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應(yīng)用開(kāi)發(fā)

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NVIDIA 宣布推出光電一體化封裝網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) Spectrum－X Photonics，助力 AI 工廠擴(kuò)展到數(shù)百萬(wàn) GPU 級(jí)別

• 每端口 1.6 Tb/s的交換機(jī)，為 AI 工廠提供 3.5 倍的節(jié)能和 10 倍的可靠性• 與 TSMC、Coherent、Corning Incorporated、Foxconn、Lumentum 和 SENKO 共同發(fā)明與合作，打造集成硅、光工藝和供應(yīng)鏈 NVIDIA 今天推出...
nvidia光電一體化封裝網(wǎng)絡(luò)交...AI 工廠 2025-03-20

為AI部署而生，Solidigm推出液冷企業(yè)級(jí)SSD

通過(guò)Solidigm™ D7-PS1010 E1.S 9.5mm規(guī)格尺寸和冷板技術(shù)的創(chuàng)新組合，打造業(yè)界創(chuàng)新的零風(fēng)扇 GPU 服務(wù)器今日，全球領(lǐng)先的企業(yè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案提供商Solidigm在GTC AI 大會(huì)上宣布，推出創(chuàng)新的液冷企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD），助力行業(yè)消除傳統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)備所需的風(fēng)扇，并為未來(lái)全液冷人工智...
SolidigmSSDAI 2025-03-20

英飛凌推出專為AI服務(wù)器優(yōu)化的新型48 V熱插拔控制器，擴(kuò)展其XDP 數(shù)字保護(hù)產(chǎn)品系列

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）擴(kuò)展旗下XDP™ 數(shù)字保護(hù)產(chǎn)品系列，推出 XDP711-001。這是一款擁有 48 V 寬輸入電壓范圍的數(shù)字熱插拔控制器，具備可編程安全操作區(qū)域（SOA）控制且專為高功率 AI 服務(wù)器設(shè)計(jì)。該控制器擁有出色的輸入及...
英飛凌AI服務(wù)器48 V熱插拔控制器 2025-03-17

IMDT透過(guò)由瑞薩RZ／V2N處理器提供支持的全新SOM和SBC擴(kuò)展邊緣AI產(chǎn)品

基于V2N的SOM（系統(tǒng)化模塊）和SBC（單板計(jì)算器）將具有成本效益的高性能AI計(jì)算帶到邊緣，使視覺(jué)AI比以往任何時(shí)候都更易于獲取視覺(jué)和人工智能解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者IMDT宣布推出其最新的系統(tǒng)化模塊（SOM）和單板計(jì)算器（SBC）產(chǎn)品：IMDT V2N SOM和IMDT V2N SBC。這些平臺(tái)建立在新推出的瑞薩RZ/V2N處...
IMDT瑞薩RZ／V2N處理器SOM和SBC邊緣AI 2025-03-14

為低空發(fā)展賦能！華北工控打造無(wú)人機(jī)行業(yè)專用嵌入式AI主板方案

繼“低空經(jīng)濟(jì)”概念被寫入政府工作報(bào)告后，國(guó)家對(duì)低空經(jīng)濟(jì)的重視程度逐步加深，政策導(dǎo)向已從“培育”轉(zhuǎn)向“規(guī)模化應(yīng)用”和“安全規(guī)范發(fā)展”。聚焦于低空經(jīng)濟(jì)的場(chǎng)景化落地，華北工控推出的無(wú)人機(jī)行業(yè)專用嵌入式AI主板方案可提供有力支持。為助力實(shí)現(xiàn)無(wú)人機(jī)...
華北工控嵌入式AI主板EMB－4148 2025-03-14

羅德與施瓦茨推出CMX500 AI腳本助手，AI驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化助力移動(dòng)設(shè)備測(cè)試

羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S”）推出CMX500 AI腳本助手，這是一款革新移動(dòng)設(shè)備測(cè)試的全新解決方案。這款基于人工智能的工具專為CMX500 5G一體化信令測(cè)試儀設(shè)計(jì)，旨在幫助測(cè)試工程師簡(jiǎn)化復(fù)雜的腳本生成流程，大幅提升工作效率。該助手為用戶提供了一種量身定制且高效的自動(dòng)化方案，適用于...
羅德與施瓦茨CMX500 AI腳本助手移動(dòng)設(shè)備測(cè)試 2025-03-13

康佳特發(fā)布領(lǐng)先的AI邊緣計(jì)算模塊

搭載英特爾酷睿Ultra處理器解鎖工業(yè)嵌入式新效能全球領(lǐng)先的嵌入式與邊緣計(jì)算技術(shù)供應(yīng)商德國(guó)康佳特，推出全新conga-TC750計(jì)算機(jī)模塊(COM Express Compact Type 6規(guī)格)，顯著提升醫(yī)療、機(jī)器人、工業(yè)、零售和游戲應(yīng)用的AI性能，最高可達(dá)99 TOPS(萬(wàn)億次運(yùn)算/秒)。該模塊采用第二代英特爾酷睿Ultra處理器...
康佳AI邊緣計(jì)算模塊 2025-03-13

MediaTek發(fā)布Genio 720和Genio 520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI創(chuàng)新技術(shù)

為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供高速邊緣計(jì)算、低功耗和先進(jìn)多媒體功能在國(guó)際嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，MediaTek發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的新一代產(chǎn)品，Genio 720和Genio 520支持先進(jìn)的生成式AI模型、人機(jī)界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、...
Mediatek智能物聯(lián)網(wǎng)芯片AI 2025-03-13

新突思推出超低功耗Wi－Fi/藍(lán)牙/802.15.4三合一SoC，賦能嵌入式邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)

SYN461x通過(guò)深度優(yōu)化功耗控制、系統(tǒng)集成、小型設(shè)計(jì)及快速上市能力，結(jié)合卓越的遠(yuǎn)距高速性能和無(wú)縫兼容性，面向約32億美元的市場(chǎng)機(jī)遇。新突思科技®（納斯達(dá)克股票代碼：SYNA）在其廣受認(rèn)可的Veros™三合一連接解決方案基礎(chǔ)上，推出了SYN461x系列超低功耗（ULP）Wi-Fi® 2.4/5/6 GHz、藍(lán)牙&r...
新突思SoC嵌入式邊緣AI物聯(lián)網(wǎng) 2025-03-12

瑞薩推出集成DRP－AI加速器的RZ/V2N，擴(kuò)展中端AI處理器陣容，助力未來(lái)智能工廠與智慧城市發(fā)展

無(wú)需冷卻風(fēng)扇的高能效MPU實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的邊緣視覺(jué)AI，縮小系統(tǒng)尺寸并降低成本全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出一款面向大規(guī)模視覺(jué)AI市場(chǎng)的新產(chǎn)品——RZ/V2N，進(jìn)一步擴(kuò)展RZ/V系列微處理器（MPU）的產(chǎn)品陣容。與其高端產(chǎn)品RZ/V2H類似，新產(chǎn)品配備瑞薩專有AI加速器DRP（動(dòng)態(tài)可重配置...
瑞薩DRP－AI3加速器RZ／V2NAI處理器邊緣視覺(jué)AI 2025-03-11

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