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↓在新品中搜索到 258 條關于“TE”的信息，用時:0.002 sec.

TE Connectivity推出伺服驅動滿足嚴苛的生產需求

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 的伺服技術解決方案可幫助滿足客戶不斷增長的需求。為了獲得更大進步，只能采用更快、更精確的反饋和控制過程 - 通過伺服電機和伺服驅動的相互作用可實現這一目標。如今的電機越來越緊湊，但其內部功能卻越發多樣。由于驅動器通信涉及的數據量不斷...
TE赫聯電子伺服驅動連接器 2019-10-22

TE Connectivity推出工業機械傳感器

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 提供多種壓力傳感選項，以監控工業機械應用中的各種壓力需求。對于支持IIoT的工廠，來自 TE Microfused系列的 M5600 無線壓力傳感器封裝在不銹鋼和聚碳酸酯外殼中，可承受嚴苛工業環境的考驗。 M3200 壓力傳感器具有模擬或數字輸出，可監控液壓，適合測...
TE赫聯電子工業機械傳感器 2019-10-10

TE MULTI－BEAM Plus電源連接器單個端子支持140A電流傳輸滿足下一代電源需求

更高功率及信號密度，節省空間，降低功耗全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出其備受認可的電源連接器產品線的最新拓展產品——MULTI-BEAM Plus連接器。MULTI-BEAM Plus連接器采用與前款產品MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器相同...
TE電源連接器MULTI－BEAM Plus連接... 2019-09-25

TE Connectivity推出新型表面印字的阻燃單壁熱縮套管SWFR

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 推出了新型表面印字的阻燃單壁熱縮管（SWFR）產品。TE的阻燃單壁熱縮套管產品以輻照交聯聚烯烴材料制成，是一種經濟高效、高度阻燃、收縮比達 2:1 的熱縮套管。它具有絕緣性，能夠為元件、電氣連接、終端等提供機械保護和絕緣。這種不含鹵素的熱縮套管...
TE赫聯電子新型表面印字阻燃單壁熱縮套管SWFR 2019-09-23

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器支持16 Gbps高速數據傳輸

提供更高帶寬，賦能下一代Intel、AMD及IBM平臺全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業規范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼...
TEPCIe Gen 4卡邊緣連接...服務器存儲系統 2019-09-19

TE Connectivity新型STRADA Whisper R連接器支持擴展至112G PAM－4

最新優化封裝設計，更具成本效益全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型STRADA Whisper R背板連接器，該款連接器可使未來數據中心系統升級更加便捷。STRADA Whisper R背板連接器采用最新的優化封裝，幫助確保低串擾，支持從56G PAM-4擴展到112G PAM-4。 ...
TESTRADA Whisper R背板... 2019-09-17

TE Connectivity通過下一代卡扣式后蓋密封連接器提高重型設備可靠性

卡扣式導線密封蓋提高耐候性連接的生產率農用機械、礦山機械、工程機械所處的高振動、極端溫度、濕度、灰塵、污垢和碎石裸露環境可能嚴重破壞電氣線束和設備。為了增強在惡劣環境下的可靠性和提高復雜汽車電氣系統的可信度和可靠性，全球連接和傳感領導者TE Connectivity（以下簡稱“TE”）致力于通過其...
TEDEUTSCH Dt連接器 2019-09-06

TE Connectivity推出新型LGA 4189插座和硬件產品支持Intel下一代PCIe Gen 4處理器

新插座支持四核及八核處理器系統架構全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型LGA 4189插座和硬件產品，支持Intel下一代性能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPUs)。LGA 4189系列支持PCIe Gen 4高速數據傳輸，可用于四核及八核處理器系統架構，適配Intel...
TEPCIe Gen 4處理器LGA4189插座及硬件 2019-08-30

TE Connectivity推出ELCON MICRO線到板解決方案

全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)新推出的ELCON Micro線到板電源解決方案升級系統載流能力，該解決方案采用3.0mm的標準工業封裝，各引腳提供的電流高達12.5A。利用標準封裝，可輕松升級到現有的設計，并使現有接頭和電纜插頭封裝能夠兼容其他供應商的產品。定制的電纜組件完善了大電流產...
赫聯電子TEELCON MICRO線到板解決...PCB封裝工業封裝 2019-08-22

TE Connectivity推出新型高導電性VAL－U－LOK連接器

全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品，將應用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應用領域中，電源必須連接至印刷電路板或各類子系統。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應用場景下線對板和線對線連接所需的高電流需...
赫聯電子TE高導電性VAL－U－LOK連... 2019-08-16

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