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↓在新品中搜索到 581 條關于“FET”的信息，用時:0.002 sec.

希荻微推出高性能汽車級高邊開關芯片——HL8518

隨著多家國產品牌相繼發布新車，消費者開啟新一輪的購車狂潮，引爆整個新能源汽車市場。近年來，新能源汽車市場在電動化、智能化、網聯化的加持下高歌猛進，消費者需求激增的同時對汽車安全要求愈加嚴苛。希荻微積極響應市場需求，深耕汽車電源市場，持續研發并推出DC/DC、LDO、高邊開關等多個品類...
希荻微高性能汽車級高邊開關...HL8518 2024-04-29

燦瑞科技推出用于充電前端防浪涌的過壓保護芯片－OCP9225AH

在移動電子產品中，大多使用鋰電池供電，因此充電方案必不可少，在使用充電接口充電時，勢必會遇到浪涌或過電壓等情況，OCP9225AH為此而設計。利用獨特的電路設計，可使輸入端能夠抵抗100V的surge電壓，并且具有DC過電壓保護。 OCP9225AH應用場景 OCP9225AH采用低Ron內部FET，工作范圍為3V_DC至28V_D...
燦瑞科技過壓保護芯片OCP9225AH 2024-04-15

英飛凌推出業界首款用于電信基礎設施的寬輸入電壓熱插拔控制器XDP700－002，擴展了其XDP數字功率保護控制器系列

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了業界首款-48 V寬輸入電壓數字熱插拔控制器XDP700-002，擴展了其XDP™數字功率保護控制器系列。這款控制器具有專為電信基礎設施設計的可編程安全工作區域（SOA）控制功能，以及不超過±0.7%的超低電流報告誤差，能提高系統故障檢測和報...
英飛凌寬輸入電壓熱插拔控制...XDP700－002 2024-04-11

英飛凌推出新型固態隔離器，交換速度更快，功耗降低高達70%

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在美國國際電力電子應用展覽會（APEC）上推出全新固態隔離器產品系列。該系列可實現更快速、可靠的電路交換，并擁有光學固態繼電器（SSR）所不具備的保護功能。這些隔離器采用無芯變壓器技術，支持高20倍的能量傳輸的同時，還具備了電流和溫度保...
英飛凌固態隔離器無芯變壓器技術 2024-03-11

Qorvo 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業電源和太陽能等應用。 Qorv...
QorvoE1B 封裝SiC 模塊 2024-03-01

Vishay推出采用源極倒裝技術PowerPAK 1212－F封裝的TrenchFET 第五代功率MOSFET

器件采用中央柵極結構3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212‑F封裝，提高系統功率密度，改進熱性能日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出多功能新型30V n溝道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，進一步提高工業、計算機、消費電子和通...
VishayTrenchFET第五代功率MOSFETSiSD5300DN 2024-02-21

Allegro MicroSystems推出高帶寬電流傳感器技術，幫助實現高性能電源轉換

全新高功率密度傳感器能夠降低能量損耗，同時改進SiC和GaN技術的效率和可靠性運動控制和節能系統傳感技術和功率半導體解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出新型高帶寬電流傳感器 ACS37030和ACS37032，能夠幫助采用GaN和SiC技術在電動汽車、清潔能源解決方案和數...
Allegro電流傳感器電源轉換 2024-02-18

Power Integrations推出InnoSwitch5離線反激式開關IC

零電壓開關(ZVS)反激式拓撲結構加上先進的SR FET控制技術，可實現95%的效率、縮小電源尺寸并減少元件數目深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出InnoSwitch™5-Pro系列高效率、可數字控制的反激式開關IC。這款單芯片開關IC采用...
Power IntegrationsInnoSwitch5離線反激式開關IC 2024-01-31

Transphorm發布兩款4引腳TO－247封裝器件，針對高功率服務器、可再生能源、工業電力轉換領域擴展產品線

新推出的氮化鎵場效應晶體管可作為原始設計選項或碳化硅（SiC）替代器件全球領先的氮化鎵（GaN）功率半導體供應商 Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）今日宣布推出兩款采用 4 引腳 TO-247 封裝（TO-247-4L）的新型 SuperGaN® 器件。新發布的 TP65H035G4YS 和 TP65H050G4YS FET 器件分別具有 35 毫...
TransphormTO－247封裝器件SuperGaN 器件 2024-01-18

瑞薩電子推出業界首款實現無傳感器無刷直流電機零速度全扭矩的可編程電機驅動器IC

全新技術增強馬力、效率、速度與可靠性；同時降低成本并減少電路板空間全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出適用于無刷直流（BLDC）電機應用的首創的無傳感器電機驅動器IC系列產品，該系列采用了瑞薩正在申請專利的全新技術，可使電機在無傳感器的情況下實現零速度全扭矩，開創...
瑞薩電子無刷直流（BLDC）電機可編程電機驅動器IC 2023-12-06

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