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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來支持Intel Xeon 6處理器，并提供早期獲取計劃

Supermicro廣泛多元的系統(tǒng)產(chǎn)品組合提供高度靈活性，可滿足現(xiàn)今針對工作負載優(yōu)化且具液冷設(shè)計的數(shù)據(jù)中心需求，并集成了新型高效核（Efficient-core）與性能核（Performance-core）處理器，這些處理器是適用于AI工廠、企業(yè)云工作負載和邊緣部署的機架級即插即用解決方案Supermicro, Inc.（納斯達克股票代...
SupermicroX14服務(wù)器系列Intel Xeon 6處理器 2024-04-15

尺寸雖小、潛力無限：Sensirion推出創(chuàng)新性微型二氧化碳傳感器

STCC4憑借在外形尺寸上的出眾優(yōu)勢、成本效益以及低功耗，可更好地支持一系列面向大眾市場提供二氧化碳監(jiān)測的應(yīng)用。Sensirion宣布旗下最新款二氧化碳傳感器系列將于2024下半年推出。STCC4是目前市面上用于直接測量二氧化碳濃度的史上最小傳感器之一，旨在可以無縫集成到緊湊型電子設(shè)備中，為當(dāng)前被尺寸和...
Sensirion二氧化碳傳感器系列 2024-04-12

英飛凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC頂部冷卻封裝，為現(xiàn)代汽車應(yīng)用提供更高效率

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技術(shù)的SSO10T TSC 封裝。該封裝采用頂部直接冷卻技術(shù)，具有出色的熱性能，可避免熱量傳入或經(jīng)過汽車電子控制單元的印刷電路板（PCB）。該封裝能夠?qū)崿F(xiàn)簡單、緊湊的雙面PCB設(shè)計，并更大程度地降低未來汽車電源設(shè)計...
英飛凌功率MOSFETSSO10T TSC頂部冷卻封... 2024-04-12

意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片為消費類和工控設(shè)備帶來高性價比的嵌入式非接互動功能

意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業(yè)界，集先進的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身，在大規(guī)模制造的消費電子和工控設(shè)備內(nèi)，可以提高非接觸式互動功能的價值。尺寸只有4mm x 4mm的 ST25R100兼?zhèn)涓咝阅堋⒖煽啃耘c低功耗，支持主流的非接用例。小巧的封裝很...
意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片ST25R100 2024-04-12

村田首款用于廢氣處理的耐熱活性陶瓷材料化石燃料消耗減少高達53．0%

株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）應(yīng)用陶瓷電容器的材料設(shè)計技術(shù)，開發(fā)出了村田首款用于廢氣處理的耐熱活性陶瓷材料（以下簡稱“該材料”），并且通過此前的應(yīng)用事例確認，在處理VOC(1)等廢氣時，使用由該材料制成的活性陶瓷可減少高達53.0%(2)的化石燃料消耗量。此外，該材料已經(jīng)開始量產(chǎn)，使用...
村田耐熱活性陶瓷材料 2024-04-12

美光推出全球首款四端口 SSD，為數(shù)據(jù)密集型自動駕駛和AI智能汽車工作負載提速

美光的多端口 4150AT SSD支持虛擬化技術(shù)，為日益復(fù)雜的軟件定義汽車提供集中決策新模式Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級 4150AT SSD 已開始送樣。作為全球首款四端口 SSD[1]，該產(chǎn)品提供多達四個片上系統(tǒng)（SoC）接口，可實現(xiàn)軟件定義智能汽車的...
美光SSDAI智能汽車 2024-04-11

貿(mào)澤電子開售適用于智能電機控制和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的NXP Semiconductors MCX微控制器

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件™的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售NXP Semiconductors的MCX工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器 (MCU)。這些新款MCU屬于高性能、低功耗微控制器，配備智能外設(shè)和加速器，適用于安全、智能的電機控制和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用。...
貿(mào)澤電子NXP Semiconductors M... 2024-04-11

英飛凌推出業(yè)界首款用于電信基礎(chǔ)設(shè)施的寬輸入電壓熱插拔控制器XDP700－002，擴展了其XDP數(shù)字功率保護控制器系列

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了業(yè)界首款-48 V寬輸入電壓數(shù)字熱插拔控制器XDP700-002，擴展了其XDP™數(shù)字功率保護控制器系列。這款控制器具有專為電信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計的可編程安全工作區(qū)域（SOA）控制功能，以及不超過±0.7%的超低電流報告誤差，能提高系統(tǒng)故障檢測和報...
英飛凌寬輸入電壓熱插拔控制...XDP700－002 2024-04-11

恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實現(xiàn)汽車中央實時控制的超高集成度

S32N系列車載超高集成度處理器的首款產(chǎn)品專注于在軟件定義汽車（SDV）中實現(xiàn)安全的中央實時控制恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員。S32N55作為最近發(fā)布的S32 CoreRide中央計算解決方案的核心，可...
恩智浦S32N55處理器汽車中央實時控制 2024-04-10

AMD 以全新第二代 Versal 系列器件擴展領(lǐng)先自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合，為 AI 驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代 Versal 系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代 AI 引擎將每瓦 TOPS 提升至高 3 倍，同時將基于 CPU 的標(biāo)量算力較之第一代提升至高 10 倍斯巴魯位列首批宣布計劃部署第二代 Versal AI Edge 系列的客戶之中，為下一代 Ey...
amdVersal 系列器件片上系統(tǒng)（SoC） 2024-04-10

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