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FTDI Chip 推出新硬件支持高性能單片機

2015年10月14號 – FTDI Chip 推出整個系列容易使用的模塊，方便評估、開發以及應用在本身的32位元FT90X超級橋接MCU芯片系列產品。這將意味著在嵌入式領域工程人員更易于從行業中選取非常先進的芯片提供絕佳的性能水平與豐富的連接性。為了更利于家庭安全，工業控制，居家/建筑物...
音頻編解碼器FT90X芯片FT90X超級橋接MCU芯片 2015-10-15

Broadcom推出新型全球導航定位芯片

Broadcom公司（Nasdaq：BRCM），一家全球創新領導者的有線和無線通信半導體解決方案，今天宣布了一項新的全球導航衛星系統（GNSS）芯片，物聯網（IOT）和可穿戴設備。先進的芯片使如健身頻段，提供精確的位置，同時功耗最小而在某些情況下，設備可以無需一個單獨的MCU。欲了解更多信息，請訪問Broadcom...
BCM47748Broadcom導航定位芯片 2015-10-13

IDT發布全新抖動衰減器和頻率合成器產品

IDT公司(IDT®)（NASDAQ：IDTI）今天發布全新抖動衰減器和頻率合成器產品，這些新器件能夠提供超高性能，可滿足具有最嚴格相位噪聲需求的應用場景，包括JESD204B標準兼容的RF時序。8V19N407 和 8V19N408支持高達3 GHz的輸出頻率，以及82fs（飛秒）均方根（RMS）相位噪聲，能夠滿足多載波GSM無線收發...
8V19N4078V19N408IDT抖動衰減器相位噪聲頻率合成器 2015-10-13

Mouser推出TI C2000 Delfino微控制器LaunchPad套件

貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷Texas Instruments (TI)的C2000™ Delfino™ F28377S LaunchPad™評估板。此新型TI LaunchPad為TI C2000 Delfino F2837xS系列單片機的簡單易用型快速原型開發套件，具有200 MHz的32位浮點運算能力、新集成的加速器，以及高度完整的模擬和...
C2000 Delfino F28377...LaunchPad套件Mouser TI C2000 Delf... 2015-09-22

Microchip擴展旗下高性能PIC32MZ系列32位單片機（MCU）產品

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布擴展旗下高性能PIC32MZ系列32位單片機（MCU）產品。新系列器件集成了一個硬件浮點單元（FPU），有助密集型單精度和雙精度運算應用同時實現高性能和更低的延遲。此次推出的PIC32MZ EF系列有48款新器件，均具有一個適用于多種高速高帶寬應用的12位...
Microchip PIC32MZ系列...雙精度運算硬件浮點單元 2015-09-21

Mouser供貨Terasic MAX 10 Nios II嵌入式評估板全新NEEK 更貼心的體驗

貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷Terasic Technologies的 MAX® 10 Nios® II嵌入式評估套件 (NEEK)。此評估套件支持測試和開發Altera® MAX 10非易失性現場可編程門陣列 (FPGA)，這一非常全面的設計環境為嵌入式開發人員提供了建立基于處理的系統所需的一切。套件允許開發人員根...
Altera MAX 10非易失性...MouserTerasic MAX 10 Nios ... 2015-09-21

Broadcom推出新型全球導航定位芯片可用于物聯網市場

Broadcom公司（Nasdaq：BRCM），一家全球創新領導者的有線和無線通信半導體解決方案，今天宣布了一項新的全球導航衛星系統（GNSS）芯片，物聯網（IOT）和可穿戴設備。先進的芯片使如健身頻段，提供精確的位置，同時功耗最小而在某些情況下，設備可以無需一個單獨的MCU。博通BCM47748除去堆積從裝置MC...
BCM47748Broadcom導航定位芯片智能可穿戴技術 2015-09-18

Silego公司推出雙電源可編程GreenPAK

Silego公司推出了一類新GreenPAK（GPAK）可編程混合信號集成電路。在雙電源GPAK4擴大Silego的行業更廣泛的可配置混合信號集成電路（CMIC）類別中的領先地位。 Silego的家庭NVM可編程GPAK4設備現在采用雙電源供電能力使設計人員能夠靈活地接口使用可編程邏輯，時序，與模擬組件適用于所有GreenPAK4系列...
Silego雙電源可編程Gr...可編程混合信號集成電... 2015-09-10

東芝推出可穿戴設備應用處理器“TZ1041MBG”

東芝公司（東京證券交易所：6502）今天宣布推出“TZ1041MBG”，可穿戴設備的應用處理器，最新的除了它的應用程序精簡版™系列TZ1000系列的物聯網（IOT）的解決方案，首先在2014年3月發布。樣品交付將于十月量產計劃2016年一月。該TZ1041MBG滿足，可支持多種外部傳感器，提供了一個通用的通信環境...
TZ1041MBG東芝可穿戴設備應用處...智能可穿戴 2015-09-07

Microchip推出全球首個集成熱電偶電動勢的溫度轉換器

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布推出全球首個熱電偶調理集成電路MCP9600，它集成了精密儀表、一個精確溫度傳感器、一個高精度高分辨率數模轉換器（ADC）以及一個已預編程固件的數學引擎。該數學引擎支持多種標準熱電偶型號（K, J, T, N, S, E, B 和 R）。熱電偶是最為常用的溫度測量...
Microchip溫度轉換器熱電偶調理集成電路MC... 2015-09-01

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