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↓在新品中搜索到 482 條關于“LAN”的信息，用時:0.002 sec.

移遠通信正式推出商用5G RedCap模組RG255C－GL，進一步豐富RedCap產品陣容

在2024年德國嵌入式大會（embedded world 2024）期間，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，其面向全球市場的5G RedCap模組RG255C-GL正式商用，可為海內外物聯網終端提供全面的5G和4G網絡連接。該模組基于高通驍龍®X35基帶芯片組開發，具備卓越的無線性能，并支持無縫低延遲5G通信以及...
移遠通信物聯網RG255C－GL5G RedCap 2024-04-16

凌華科技發布基于 Intel Amston－Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內存和軍用寬溫級選擇，可實現工業級的穩定性重點摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel® Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。 cExpress-ASL: COM.0 R3.1 Type 6&nb...
凌華科技Intel Amston－Lake 處...模塊化電腦 2024-04-10

電壓保護器件:TDK推出用于LIN和CAN的新產品以擴展其汽車用壓敏電阻系列

• AVRH系列符合AEC-Q200標準，工作溫度最高可達到150 ℃• LIN用壓敏電阻采用環保設計，為較小的客戶設備實現了小型化空間需求，同時減少材料的使用• CAN用壓敏電阻具有二合一陣列結構，集兩個壓敏電阻的功能于一體，將不同通道之間的電容差降至最低產品的實際外觀與圖片不同。TD...
TDK電壓保護器件AVRH壓敏電阻系列 2024-02-21

研華推出全新13代Intel平臺工業主板AIMB－508，助力產業效能升級！

全球嵌入式物聯網方案提供商研華科技欣然推出AIMB-508這款具有豐富I/O的MicroATX工業主板，它搭載全新第12代/13代Intel® Core™ 桌面級處理器，具有豐富的擴展插槽和I/O接口，包括2 x LAN（速度高達2.5GbE），便于高速終端設備的無縫升級。6個COM接口和多達14個USB接口提供了豐富的功能性，可...
研華MicroATX工業主板IMB－508 2024-01-16

派勤電子推出Intel 全新一代酷睿 Ultra處理器主板－UT1003AW新品推薦

派勤電子（piesia）推出UT1003AW小型主板，其大小只有3.5英寸（146mm x 102mm），針對工業和AI領域。 UT1003AW主板采用Intel 全新一代酷睿 Ultra處理器，支持U和H兩個系列，基礎功耗分別為15W和28W。U系列為2核心(性能P)+8核心（效率E)+2內核（低功耗LP-E)規格，最高4Xe核顯。H系列最高6核心(性能P)...
派勤電子酷睿 Ultra處理器主板UT1003AW 2024-01-03

研華推出DS－410掌上型迷你工控機助力多場景標牌顯示

2023年研華推出DS-410嵌入式數字標牌系統，作為一款Mini PC，DS-410以小巧的外觀和強大的計算性能超越了傳統的數字標牌產品。該款產品采用第八代賽揚平臺J6412處理器，支持4K顯示，編解碼，較上一代相比性能有很大提升，同時具備工業認證。 DS-410前面板包含2 x LAN、2 x USB3.0、COM、LED指示燈，后...
研華DS－410掌上型迷你工控... 2023-12-25

羅德與施瓦茨的170 GHz功率傳感器在D波段中使用便捷并可追溯

羅德與施瓦茨（以下簡稱R&S）推出了新產品R&S NRP170TWG(N)功率傳感器，用于D波段的精確功率電平測量。它被視為目前業界唯一在110 GHz到170 GHz頻率范圍內提供全面可追溯性的射頻功率傳感器，滿足國家計量研究所（NMI）可追溯標準。圖 R&S NRP170TWG(N) R&S NRP170TWG(N)的硬件設計...
羅德與施瓦茨功率傳感器D波段 2023-12-19

研華SMARC 模塊 SOM－2533，搭載 Intel Core i3 和Atom x7000 系列，提升邊緣性能

近期，嵌入式物聯網解決方案供應商研華科技推出SOM-2533，這是一款SMARC系列的高性能模塊，搭載Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列處理器。SOM-2533 模塊支持多達8核，據Intel研究結果顯示，與前幾代相比，CPU 性能提高了1.4 倍，圖形性能提高了2 倍，AI 性能提高了3.5 倍。SOM-2533 模...
研華SMARC 模塊SOM－2533邊緣計算工業控制 2023-12-19

村田首款面向Wi－Fi 6E／7的寄生元件耦合器實現商品化

有助于天線的高效化和小型化村田制作所(TOKYO:6981，以下簡稱“村田”）首次開發了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品，可以實現符合Wi-Fi 6E/7標...
村田Wi－Fi 6E／7寄生元件耦合器 2023-12-15

研華Mini－ITX 12／13代工業主板AIMB－208新品上市，成本控制理想之選！

嵌入式物聯網運算解決方案供應商研華隆重推出兼顧性能與功能的 Mini-ITX 工業主板AIMB-208。AIMB-208采用Intel全新12/13代Core I桌面級處理器，性能較上一代至少提升了1.8倍。該產品專為處理大量數據輸入和輸出而設計，集成了多個 I/O 接口，包括6個COM和10個USB，以確保各種設備、傳感器和系統之間的無...
研華Mini－ITX 工業主板AIMB－208 2023-12-11

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