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芯科科技xG26系列產品為多協議無線設備性能樹立新標準

提供業界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合，支持Matter over Thread致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。...
芯科科技xG26系列無線片上系統...微控制器（MCU） 2024-04-10

TDK推出具有更高紋波電流能力的混合聚合物電容器

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出了B40910*系列混合聚合物電容器。該系列元件為貼片式裝設計，在室溫條件下具有非常低的等效串聯電阻 (ESR) 值（分別為17 mΩ和22 mΩ），因此提供了高達4.6A（100kHz，+125°C）紋波電流處理能力。此外，不同于標準型液態電解電容器，新系列元件的ESR不會...
TDK混合聚合物電容器 2024-04-10

凌華科技發布基于 Intel Amston－Lake 處理器的模塊化電腦，最多支持 8核和 12W TDP，適合加固級邊緣解決方案

采用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器，支持板貼內存和軍用寬溫級選擇，可實現工業級的穩定性重點摘要1.凌華科技推出兩款基于最新Intel® Atom處理器的模塊化電腦，一款是COM Express、一款是SMARC。 cExpress-ASL: COM.0 R3.1 Type 6&nb...
凌華科技Intel Amston－Lake 處...模塊化電腦 2024-04-10

Imagination 推出全新Catapult CPU，加速RISC－V 設備采用

Imagination APXM-6200 CPU：適用于智能、消費和工業應用的性能密集型RISC-V應用處理器Imagination Technologies于今日推出Catapult CPU IP系列的最新產品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費和工業設備對計算和智...
ImaginationCatapult CPURISC－V 2024-04-10

瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門級MCU

面向消費電子、小家電、工業系統控制和樓宇自動化的低成本產品全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產品除了實現更低成本，也提供超低功耗性能。 RA0 MCU——瑞薩RA MCU家族新成員瑞...
瑞薩Arm Cortex－M23處理器RA0微控制器（MCU）系... 2024-04-09

Diodes 公司的小型微功率霍爾效應開關可兼容于低壓芯片組

Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出三款全新霍爾效應開關：AH1899A/B/S，在低供電電壓與極低靜態電流下工作，可延長移動設備與便攜設備的電池使用壽命。AH1899A/B/S 可用于檢測便攜式電子設備 (如：智能手機與平板電腦) 的蓋子與外殼是否開啟。也可以用于數碼相機、游戲掌機設計中的接近檢測以及...
Diodes霍爾效應開關AH1899A／B／S 2024-04-08

TDK 推出增強型嵌入式電機控制器，內存、功率和可靠性均有提升

• 可提供4 x 1 A 峰值電流，適用于驅動無刷直流（BLDC）、有刷直流（BDC）和步進電機 • 采用 4 KB SRAM、2 KB EEPROM（32 KB）和 64 KB 閃存設備• SEooC ASIL B 級，符合 ISO 26262 標準，可支持功能安全應用場景TDK 株式會社（TSE：6762）進一步擴充 Micronas 嵌入式電機控制器...
TDK電機控制器HVC－5222DHVC－5422D 2024-04-07

中微半導電機控制芯片全新升級 CMS32M67系列成綠色騎行應用新選擇

中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導股票代碼：688380）近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+內核全新升級的CMS32M67電機控制系列微控制器，該系列可全面適用于智能家居、綠色騎行、白色家電、電動工具及工業電機控制等要求。CMS32M67電機控制系列微控制器具備增強的處理能力、...
中微半導電機控制CMS32M67 2024-04-07

SMART Modular 世邁科技推出極致可靠性 Zefr ZDIMM 內存模塊

適用高度密集計算需求隸屬SGH （Nasdaq： SGH) 控股集團，全球專業內存與存儲解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技（“SMART”）宣布推出極致可靠性內存解決方案Zefr™ ZDIMM™內存模塊。 ZDIMM 內存模塊適用于數據中心、超大規模系統、高性能計算（HPC）平臺和其...
世邁科技Zefr ZDIMM 內存模塊 2024-04-07

TDK推出緊湊型門極驅動變壓器

TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）擴展了愛普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT變壓器產品組合，推出兩款新型元件。新元件采用錳鋅 (MnZn) 鐵氧體磁芯，尺寸緊湊，支持高工作電壓，工作頻率為100 kHz至500 kHz，工作溫度為-40℃ 至+150℃，非常適合電動汽車（經AEC-Q200認證并符合AQG標準...
TDK門極驅動變壓器 2024-04-03

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