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ENNOVI推出一種用于電動汽車電池互連系統低壓連接的新型柔性線路板生產工藝

新型車規級柔性模切線路板（FDC）技術可在不降低性能的情況下，為工程師的新型電池設計提供高可持續性的低壓采集線路選擇。移動電氣化解決方案合作伙伴ENNOVI推出一種更先進、更可持續的柔性線路板生產工藝，其生產的柔性線路板可用于電動汽車（EV）電池互連系統低壓信號連接。柔性印刷線路板（FPC）雖...
ENNOVI電動汽車電池柔性模切線路板（FDC） 2024-04-28

美光率先量產面向客戶端和數據中心的 200+ 層 QLC NAND 產品

美光 2500 SSD 采用業界領先的 QLC NAND，性能遠超競品Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，美光 232 層 QLC NAND 現已量產，并在部分 Crucial 英睿達固態硬盤（SSD）中出貨。與此同時，美光 2500 NVMeTM SS...
美光QLC NAND 2024-04-28

COVAL推出了新一代多級迷你真空泵：CMS M系列

迷你，超高性能！小巧卻功能強大！CMS M系列是COVAL多級真空發生器系列的最新成員，圍繞緊湊性和高性能兩大核心理念設計和開發。它滿足工業需求，為需要高吸氣流量的應用提供解決方案。增強性能和耐用性CMS M多級迷你真空發生器是COVAL研究的成果，旨在為在惡劣工業環境中處理多孔零件、排空罐體或...
COVAL迷你真空泵CMS M系列 2024-04-26

Vishay推出飽和電流達230 A的超薄汽車級IHDF邊繞電感器

通孔器件采用鐵氧體磁芯技術，工作溫度達 +155 ℃ ，直流內阻低，有助于減少功耗，提高效率日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型汽車級IHDF邊繞通孔電感器---IHDF-1300AE-1A，額定電流 72A，飽和電流高達 230A。Vishay Custom Mag...
Vishay電感器IHDF－1300AE－1A 2024-04-25

Kioxia提供最新一代UFS Ver．4．0嵌入式閃存器件樣品

更小的封裝尺寸和性能改進為移動應用帶來更好的用戶體驗全球領先的內存解決方案提供商Kioxia Corporation今天宣布，該公司已開始提供最新一代通用閃存(2)(UFS) Ver. 4.0版嵌入式閃存器件的樣品(1)。新產品支持256GB、512GB和1TB容量，非常適合包括尖端智能手機在內的各種下一代移動應用。新UFS產品...
KioxiaUFS Ver．4．0嵌入式閃... 2024-04-25

品英Pickering推出新款PXI高壓多路復用器，開關負載能力翻倍

新款1KV多路復用器系列，采用儀器級高品質舌簧繼電器，具有硬件互鎖功能確保安全性，兼具高密度和高性能。Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路復用器系列模塊，適用于高壓應用。該系列產品擴展了Pickering的高壓開關范圍，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是單刀或雙刀多路復用器，可提供多種通道數...
品英PickeringPXI高壓多路復用器 2024-04-25

芯科科技大大簡化面向無電池物聯網的能量采集產品的開發

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統（SoC），這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功...
芯科科技xG22E系列無線片上系統（SoC） 2024-04-24

TDK推出更緊湊的通用型焊片式電容器

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出了愛普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式鋁電解電容器。新系列元件是一款結構更緊湊的新一代通用型產品，工作電壓為450 V（直流），具有更高的CV值，功能及適合應用和之前系列產品相同。不過，B43659系列元件的尺寸更為緊湊，僅為22 mm x 25&nb...
TDKB43659系列焊片式鋁電解電容器 2024-04-24

意法半導體的RS－485收發器兼備傳輸穩定性與速度，適用于工業自動化、智能建筑和機器人

意法半導體推出了ST4E1240 RS-485 收發器芯片。新產品具有40Mbit/s的傳輸速度和PROFIBUS兼容輸出，以及瞬變和熱插拔保護功能。 ST4E1240 是意法半導體新系列收發器芯片的首款產品，為現代高性能工業應用提供強大而可靠的 RS-485信號傳輸解決方案。新收發器支持的數據速率遠高于原有的RS-485 標...
RS－485意法半導體收發器 2024-04-24

村田首款支持LoRaWAN+衛星通信（S－Band）的通信模塊助力擴大通信區域和IoT設備開發流程合理化

主要特點• 村田首款通過同時支持LoRaWAN+衛星通信的多頻段擴大通信區域的通信模塊• 通過小型化模塊助力實現IoT設備小型化• 已通過無線電法認證，因此有助于實現IoT設備設計流程合理化并縮短最終產品上市所需的時間株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）開發出了村田首款※1支同時持...
村田通信模塊“Type 2GT” 2024-04-23

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