前往首頁 聯系我們 網站地圖
作者：Edwin Omoruyi，高級應用工程師 問題 人工智能(AI)應用對高性能內存，特別是高帶寬內存(HBM)的需求不斷增長，這是否會導致自動測試設備(ATE)廠商的設計變得更加復雜？ 回答 AI需要高密度和高帶寬來高效處理數據，因此HBM至關重要。ATE廠商及其開發的系統需要跟上... （來源：技術文章頻道）
自動測試設備PhotoMOSAI人工智能 2025-5-29 13:03
作者：Edwin Omoruyi，高級應用工程師 摘要 本文提出，CMOS開關可以取代自動測試設備(ATE)廠商使用的PhotoMOS®開關。CMOS開關的電容乘電阻(CxR)性能可以與PhotoMOS相媲美，且其導通速度、可靠性和可擴展性的表現也很出色，契合了先進內存測試時代ATE廠商不斷升級的需求。 簡介 人工智能... （來源：技術文章頻道）
自動測試設備應用PhotoMOS開關 2025-2-19 15:00
業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3，帶寬超過1.2TB/s，先進的1β制程節點提供卓越能效Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布，公司已開始出樣業界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內存，其帶寬超過1.2TB/s，引腳速率超過9.2Gb/s，比當前市面上現有的HBM3解決... （來源：新品頻道）
美光高帶寬內存(HBM)人工智能 2023-7-28 10:02
先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個芯片放入先進的封裝中，就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展，可實現更... （來源：技術文章頻道）
先進封裝3D封裝 2023-7-11 13:40
Supermicro 推出全新性能更好、速度更快且省電的X13服務器產品組合，可支持第4 代 Intel Xeon 可擴展處理器推出超過50 款型號，從最新一代智能邊緣應用到數據中心基礎架構進行性能優化，提供機柜級AI、云和5G/智能邊緣應用解決方案Supermicro, Inc. (NASDAQ：SMCI) 為云端、AI/ML、儲存和5G/... （來源：新聞頻道）
SupermicroX13服務器處理器 2023-1-13 09:21
根據外媒報導，IBM與日本半導體設備大廠東京電子于近日宣布，在3D芯片堆疊方面獲得了新得技術突破，成功運用了一種新技術將3D芯片堆疊技術用于的12 吋晶圓上。由于芯片堆疊目前僅用于高階半導體產品，例如高帶寬內存(HBM) 的生產。不過，在IBM 與東京電子提出新的技術之后，有機會擴大3D芯片堆疊技術的... （來源：新聞頻道）
IBM東京電子3D芯片 2022-7-15 09:30
芯片產業已經意識到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經趨緩,而產業界似乎不愿意面對芯片設計即將發生的巨變──從工藝到封裝技術的轉變。 消費類電子產品和移動通信設備的一個重要趨勢是朝著更緊湊、更便攜的方向發展。今天的用戶要求更多功能、更高性能、更高速度和更小尺寸的解決方案;而軟件系統和... （來源：技術文章頻道）
IC封裝芯片 2021-1-11 10:08
中電網 中國電子行業研發工程師一站式服務平臺
關于中電網 廣告招商 聯系我們 招聘信息 友情鏈接 中電網導航 手機中電網 中電網官方微博
Copyright © 2000-2025 中電網 版權所有 京ICP備19016262號-2 京公網安備 11010802037127號
Tel: 010-53682288, 0755-33322333 Fax: 0755-33322099
搜索到7條【高帶寬內存(HBM)】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
中電網官方微博