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貿(mào)澤電子開售適用于5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的Laird Connectivity Revie Flex蜂窩天線

專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Laird Connectivity新品Revie Flex系列內(nèi)置蜂窩天線。該系列柔性天線采用不干膠粘貼設(shè)計，安裝簡便，并針對特定頻率進行優(yōu)化，適用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)和窄帶物聯(lián)網(wǎng) (NB-IoT) 應(yīng)用。借助Revie Flex系列產(chǎn)品，設(shè)計工程師可...
貿(mào)澤電子5G物聯(lián)網(wǎng)蜂窩天線Revie Flex 700 2021-04-29

環(huán)旭電子采用模塊化設(shè)計推出SOM7225 5G模塊搶攻物聯(lián)網(wǎng)裝置市場

隨著全球進入5G時代，各手機領(lǐng)導(dǎo)品牌競相推出5G智能型手機，代表著物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)不是未來，而是現(xiàn)在。環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)知道市場對物聯(lián)網(wǎng)解決方案的需求，可協(xié)助品牌客戶向市場推出極具競爭力的產(chǎn)品。憑借在SiP（系統(tǒng)級封裝）的領(lǐng)先技術(shù)和驗證的經(jīng)驗，環(huán)旭電子所開發(fā)出的SOM7225 5...
環(huán)旭電子SOM72255G物聯(lián)網(wǎng) 2021-04-19

恩智浦推出提高頻率、功率和效率的第2代射頻多芯片模塊，保持5G基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)先地位

· 新一代Airfast射頻多芯片模塊（MCM）利用恩智浦最新LDMOS技術(shù)的強大性能，采用集成設(shè)計技術(shù)，將頻率范圍擴展至4.0 GHz · 提供比前一代產(chǎn)品更高的輸出功率，支持更強大的5G mMIMO無線電的部署，能夠覆蓋更大的城市區(qū)域 · 在2.6 GHz頻率下...
恩智浦5GAFSC5G26E38 2020-12-03

云塔科技5G與WiFi共存濾波器模組，滿足大帶寬高抑制需求

日前，云塔科技（安努奇）成功研制了全球首對5G n79與WiFi 6共存濾波器模組，有效滿足了下一階段5G與WiFi生態(tài)共贏共生的迫切需求，在全球范圍內(nèi)尚屬首次。該系列產(chǎn)品創(chuàng)造性地使用了云塔在世界上首創(chuàng)的混合設(shè)計（Hybrid）技術(shù)，將電磁和聲波兩種濾波原理有機地結(jié)合在一個射頻前端模組中協(xié)同設(shè)計，充...
云塔科技5GWifi 2020-11-19

是德科技協(xié)助設(shè)備制造商在實驗室環(huán)境中驗證各種真實移動場景下的 5G 最終用戶體驗

是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布，該公司已經(jīng)推出5G 虛擬路測（VDT）工具套件，協(xié)助 5G 設(shè)備制造商、移動運營商和芯片制造商在自動化實驗室中仿真外場環(huán)境，更方便地驗證最終用戶體驗。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司，致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。是...
是德科技Keysight 5G VDT 2020-10-23

美光基于LPDDR5 DRAM多芯片封裝產(chǎn)品問市，加速5G 應(yīng)用

內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology Inc.宣布量產(chǎn)業(yè)界首款基于低功耗 DDR5（LPDDR5）DRAM 的通用閃存存儲（UFS）多芯片封裝產(chǎn)品 uMCP5。美光 uMCP5 將高性能、高密度及低功耗的內(nèi)存和存儲集成在一個緊湊的封裝中，使智能手機能夠應(yīng)對數(shù)據(jù)密集型 5G&nb...
美光LPDDR5dram5G 2020-10-21

貿(mào)澤電子即日起備貨Molex 5G和LTE高增益外部天線

專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨知名電子解決方案供應(yīng)商Molex的LTE和5G天線。這些鉸鏈天線能夠快速、輕松地集成到2G、3G、4G和5G模塊與設(shè)備中，信號傳輸距離更長、可靠度更高，同時還具有更高的效率與峰值增益。貿(mào)澤電子備貨的Molex LTE和...
貿(mào)澤電子Molex5GLTE 2020-10-13

高通驍龍750G 5G移動平臺問市，賦予5G、AI超強性能

Qualcomm Technologies, Inc.宣布推出驍龍7系最新5G移動平臺——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動平臺，旨在提供真正面向全球市場的5G能力、出色的HDR游戲體驗以及絕佳的終端側(cè)AI性能。目前已有超過275款采用驍龍7系移動平臺的終端設(shè)計已發(fā)布或正在開發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。 Qualcomm Tech...
高通驍龍5G 2020-09-23

Xilinx 面向不斷壯大的 5G O－RAN 虛擬基帶單元市場

自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今天宣布，面向 5G 網(wǎng)絡(luò)中的 O-RAN 分布式單元（ O-DU ）和虛擬基帶單元（ vBBU ）推出 T1 電信加速器卡。該加速卡采用經(jīng)現(xiàn)場驗證的賽靈思芯片以及正在 5G 網(wǎng)絡(luò)中廣泛部署的 IP 開發(fā)而成，是行業(yè)唯一一款既能運行 O-R...
Xilinx5G O－RAN 2020-09-16

聯(lián)發(fā)科推出全新 5G 平臺 T750，可用于固定無線接入和移動熱點 CPE 設(shè)備

今天， MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布推出5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產(chǎn)品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設(shè)備，為家庭、企業(yè)和移動用戶帶來高速5G連接。 T750采用先進的7nm制程，高度集成5G調(diào)制解調(diào)器和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設(shè)備制造商得以打造精巧的高性能消費類...
聯(lián)發(fā)科5G平臺 T750 2020-09-03

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