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↓在新品中搜索到 1961 條關于“MCU”的信息，用時:0.004 sec.

Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數字柵極驅動器，可將開關損耗降低50%，同時加快產品上市時間，現已投入生產

隨著對電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛的需求增加，以滿足更低的碳排放目標，基于碳化硅的電源管理解決方案正在為此類運輸系統提供更高效率。為了進一步完善其豐富的碳化硅MOSFET分立和模塊產品組合，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的1200V可直接用于生產的...
microchipMOSFET 2021-09-23

ROHM開發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓傳感器IC“BM1390GLV”

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）面向白色家電、工業設備和小型物聯網設備，開發出防水等級達IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM1390GLV（-Z）”。在智能手機和可穿戴式設備等應用中，氣壓傳感器已被廣泛用于獲取室內導航和活動追蹤器的高度差數據。近年來，隨著其應用范圍的擴...
rohmBM1390GLV 2021-09-23

瑞薩電子推出全新RA4入門級產品群，通過平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價值，擴展RAMCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M33內核的新微控制器（MCU）產品群，擴展其32位RAMCU產品家族。新型100MHz性能的RA4E1產品群具有高性能、優化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產品設計周期并能輕松升級至其它RA系列產品。瑞薩RA產...
瑞薩電子RA4E1RA4 2021-09-22

意法半導體和 Blues Wireless 合作加快嵌入式蜂窩技術的應用

服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；) 與致力于通過挖掘蜂窩物聯網的巨大潛力，讓人們和企業實時監控他們的實物資產的電信設備供應商Blues Wireless宣布了他們的合作成果，五款意法半導體產品被用于Blues Wireless 的 Notecard 系統級模塊 (SOM) 解決方案。...
意法半導體Blues WirelessSTM32L4R5 2021-09-17

瑞薩電子推出基于熱電堆的全新CO2傳感探測器擴展醫療和工業環境傳感產品陣容

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，擴展環境傳感器產品陣容，推出首個基于熱電堆的探測器產品家族，該探測器集成了用于光學（NDIR）CO2傳感器的光學濾波器。四款全新單通道和雙通道CO2氣體模擬探測器均采用TO-5封裝，具有卓越的性能、質量和使用壽命，使其成為在高溫操作條件...
瑞薩電子CO2傳感探測器 2021-09-17

TI發布無需編程的70W無刷直流 (BLDC) 電機驅動器

家用電器給人們日常生活帶來很大方便，但是，各種電器的噪音交織在一起所帶來的危害也不容忽視。舉個例子，冰箱的噪聲在40-43dBA，微波爐在55-59dBA，而料理機的噪聲高達93-100dBA，事實上這些噪音交織在一起并不亞于汽車的鳴笛聲，由此改善噪音就成了非常重要課題。另一方面，除了噪音外，能效也是消費...
BLDCTI電機驅動器 2021-09-14

Qorvo助力Murata推出小型 UWB 模塊，有助于實現低功耗物聯網設備

移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布，Murata 采用Qorvo IC推出了小型超寬帶技術 (UWB) 模塊，尺寸僅為 10.5 mm x 8.3 mm x 1.44 mm。該模塊具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可確保緊湊的電池驅動型物聯網設備以盡可能...
QorvoMurataUWB 模塊物聯網 2021-09-07

金升陽推出95－300A寬壓節能接觸器控制模塊KM系列

作為電力領域、工業控制領域必不可少的部件，接觸器近年來的需求穩步提升，而傳統接觸器型號過多、抗電網晃電能力差、能量損耗大等問題隨著行業的增長逐漸暴露。此外，我國節能減排政策的推進對電力領域、工業領域的節能提出了更高的要求。接觸器的轉型與升級已是大勢所趨。多角度化解行業痛點 &n...
金升陽95－300A接觸器控制模塊KM 2021-09-06

意法半導體STM32Cube.AI生態系統加強對高效機器學習的支持

意法半導體STM32Cube.AI開發環境為用戶提供各種機器學習技術，為他們盡可能高效地解決分類、聚類和新穎性檢測三種算法挑戰提供更多靈活性。除了能夠在STM32*微控制器(MCU)上開發用于邊緣推理的神經網絡外，最新的STM32Cube.AI版本(7.0版)還支持新的監督和半監督方法，這些方法可以處理更小的數據集...
意法半導體STM32CubeAI 2021-08-24

環旭電子為小型物聯網設備推出雙核藍牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯網的普及，越來越多的產品需要聯網，環旭電子利用獨有的異質整合封裝能力與微小化技術，推出WM-BZ-ST-55雙核藍牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節能降耗的綠色產品，是遠程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機外設設備、無人機和其它物聯網設備的理想選擇。 WM-BZ-ST-55雙核藍牙...
環旭電子封裝模塊WM－BZ－ST－55 2021-08-16

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