Vishay宣布，公司已增強 VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器的功能，器件具有小于 1 秒的幾乎瞬時熱穩定時間。當溫度范圍在 0°C 至 +60°C 和 55°C 至 +125°C（參考溫度為 +25°C）時，該器件具有 ±0.05 ppm/°C 和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR，在額定功率時具有 ±5 ppm 的出色 TCR 跟蹤（“自... （來源：新品頻道）
Vishay VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器 2009-3-4 11:19
Vishay推出新型 VFCD1505 表面貼裝倒裝芯片分壓器。當溫度范圍在0°C 至 +60°C 以及 55°C 至+125°C（參考溫度為+25°C）時，該分壓器將±0.05ppm/°C和 ±0.2 ppm/°C 的超低絕對 TCR、在額定功率時 ±5ppm 的出色 PCR 跟蹤（自身散熱產生的 R）及±0.005%的負載壽命穩定度等優異性能集一身。 VFCD1505 可為同時... （來源：新品頻道）
倒裝芯片分壓器VFCD1505表面貼裝 2008-5-14 16:08
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