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Ineda 將多款低功耗 Imagination IP 整合在芯片平臺中

Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣布，為消費和企業應用開發低功耗系統單芯片（SoC）技術的廠商 Ineda Systems 已發布了該公司即將上市的可穿戴處理器單元（WPU）SoC，在這款超低功耗的芯片設計中結合了多個 Imagination 的 IP 內核。運用 Imagination 領先市場的 PowerVR 繪圖處理器（GPU）...
Imagination IPIneda低功耗 2013-10-14

Silicon 推出基于ARM Cortex-M0+處理器的業界最節能32位微控制器

Silicon 推出基于ARM® Cortex®-M0+處理器的業界最節能32位微控制器（MCU）。EFM32™ Zero Gecko MCU系列產品設計旨在為廣泛的電池供電型應用達到最低系統功耗，例如便攜式健康和健身產品、智能手表、運動跟蹤器、智能電表、安全系統和無線傳感器節點，以及由能源收集系統供電的無電池系統...
32位微控制器ARM Cortex－M0＋處理...silicon 2013-10-10

TI推出MSP430 USB LaunchPad 與 NFC BoosterPack

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套軟件支持產業環境，其設計得到了工程設計及制造商社區的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基礎之上，可針對各種低功耗消費類、工業、醫療以及...
MSP430 USB LaunchPadNFC BoosterPackTI 2013-09-13

TI宣布推出 SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack

TI宣布推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack，幫助專業工程師、業余愛好者以及大學生快速啟動支持 Wi-Fi 功能的物聯網 (IoT) 應用開發。新的Wi-Fi BoosterPack是由TI的SimpleLink Wi-Fi CC3000模塊提供技術支持，它可為基于微控制器（MCU）的系統提供簡化的Wi-Fi連接。該 CC3000 Boos...
SimpleLink Wi－Fi CC...TI 2013-06-13

Marvell推出業界領先的單芯片四核全球手機處理器

Marvell推出了一款高集成度四核移動應用和通信單芯片——Marvell® PXA1088，該芯片可提供高性能、低功耗的移動計算服務，支持全球寬帶標準及最新的無線連接技術，實現無縫全球漫游。Marvell的PXA1088是業界領先的四核處理器單芯片解決方案，支持3G外場驗證的蜂窩調制解調器，包括HSPA +、TD-HSPA+和...
MarvellMarvell PXA1088手機處理器 2013-02-20

NXP發布了用于高清網絡攝像機(HD-IPCAM)的“Advanced系列”

基于高清(HD)網絡視頻監視技術的突破性進展，恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)（納斯達克代碼：NXPI）今日發布了用于高清網絡攝像機(HD-IPCAM)的“Advanced系列” ASC884xA/ASC885xA系列單芯片解決方案。這些器件幾乎集成了網絡攝像機設計所需的所有功能——從圖像傳感器原始數據輸入、圖像處理(...
AdvancedASC884xA／ASC885xAHD－IPCAMNXP 2012-12-04

歐麥斯開發出具有機會選頻和機會路由功能的無線網絡通信模塊

在認知無線網絡（Cognitive Radio）領域處于領導地位的歐麥斯通信（總部位于加拿大多倫多市）面向無線物聯網應用開發出業內首款具有機會選頻和機會路由能力的無線網絡通信模塊OPM15. OPM15通信模塊 &nbs...
無線網絡通信模塊歐麥斯 2012-11-06

Silicon Labs推出可感知功耗的Precision32工具用于新型SiM3L1xx MCU

高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出業界基于ARM® Cortex™-M3處理器的最低功耗單片機（MCU）系列產品和首款具有“功耗感知”功能的開發工具。Precision32 SiM3L1xx MCU及開發環境利用創新的混合信號技術，使開發人員在3.6...
Precision32Silicon LabsSiM3L1xx MCU可感知功耗 2012-10-08

英飛凌推出面向HSDPA至高端HSUPA手機的3G解決方案

英飛凌推出新一代3G平臺系列。這一全新平臺系列面向所有主要的3G細分市場，并包含高性能HSPA調制解調器解決方案、具有多媒體功能的特色手機解決方案以及經濟型3G解決方案。該平臺系列是英飛凌在整合道路上做出的最新努力：將芯片組的器件數量減少三分之一，將典型平臺的組件數減少50%。這些解決方案是...
3G解決方案HSDPA高端HSUPA手機 2008-07-02

TI與愛立信聯合開發面向手機制造商的3G創新解決方案

TI與全球領先的電信產品供應商愛立信聯合宣布，兩家公司將建立戰略性的技術合作關系，共同針對支持 Open OS 的最新 3G 設備開發定制解決方案。由兩家公司聯合開發的技術解決方案將完美集成 Ericsson Mobile Platforms (EMP) 的小型低功耗 3G 調制解調器以及 TI 的高性能OMAP應用處理器。新的合作解決方...
3G創新解決方案Open OS 2007-07-26

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