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安捷倫推出四款X系列信號發生器

安捷倫科技公司（NYSE：A）日前宣布推出四款 X 系列信號發生器，可提供無與倫比的相位噪聲、輸出功率、ACPR、EVM 以及帶寬。借助這些功能，新型 Agilent MXG 和 EXG 產品（提供模擬和矢量型號）支持元器件和接收機的開發，可以消除干擾、加快數據吞吐量并提高雷達、軍事通信和消費類無線技術等應用中的...
X系列信號發生器安捷倫 2012-05-11

英飛凌推出一個新的接收前端模塊產品系列BGM104xN7

德國紐必堡訊—英飛凌科技股份公司（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）近日推出一個新的接收前端模塊產品系列。這些模塊用于在智能手機及其他手持設備上實現全球導航衛星系統（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具備業界最佳噪聲系數——噪聲系數是衡量GNSS接收機性能的一個關鍵參數。全新模塊引腳兼容上一代...
BGM104xN7接收前端模塊英飛凌 2012-04-11

Broadcom推出新的定位解決方案

全球有線和無線通信半導體創新解決方案的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的定位解決方案，以使智能手機實現更迅速的室外和室內定位。新的解決方案提供成熟的第三代多星座支持，并與傳感器組件以及Broadcom業界領先的互連子系統緊密集成，為實現創新性應用創造了條件，例如室內...
broadcom第三代多星座支持第三代多星座支持定位 2012-03-30

Maxim針對全球導航衛星系統(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670

Maxim Integrated Products Inc. (NASDAQ：MXIM)針對全球導航衛星系統(GNSS)推出新一代高性能方案MAX2769B和MAX2670。靈活的接收器設計方案支持GPS、GLONASS、伽利略和北斗等多種導航系統，并通過PPAP和AEC-Q100認證。 MAX2670為兩級低噪聲放大器，通常放置在天線模塊或模塊附近；MAX2769B則可置于汽...
GNSSMAX2670MAX2769BMaxim 2012-03-15

意法·愛立信CG2905高集成度無線連接平臺大幅提升位置服務體驗

在2012年移動通信世界大會（Mobile World Congress 2012）上，全球領先的無線平臺和半導體供應商意法·愛立信今天發布了業界首個采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍牙和FM收音的平臺CG2905。這款開創性產品將提高定位導航的速度和精度，推動市場對擴增實境應用和先進定位服務的需求，而這些應用都離...
CG2905意法·愛立信無線連接平臺 2012-02-29

TI推出WiLink 8.0 產品系列

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink™ 8.0 產品系列，這標志著無線連接技術發展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收發等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫...
TIWiLink 8．0 2012-02-28

恩智浦新型GPS LNA可動態抑制過強發射信號

恩智浦半導體 NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布推出SiGe:C低噪聲放大器（LNA），進一步提高了GPS信號的線性度、噪聲系數以及GPS（包括GLONASS和伽利略衛星定位系統）的接收效果，同時繼續保持恩智浦在此類產品市場上的體積最小。恩智浦BGU700x系列作為業界首款可以動態抑制手機、藍牙及...
LNA低噪聲放大器 2011-12-23

英飛凌推出智能手機和其他移動終端實現全球導航衛星系統功能的全新接收前端模塊系列

英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）近日宣布推出確保智能手機和其他移動終端實現全球導航衛星系統（GNSS）功能的全新接收前端模塊系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系統（GPS）和全球導航衛星系統（GLONASS）信號的獨立或同步接收的模塊。分別針對不同接收平臺而優化的這三款...
動終端實導航衛星系統智能手機英飛凌科技 2011-08-10

Broadcom推出新的基帶處理器BCM28150

全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的基帶處理器BCM28150，該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom® Merlyn™應用處理器和最新的VideoCore® IV 移動多媒體/圖形技術。這款新的基帶芯片是性...
BCM28150broadcom 2011-02-23

Broadcom推出新的3G基帶處理器BCM21654

全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android™手機，集成了一個強大的ARM Cortex™ A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應用處理能力。新的Broadcom® BCM21654 HSPA處理...
BCM21654broadcom 2011-02-23

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