連接。 T750采用先進(jìn)的7nm制程，高度集成5G調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能消費(fèi)類...
聯(lián)發(fā)科5G平臺(tái) T750 2020-09-03

聯(lián)發(fā)科 Helio G95 移動(dòng)處理器發(fā)布：八核架構(gòu)，號(hào)稱其最強(qiáng)大游戲芯片

聯(lián)發(fā)科今天推出了 Helio G95 處理器，針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科 Helio G95 提供了更快的性能和更豐富的功能，如先進(jìn)的多攝像頭支持——多達(dá) 4 個(gè)攝像頭，內(nèi)置 AI 處理單元（APU）。提供雙喚醒詞支持，并可實(shí)現(xiàn) HDR10 標(biāo)準(zhǔn)顯示，可實(shí)時(shí)增強(qiáng)到接近 HDR10 + 的質(zhì)量。 “聯(lián)發(fā)科持續(xù)提升 G 系...
聯(lián)發(fā)科Helio G95 2020-09-01

減少開關(guān)損耗：儒卓力提供來自羅姆的節(jié)能SiC－MOSFET

羅姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽柵極結(jié)構(gòu)(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。該產(chǎn)品系列提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款，與傳統(tǒng)3引腳封裝類型(TO-247N)相比，可最大限度地提高開關(guān)性能，并將開關(guān)損耗降低多達(dá)35%。SiC-MOSFET特別適合在服務(wù)器電源、UPS系統(tǒng)、太陽(yáng)能逆變器和新能源汽車充電站中的節(jié)...
SiC－MOSFET儒卓力 2020-08-26

Lightmatter 新一代硅光子芯片Mars問市

Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導(dǎo)光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學(xué)器件卻無法繼續(xù)縮減，成了研究人員極其關(guān)注的一個(gè)研究方向。在今年的Hotchips上，波士頓的Lightmatter公司為我們帶來了他們的新型硅光子芯片—Lightmat...
Lightmatter硅光子芯片Mars 2020-08-20

MediaTek 5G天璣800再度升級(jí)，雙卡雙待，7nm工藝

MediaTek推出最新5G SoC——天璣800U。作為天璣800系列的新成員，天璣800U采用先進(jìn)的7nm制程，多核架構(gòu)帶來的高性能和領(lǐng)先的5G+5G雙卡雙待技術(shù)將升級(jí)中高端智能手機(jī)的5G體驗(yàn)，助力加速5G普及。 MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek一直專注于用領(lǐng)先科技提升用戶體驗(yàn)。天璣...
MediaTek5G天璣800 2020-08-18

Dialog宣布其EcoXiP Octal xSPI閃存兼容瑞薩高性能RZ／A2M微處理器

領(lǐng)先的電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，其收購(gòu)Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品EcoXiP™ octal xSPI非易失性存儲(chǔ)器（NVM）已經(jīng)過優(yōu)化，將與瑞薩電子基于Arm®的RZ/A2M微處理器（MPU）搭配使用。R...
Dialog微處理器EcoXiP Octal xSPI 2020-08-12

SiTime推出差分MEMS振蕩器SiT9501，可節(jié)省高達(dá)50%的空間

近日，MEMS時(shí)鐘領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者SiTime公司（納斯達(dá)克股票代碼：SITM）最新推出差分MEMS振蕩器SiT9501。該器件基于SiTime第三代MEMS技術(shù)，可為100G —— 800G光模塊提供無與倫比的性能。隨著器件尺寸的縮小，客戶可以節(jié)省高達(dá)50%的空間，從而集成更多功能并縮短開發(fā)時(shí)間。SiT9501尤其適用于對(duì)某些性能要...
SiTimeMEMS振蕩器SiT9501 2020-08-05

SiTime推出SiT9501 MEMS差分振蕩器

MEMS 硅時(shí)鐘系統(tǒng)解決方案市場(chǎng)領(lǐng)先者 SiTime 公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT9501 MEMS 差分振蕩器。該器件基于 SiTime 全新推出的第三代 MEMS 技術(shù)，能為 100G - 800G 光學(xué)模塊提供絲毫不打折扣的高性能。依托器件更小巧的尺寸，用戶能夠節(jié)省高達(dá) 50% 的空間，從而集成更多功能并縮短開發(fā)時(shí)間。S...
SiTimeSiT9501 MEMS差分振蕩器 2020-07-30

八核CPU，7nm 工藝， 5G芯片天璣720推動(dòng)中端智能手機(jī)普及

2020年7月23日 -MediaTek宣布推出最新5G SoC——天璣720，進(jìn)一步推動(dòng)5G中端智能手機(jī)的普及，為用戶帶來非凡的5G體驗(yàn)。天璣720隸屬于MediaTek 5G系列芯片，MediaTek 5G芯片包括可用于旗艦級(jí)5G智能手機(jī)的天璣1000系列，以及針對(duì)普及型5G中端移動(dòng)設(shè)備的天璣800系列和700系列。 MediaTek無線通信事業(yè)部...
5G芯片天璣720 2020-07-23

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