前往首頁 聯(lián)系我們 網站地圖
隨著移動設備、智能穿戴、物聯(lián)網終端以及儲能產品的快速普及，鋰電池已成為最重要的能源載體之一。鋰電池具備高能量密度、輕量化和長循環(huán)壽命等優(yōu)點，但也伴隨過充、過放、過流和短路等風險。一旦保護不足，極易引發(fā)電池鼓脹、壽命縮短甚至安全事故。因此，一顆高性能、可靠的鋰電池保護芯片，是實現(xiàn)終... （來源：新品頻道）
時科SKPI3860MD鋰電保護IC 2025-9-4 10:23
E-Series 帶來跨越式性能提升，使 GPU 成為邊緣設備圖形與 AI 的核心加速引擎 2025 年 5 月 8 日 —— Imagination Technologies推出 Imagination E-Series GPU IP，重新定義了邊緣人工智能和圖形系統(tǒng)設計。E-Series憑借其高效的并行處理架構，在提供卓越圖形性能的同時，針對人工智能工作... （來源：新品頻道）
Imagination E Series GPU 2025-5-8 12:57
全新RX23E-B相比現(xiàn)有版本數(shù)據(jù)速率快8倍，并包含125 kSPS ΔΣ A/D轉換器 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產品——RX23E-B，擴展32位微控制器（MCU）產品線。新產品作為廣受歡迎的RX產品家族的一員，具有高精度模擬... （來源：新品頻道）
工業(yè)傳感器RX MCU模擬前端 2023-11-22 15:16
超低功耗TIA，配合Credo光DSP芯片及激光驅動器一起，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心及網絡設備OEM提供完整的光芯片組解決方案Credo Technology（納斯達克股票代碼：CRDO）是一家提供安全、高速連接解決方案的創(chuàng)新企業(yè)。Credo致力于為數(shù)據(jù)基礎設施市場提供其所必須的高能效、高速率解決方案，以滿足其不斷增長的帶寬... （來源：新品頻道）
Credo四通道跨阻放大器 2023-9-5 15:09
業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過1.2TB/s，先進的1β制程節(jié)點提供卓越能效Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現(xiàn)有的HBM3解決... （來源：新品頻道）
美光高帶寬內存(HBM)人工智能 2023-7-28 10:02
全球領先的慣性MEMS傳感器供應商美新半導體發(fā)布新款AMR地磁傳感器MMC5616WA， 全新升級了美新大規(guī)模量產的超小尺寸AMR地磁傳感器MMC56x3系列，滿足包括智能手機、可穿戴設備、無人機，AR/VR等在內的豐富應用場景。 隨著智能手機等便攜式設備的導航功能使用越來越頻繁，用戶對于設備的功耗要求也越來... （來源：新品頻道）
美新半導體 AMR地磁傳感器 MMC5616WA 2023-2-20 11:11
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Qorvo®CMD328K3 6GHz – 18GHz低噪聲放大器 (LNA)。該器件非常適合用于有小尺寸、低功耗需求的電子防御和通信系統(tǒng)。 貿澤電子分銷的Qorvo CMD328K3是一款寬帶MMIC LNA，工作頻率6GHz至18GHz，噪聲系數(shù)僅... （來源：新品頻道）
貿澤Qorvo CMD328K3放大器 2021-12-3 17:05
全球NAND閃存主控芯片設計與營銷領導品牌——慧榮科技(NasdaqGS：SIMO)，今日推出了全新SM2320單芯片高性能、低功耗且高性價比的外置便攜式SSD解決方案。 全新的SM2320控制器解決方案通過對硬件、固件的整合以及安全性數(shù)據(jù)保護功能的設計，可滿足游戲機用戶的高性能需求，以及筆記本電腦用戶的低功耗... （來源：新品頻道）
慧榮科技SSD單芯片控制器SM2320 2021-9-1 15:12
高性能半導體產品及先進算法領先供應商Semtech Corporation宣布推出LoRa Edge™產品組合，這是一個全新的基于LoRa®的低功耗平臺，可以軟件設置定義。LoRa Edge將為室內和室外資產管理提供多樣化的應用組合，其目標應用市場包含了工業(yè)、樓宇、家居、農業(yè)、交通運輸和物流等領域。 該產品系列... （來源：新品頻道）
Semtech LoRa Edge 2020-12-7 17:09
經歷了早期探索年代，如今可穿戴設備、物聯(lián)網在應用領域的表現(xiàn)力逐漸增強，低功耗、小型化的需求促進了多芯片封裝（MCP）存儲產品的廣泛應用。 2019年，江波龍電子旗下嵌入式存儲品牌FORESEE微存儲產品線推出了nMCP（NAND-based MCP）系列產品4Gb+2Gb、2Gb+2Gb的容量組合。 隨著物聯(lián)的廣泛應用，nMCP... （來源：新品頻道）
FORESEE NAND－based 2020-11-19 15:47
中電網 中國電子行業(yè)研發(fā)工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯(lián)系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到59條【功耗需求】相關的新品。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博