全球有線及無線通信半導體創新解決方案領導者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天在國際消費電子展（CES 2016）上宣布，為其汽車產品組合新增一款全球導航衛星系統（GNSS）無線連接芯片。在降低車載應用功耗的同時，BCM89774進一步提高了位置與定位功能，并降低了汽車廠商的材料清單（BOM）成本。... （來源：新品頻道）
導航衛星系統（GNSS）無線連接芯片 BCM89774汽車全球導航芯片 2016-1-7 11:30
Broadcom公司（NASDAQ：BRCM）今天在國際消費電子展（CES 2016）上宣布，面向移動平臺及配件推出其最新、最低功耗的Wi-Fi／藍牙組合芯片。與此前的博通組合芯片相比，此次推出的BCM43012可將電池使用壽命延長 3 倍，從而可幫助原始設備制造商（OEM）設計新一代高性能聯網設備。如欲了解有關國際消費電子... （來源：新品頻道）
博通移動平臺及配件低功耗組合芯片BCM43012 2016-1-6 12:21
Broadcom今天宣布，為汽車中央網關、高級駕駛員輔助系統（ADAS）、信息娛樂、汽車音響以及時間敏感型應用推出新一代集成了物理層的BroadR-Reach車載以太網交換機產品系列。該款新型28nm器件采用可將功耗降低30%的獨特設計，是業內最低功耗的汽車交換機解決方案。如欲獲得更多新聞資訊，敬請訪問博通公司... （來源：新品頻道）
Broadcom車載以太網交換機高級駕駛員輔助系統BroadR－Reach車載以太網交換機 2015-11-5 11:52
博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布推出全新的10G/25G/40G/50G可擴展以太網控制器產品系列。BCM57300 NetXtreme® C系列可為云數據中心市場提供業界最低功耗和最小封裝的25/50G解決方案。隨著該系列產品的推出，博通公司進一步壯大了其端到端產品的陣營，并再度加強了其滿足云... （來源：新品頻道）
博通推出25／50G可擴展以太網控制器BCM57300 NetXtreme C系列 2015-8-3 17:01
Broadcom今天宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系統單芯片（SoC）產品，為其嵌入式設備無線互聯網連接（WICED™）產品組合再添新成員。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart鏈接上實現速率翻番，大幅提高性能，并延長物聯網（IoT）設備的電池壽命。如需了解更多新聞，敬請訪問博通... （來源：新品頻道）
BroadcomBluetooth Smart系統單芯片無線互聯網連接BCM20706 2015-5-29 13:52
Broadcom今天宣布推出新一代的StrataXGS Trident以太網交換機產品組合Trident-II+系列。該系列高度集成的器件專門針對10GbE虛擬化數據中心在帶寬、可擴展性和效率方面的要求進行了優化，可提供每秒1.28兆位（Tbps）的交換性能，降低30%的功耗，使數據中心虛擬化覆蓋（如VXLAN）的性能提升一倍。 如今的... （來源：新品頻道）
BroadcomStrataXGS Trident以太網交換機Trident－II＋系列 2015-5-7 13:36
Broadcom今日宣布StrataGX產品組合又添新成員，推出全新高安全型微控制器，可為各種互聯設備提供先進的安全性、無可匹敵的性能以及集成的近場通信（NFC）功能。BCM58100系列設計用于移動銷售終端（mPOS）、個人計算機及物聯網產品等其他應用。 BCM58100提供的頂級安全性，可保護客戶敏感數據的物理層... （來源：新品頻道）
博通集成近場通信功能安全型微控制器系列BCM58100系列移動銷售終端 2015-4-28 13:14
Broadcom今日宣布為其StrataDNX™（“Dune”）交換機系統級芯片（SoC）家族增添下一代新成員。目前，這些新款SoC已得到了全球頂級設備制造商廣泛認可和采納，為從密集緊湊型交換和路由平臺，到大規模多機架路由器的服務提供商網絡提供了完整的解決方案。博通全新的交換機SoC完美適用于光傳輸、運營... （來源：新品頻道）
Broadcom數據中心網絡StrataDNX(TM)交換機系統級芯片 2015-4-20 13:36
Broadcom今日宣布推出業界首款支持長距離多模（LRM）的28納米（nm）電子色散補償（EDC）物理層收發器（PHY）。作為博通業界領先的1/10/40GbE物理層產品組中的最新器件，該器件能夠明顯降低功耗并提升性能。博通在3月24日至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上，展示了... （來源：新品頻道）
Broadcom長距離多模28納米電子色散補償物理層收發器 2015-4-15 16:33
Broadcom今日宣布其最新的40/50/100 千兆以太網（GbE）物理層芯片在可插拔QSFP+光纖和DAC組件中實現了快速應用。多家OEM與ODM廠商已經將該產品用于當前實施的項目中。在3月24至26日于加利福尼亞州洛杉磯市舉辦的美國光纖通訊展覽會及研討會（OFC）上，博通展示了其高速互聯的最新創新產品。如需了解更多... （來源：新品頻道）
博通PAM4物理層芯片可插拔QSFP＋光纖DAC組件 2015-4-9 14:12
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