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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無線微控制器，擴展其AIROC Wi－Fi 6／6E產品組合

全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出全新的AIROC™ CYW5591x無線微控制器（MCU）產品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠為智能家居、工業、可穿戴設備和其他物聯網...
英飛凌CYW5591x系列無線微控制器MCU 2024-06-28

MWCS 2024 廣和通發布LTE Cat．1 bis模組MC610－GL

2024世界移動通信大會•上海（MWCS 2024）期間，廣和通發布成本優化、小尺寸、兼容全球LTE頻段的Cat.1 bis模組MC610-GL，助力全球漫游追蹤器進行高效無線連接。廣和通LTE Cat.1 bis模組MC610-GL搭載展銳8910平臺，覆蓋全球主流LTE頻段，下行峰值速率達10.3Mbps，上行速率達5.1Mbps，滿足全球終端對...
MWCS 2024廣和通LTE Cat．1 bis模組MC610－GL 2024-06-28

瑞薩推出最新RoX開發平臺，將極大提升軟件定義汽車的演進速度

RoX SDV平臺將硬件、開箱即用軟件和云原生AI開發環境相結合，適用于ADAS、IVI和網關系統全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出軟件定義汽車（SDV）開發平臺——R-Car Open Access（RoX）。該平臺整合車輛開發人員所需的所有關鍵硬件、操作系統（OS）、軟件和工具，可快速開發具備...
瑞薩RoX開發平臺軟件定義汽車 2024-06-20

研華發布RK3588 SMARC 2．1核心模塊ROM－6881 助力機器視覺應用智能升級

摘要：高性價比、工規可靠、10年生命周期支持的核心計算機模塊方案！導言：研華發布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現高性價比、工規可靠...
研華核心模塊ROM－6881機器視覺 2024-06-18

高性能、高性價比！移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列正式發布

全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式推出其新一代邊緣計算智能模組產品SG368Z系列。移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列性能強大（圖示：美國商業資訊）移遠通信新一代邊緣計算智能模組SG368Z系列應用場景廣泛（圖示：美國商業資訊）該系列模組支持Wi-Fi 5和藍牙4.2，專...
移遠通信邊緣計算智能模組SG368Z系列 2024-05-30

新品上市！研華RK3588 SMARC 2．1核心模塊ROM－6881助力機器視覺應用智能升級

研華發布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協會SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實現高性價比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業打造更快速，更高效的智能...
研華RK3588 SMARC 2．1核心...ROM－6881機器視覺應用 2024-05-17

Rolling Wireless推出5G無線通信網絡 Release 16汽車蜂窩模塊，成為全球首家被認可的業界公司

在獲得FCC設備授權和JRF/JPA批準之后，GCF認證標志著又一個重要的里程碑。Rolling Wireless，全球領先的汽車行業蜂窩網絡接入設備（NADs）供應商，今天宣布其RN934A NAD已獲得全球認證論壇（GCF）的批準，成為市場上第一個獲得5G Release 16汽車模塊認證的產品。RN934A是針對歐洲市場的產品，在Rolling...
Rolling Wireless5G無線通信網絡Release 16汽車蜂窩模... 2024-05-11

Xencelabs馬蒂斯發布業界首款16寸4K OLED數位屏：專業與便攜的終極融合

在美國華盛頓州溫哥華，全球⾼端旗艦專業數繪品牌Xencelabs馬蒂斯，宣布推出新品Xencelabs馬蒂斯數位屏16！ Xencelabs_Pen_Display_16 靈感隨身攜帶，創意無處不在Xencelabs馬蒂斯數位屏16非常靈活便攜，機身薄至12毫米，輕至1.2kg，不管是去你喜歡的咖啡館、客戶演示，還是從教室到家，都能輕...
Xencelabs馬蒂斯OLED數位屏 2024-05-09

康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動x7000RE處理器(代號Amston Lake）的全新SMARC模塊

八核激發高級虛擬化潛力嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特，推出基于英特爾凌動x7000RE處理器系列(代號Amston Lake）和英特爾酷睿i3處理器的堅固耐用全新SMARC模塊。該模塊專為滿足工業要求而設計，具有8個處理器核，核數是上一代產品的兩倍，但功耗保持不變。因此，盡管conga-SA8模塊僅有信...
康佳特SMARC模塊 2024-05-06

Teledyne FLIR IIS宣布推出一款用于高精度機器人應用的新型立體視覺產品

Bumblebee X是最新的GigE驅動立體成像解決方案，為機器人引導和拾取應用帶來高精度和低延遲Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列，一個基于我們的一流立體視覺產品組合的先進立體視覺解決方案。我們的立體視覺解決方案的傳統始于25年前灰點研究的Triclops®和Digiclops®。現在，我們已...
Teledyne FLIR IIS立體視覺工業立體相機 2024-04-30

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