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↓在新品中搜索到 864 條關于“IoT??”的信息，用時:0.005 sec.

Atmel基于ARM Cortex-M的全球最低功耗解決方案

Atmel®公司（NASDAQ：ATML）近日宣布，公司目前正在試產基于業內最低功耗的ARM® Cortex®-M解決方案的產品，其功耗在工作模式下已降至35µA/MHz，在休眠模式下為200nA。這一超低功率SAM L系列產品拓寬了Atmel|SMART 32位ARM MCU產品陣營，將電池使用期限從數年延長至數十年，減少了各類...
ARM Cortex－MAtmel 2015-04-08

東芝：物聯網解決方案ApP Lite TZ5000系列擴容

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布，該公司將推出以物聯網（IoT）為目標的TZ5010XBG、TZ5011XBG、TZ5021XBG和TZ5023XBG來擴大其ApP Lite™處理器陣容。這些產品通過東芝專有的基于硬件的電源管理技術和系統集成技術來降低功耗，從而實現高內存效率和強大的安全特性。樣品出貨即日起啟動，T...
ApP LiteTZ5000系列擴容東芝物聯網解決方案 2015-04-01

Silicon Labs推出一款數字音頻橋接芯片和評估套件

物聯網（IoT）領域領先的微控制器、無線連接、模擬和傳感器解決方案供應商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出一款數字音頻橋接芯片和評估套件，設計旨在簡化iOS設備配件的開發。新型的CP2614接口IC為各類使用全數字閃電連接器的MFi（Made for iPod/iPhone/iPad）設備提供了完...
CP2614接口ICsilicon數字音頻橋接芯片 2015-04-01

TI推出32位MSP432微控制器

TI日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識，實現優化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95µA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器 (ADC) 等...
32位MSP432微控制器ARM Cortex－M4FTI 2015-03-31

Dialog針對物聯網應用擴充其Bluetooth Smart SoC產品系列

Dialog 半導體公司日前宣布，其在市場上取得成功的超低功耗智能藍牙SoC系列又添三款新品--- DA14581、DA14582和DA14583，它們是目前針對物聯網（IoT）中無線充電和遠程遙控（RCU）應用中尺寸最小、功耗最低的無線連接解決方案，且以高出貨量、高增長應用市場為具體目標。 Dialog半導體公司高級副總裁兼...
Bluetooth Smart SoC產...DA14581DA14582DA14583Dialog物聯網應用 2015-03-25

XMOS推出支持千兆以太網的全新xCORE-200多核微控制器系列產品

XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太網的全新xCORE-200™多核微控制器系列產品，并公布了首批商用出貨客戶名單。通過在單一器件上集成16個高性能32位RISC處理器內核（32bit-RISC-processor-cores），首批xCORE-200器件提供了高達2000MIPs的實時計算能力；同時它也是第一種可商用的、帶有可編程MAC...
xCORE－200XMOS千兆以太網多核微控制器 2015-03-24

Linear的SmartMesh IP 的軟件開發套件加速了無線傳感器工業物聯網應用的開發

Linear的SmartMesh IP™ 無線傳感器網絡產品現可直接地在運行 Micrium 的 μC/OS-II 實時操作系統之嵌入式 ARM Cortex-M3 上提供編制工業物聯網 (IoT) 應用程序的能力。用戶不再需要一個用于傳感器接口和邊緣數據分析的單獨處理器，從而縮減了集成型無線傳感器節點的成本、占位面積和功耗。利用一個...
LinearSmartMesh IP工業物聯網應用無線傳感器軟件開發套件 2015-03-23

麥瑞半導體發布高集成度可配置電源管理集成電路解決方案系列MIC7400／MIC7401

麥瑞半導體公司（納斯達克股票代碼：MCRL）今日發布全新高集成度可配置電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案系列 MIC7400/MIC7401，該系列配備六個獨立直流/直流穩壓器。該產品系列采用小型4.5mm x 4.5mm FQFN 封裝，是提供業界功率密度最高的解決方案之一，產品總尺寸為 12mm x 8mm x 1mm。MIC7400/MIC74...
MIC7400／MIC7401可配置電源管理集成電...麥瑞半導體 2015-03-19

康佳特推出支持工業可靠性并搭載第五代英特爾酷睿處理器的COM Express 和 Thin Mini-ITX

　　Shanghai, China, 3 March 2015 具備領先科技的嵌入式計算機模塊，單板計算機與EDMS定制化服務領導廠商-德國康佳特科技，擴展其成功的模塊產品領域，推出基于第五代英特爾®酷睿™處理器平臺的COMExpress 計算機模塊和Thin Mini-ITX主板，支持最高達英特爾®酷睿™i7-5...
康佳特英特爾 2015-03-17

凌華科技發布LEC-iMX6 SMARC®計算模塊，支持Freescale i.MX6 SoC 處理器

2015年1月28日，北京訊。模塊化嵌入式計算平臺專業廠商——凌華科技日前宣布推出一款全新的SMARC®規格的模塊化電腦LEC-iMX6，LEC-iMX6采用了ARM Cortex-A9架構，支持Freescale i.MX6處理器。LEC-iMX6采用雙核或四核處理器，主頻可支持800MHz至1.2GHz，并且最高可支持2GB DDR3L-1066/133...
凌華科技計算機模塊 2015-03-17

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