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意法半導體新雙向電流檢測放大器為工業和汽車應用帶來高檢測準確度和低物料成本

意法半導體雙向電流檢測放大器TSC2020輸入耐壓100V，內部固定增益，電流檢測準確度高，電路保護設計和設定增益通常無需外部組件，節省空間。目標應用包括服務器、電動工具、工業電機控制、電源等。新產品還通過了AEC-Q100認證，可用于汽車系統，例如，電動車窗升降機、電池管理系統(BMS)和電驅逆變器。...
意法半導體雙向電流檢測放大器TSC2020 2024-03-07

Vishay推出的新款浪涌限流PTC熱敏電阻可提高有源充放電電路性能

自我保護器件R25阻值達1 kW，可處理直流電壓高達1200 VDC，能量吸收能力達240 J，適于汽車和工業應用日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新系列浪涌限流正溫度系數（PTC）熱敏電阻---PTCEL。Vishay BCcomponents PTCEL系列器件25 °C（R25）條件下阻值范圍...
Vishay浪涌限流PTC熱敏電阻PTCEL 2024-03-06

AMD 擴展市場領先的 FPGA 產品組合，推出專為成本敏感型邊緣應用打造的AMD Spartan UltraScale+ 系列

全新FPGA 能為嵌入式視覺、醫療、工業互聯、機器人與視頻應用提供高數量I/O、功率效率以及卓越的安全功能AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優化型 FPGA 和自適應 SoC&nb...
amdFPGA邊緣應用 2024-03-06

意法半導體擴大3D深度感知布局，推出新一代時間飛行傳感器

• 在直接飛行時間傳感器領域處于前沿地位，二十億的 FlightSense™產品銷量，意法半導體再次發力，針對相機輔助功能、虛擬現實、3D網絡攝像頭、機器人、智能建筑等重點目標應用，推出直接和間接飛行時間傳感器• 真正的一體化dToF激光雷達模塊，具有2300個檢測區，目標應用是智能...
意法半導體時間飛行傳感器VL53L9 2024-03-06

Nexperia推出新一代低壓模擬開關

簡化汽車和工業系統設計全球基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出全新的專用于監測和保護1.8 V電子系統的4通道和8通道模擬開關系列產品。該系列多路復用器包含適用于汽車應用的AEC-Q100認證型號，以及適用于更廣泛的消費類和工業應用的標準版本，例如用于傳感器監測與診斷、企業計算...
Nexperia低壓模擬開關 2024-03-05

美光開始量產行業領先的 HBM3E 解決方案，加速人工智能發展

美光 HBM3E 比競品功耗低 30%，助力數據中心降低運營成本全球內存與存儲解決方案領先供應商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布已開始量產其 HBM3E 高帶寬內存解決方案。英偉達 H200 Tensor Core GPU 將采用美光 8 層堆疊的 24GB 容量 HBM3E 內存，并于 ...
美光HBM3E 解決方案人工智能 2024-03-04

英飛凌與威邁斯加強合作，為電動汽車提供節能經濟的快速充電服務

英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的新型CoolSiC™混合分立器件采用 TRENCHSTOP™ 5 快速開關 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二極管。中國領先的新能源汽車功率電子和電機驅動器制造商深圳威邁斯新能源股份有限公司（VMAX）將這款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC車載充電器。...
英飛凌威邁斯電動汽車CoolSiC 混合分立器件 2024-03-04

貿澤電子即日起開售TE Connectivity HDC浮動式充電連接器為AGV／AMR充電與倉庫自動化應用提供可靠的解決方案

專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售用于AGV/AMR充電的TE Connectivity HDC浮動式充電連接器。隨著智能工廠（工業4.0）的興起，業界對可靠的重載連接器 (HDC) 的需求越來越迫切，這類連接器能自動高效地為各種倉庫自動化應用所使用的自動導...
貿澤電子TE ConnectivityHDC浮動式充電連接器 2024-03-01

瑞薩面向具備視覺AI和實時控制功能的下一代機器人，推出功能強大的單芯片RZ／V2H MPU

具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器無需冷卻風扇即可提供高達80TOPS的AI推理性能全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向高性能機器人應用的新產品——RZ/V2H，進一步擴展其廣受歡迎的RZ產品家族微處理器（MPU）。RZ/V2H打造了產品家族中最高水平性能，可實現視覺AI與實時控...
瑞薩視覺AI單芯片RZ／V2H MPU 2024-03-01

Qorvo 推出緊湊型 E1B 封裝的 1200V SiC 模塊

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo®（納斯達克代碼：QRVO）近日宣布推出四款采用緊湊型 E1B 封裝的 1200V 碳化硅（SiC）模塊，其中兩款為半橋配置，兩款為全橋配置，導通電阻 RDS(on) 最低為 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模塊非常適合電動汽車充電站、儲能、工業電源和太陽能等應用。 Qorv...
QorvoE1B 封裝SiC 模塊 2024-03-01

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