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西部數據公司推出全新大容量、高性能存儲解決方案，助力消費者捕捉和留存更多內容

強大的閃迪產品組合展現存儲卡產品創新西部數據公司今日宣布旗下屢獲殊榮的閃迪™品牌正式推出一系列創新存儲解決方案，針對在家或在途等各類使用場景，滿足消費者更高的存儲容量需求。在回憶與經歷都被數字化保存的當下，用戶始終需要更大的存儲空間——從記錄孩子邁出第一步到備份精挑細選的音樂...
存儲卡西部數據 2023-10-20

貿澤電子開售兼容Wi－Fi 6和Matter的CEL CMP961x無線模塊

提供超豐富半導體和電子元器件™的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨CEL (California Eastern Laboratories) 的CMP961x Wi-Fi®和藍牙模塊。此系列模塊基于NXP Semiconductors的IW611和IW612無線片上系統 (SoC)，提供Wi-Fi 6和Matter的性能和網絡優化功能...
貿澤電子CEL CMP961x無線模塊 2023-10-07

Cadence 推出面向硅設計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK，加速設備端和邊緣 AI 性能及效率

• Neo NPU 可有效地處理來自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數百 TOPS• AI IP 可提供業界領先的 AI 性能和能效比，實現最佳 PPA 結果和性價比• 面向廣泛的設備端和邊緣應用，包括智能傳感器、...
CadenceNeo NPU IPNeuroWeave SDK 2023-09-21

亞信新品亮相：AX88279探索2．5G以太網嶄新世界

亞信電子AX88279 USB 3.2轉2.5G以太網芯片解決方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平臺內置的網絡驅動程序，透過這個免驅動安裝（ Driverless）的特點，可輕松地實現便利的即插即用（Plug and Play）連網功能。 USB以太網芯片領導廠商【亞信電子】（ASIX...
亞信電子AX88279 USB以太網芯片 2023-08-22

MediaTek發布智能物聯網平臺Genio 700，賦能工業和智能家居產品

MediaTek發布智能物聯網平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業物聯網產品。MediaTek將于2023消費電子展（CES2023）期間展示Genio 700。 Genio 700采用高能效6nm制程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，集成的AI加速器...
MediatekGenio 700智能物聯網平臺 2023-01-03

移遠通信新一代LTE智能模組SC200E系列，以強大性能賦能多場景轉型

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信今日宣布，其全新LTE Cat 4智能模組SC200E系列正式面世。作為新一代入門級智能模組的優秀代表，SC200E系列憑借強大的運行性能、豐富的多媒體功能、有力的市場競爭優勢等特點，正在為智慧零售、工業手持、汽車電子等領域帶來更多“紅利”。 Quectel...
移遠通信LTE智能模組SC200E 2022-08-17

英飛凌推出NFC安全標簽產品，可用于產品的防偽溯源以助力品牌保護

假冒偽劣產品的泛濫會對品牌方造成不可挽回的負面影響。這些產品的出現不僅會給企業帶來經濟損失，還會因為劣質的產品體驗而損害品牌形象。與健康相關的行業，如醫藥和食品行業等，假冒偽劣產品甚至會對消費者的身心健康和人身安全構成嚴重威脅。因此，企業一直都在尋找強有效的防偽解決方案。同時，在...
英飛凌NFC安全標簽 2022-08-10

Nordic Thingy:53 平臺結合雙 Arm Cortex－M33處理器和嵌入式機器學習，加快物聯網產品原型設計

Nordic Semiconductor發布具有多協議短距離無線連接并支持嵌入式機器學習 (ML)的多傳感器原型構建平臺Nordic Thingy:53 (“Thingy:53”)，是在最短開發時間內構建具有ML功能的先進無線概念驗證原型的理想平臺。 Thingy:53 平臺基于 Nordic的nRF5340先進多協議系統級芯片(SoC)，這顆SoC具...
Nordic Thingy機器學習物聯網 2022-06-15

TI推出全新處理器推動邊緣AI普及并使其功耗減半

德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出全新的 Sitara™ AM62 處理器，有助于將邊緣人工智能 (AI) 處理擴展到下一代應用，推動了高度集成處理器的進一步發展。全新處理器的低功耗化設計可支持雙屏顯示和小型人機界面 (HMI) 應用。 TI 將于2022年6月21日至23日在德國紐倫堡的Embedded World...
TI處理器AM62 2022-06-06

貿澤備貨Laird Connectivity Sterling－LWB+ Wi－Fi與藍牙模塊助力新一代物聯網應用

專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷 Laird Connectivity的新款Sterling-LWB+模塊。此Wi-Fi 4 (802.11b/g/n) 與藍牙5.2低功耗器件專為下一代物聯網 (IoT) 產品設計，如電池供電的醫療設備、工業物聯網傳感器、耐用型手持設備及其...
貿澤Laird藍牙模塊 2022-04-07

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