全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,針對汽車照明、汽車門鎖、電動車窗等正逐步采用Zone-ECU*1的車身相關應用,推出6款不同導通電阻值的高邊IPD*2(智能高邊開關)“BV1HBxxx系列”,非常適合用來保護系統免受功率輸入過大等問題的影響。全系列產品均符合AEC-Q100車規... (來源:新品頻道)
ROHM開關 2025-8-6 13:38
基于成熟的SuperGaN技術,650V第四代增強型產品憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來強勁性能 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出三款新型高壓650V GaN FET——TP65H030G4PRS、TP65H030G4PWS和TP65H030G4PQS,適用于人工智能(AI)數據中心和服務器電源(包括新型... (來源:新品頻道)
瑞薩電子GaN FETTP65H030G4PRSTP65H030G4PWSTP65H030G4PQS 2025-7-2 15:42
ROHM采用自有的電路和器件技術“TDACC™”開發出有助于安全工作和減少功率損耗的小型智能功率器件通過替代機械繼電器和MOSFET,實現汽車和工業設備市場所需的功能安全全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車載電子系統、PLC(Programable Logic Con... (來源:新品頻道)
ROHMTDACC智能功率器件智能低邊開關 2022-12-15 16:32
· 2W功率,采用SIP-7封裝 · 雙不對稱輸出電壓,適用于IGBT,SiC和GaN柵極驅動 · 工業級溫度范圍 · 符合安全評級的增強絕緣 · 6 kVDC隔離電壓 · 超低隔離電容(典型值< 6pF) · 連續式短路保護 Flex Power Modules推出了以行業標準SIP-7格式封裝、通孔的P... (來源:新品頻道)
DC DC轉換器Flex 2022-3-17 13:17
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向汽車引擎控制單元和變速箱控制單元等車載電裝系統用的ECU(電子控制單元),開發出具有41V耐壓雙通道輸出的智能高邊開關“BV2Hx045EFU-C”(BV2HC045EFU-C / BV2HD045EFU-C)。 智能高低邊開關是一種保護電子電路免受電擊穿破壞(異常時的過電流)... (來源:新品頻道)
智能高邊開關BV2Hx045EFU-C自動駕駛等技術 2019-11-26 14:28
電器、照明和控制等IoT智能家居應用的理想選擇全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse, Inc.(納斯達克股票代碼:LFUS)今日宣布再推出五個系列的高溫AlternistorTRIAC開關型晶閘管。這些晶閘管可在由交流電壓高達250VRMS的線路供電電器和設備中用作半導體開關。 高溫TRIAC開關型晶閘... (來源:新品頻道)
高溫TRIAC開關型晶閘管 IoT智能家居應用 2019-10-22 10:10
可立即使用的SCALE-iFlex系統輕松支持四個模塊并聯;出廠涂覆三防漆可極大增強可靠性深耕于中高壓逆變器應用門極驅動器技術領域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日推出SCALE-iFlex™門極驅動器系統,新產品適合耐用介于1.7 kV至4.5 kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC) MOSFE... (來源:新品頻道)
SCALE-iFlex門極驅動器系統碳化硅(SiC) MOSFET功率模塊 2019-6-27 11:41
該產品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能,在電源轉換系統中實現超快切換全球電路保護領域的領先企業Littelfuse, Inc.與從事碳化硅技術開發的德州公司Monolith Semiconductor Inc.今天新推出兩款1200V碳化硅(SiC) n通道增強型MOSFET,為其日益擴展的第一代電源半導體器件組合注入新鮮血液。Littelfuse與Mon... (來源:新品頻道)
Littelfuse 碳化硅MOSFET LSIC1MO120E0120LSIC1MO120E0160 2018-3-16 10:04
Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出新型隔離驅動器系列產品,滿足了最前沿的電源系統的關鍵需求。基于Silicon Labs備受肯定的數字隔離技術,新型Si827x ISOdriver系列產品提供了隔離驅動器市場中最高抗擾能力。這一業界領先的共模瞬變抑制能力(CMTI)使得Si827x驅動器非常適用于具有... (來源:新品頻道)
Silicon Labs隔離驅動器Si827x ISOdriver 2016-3-3 09:38
TI宣布推出業界第一個數字隔離器件系列,其可通過 5 毫米 x 6 毫米小型 QSOP 封裝提供 2.5 kVrms 的最高隔離額定值。該 ISO71xx 系列不僅比傳統 SOIC 隔離器件小 50%,而且還可在相同封裝中提供比同類競爭器件高 2.5 倍的隔離額定值。在不影響針對較低隔離額定值或 EFT 浪涌的保護性能的同時縮小板級空... (來源:新品頻道)
TI2.5kVrms數字隔離器件 2013-10-14 09:58