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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器（MCU）產品群。該系列產品基于1GHz的Arm® Cortex®-M85處理器，可選配250MHz的Arm® Cortex®-M33處理器，能夠提供出色的性能，滿足工業設備、機器人及其它需要高速精密操作系統的中高端電機實... （來源：新品頻道）
瑞薩電子未來工業機器人RA8T2 MCU 2025-9-25 17:03
新可擴展解決方案，靈活支持高達1.8兆瓦（MW）容量，滿足不斷增長的AI、高性能計算及超大規模工作負載需求 作為全球制造業領導者及數據中心基礎設施創新企業，偉創力（納斯達克代碼：FLEX）近日宣布其最新模塊化機架級冷卻分配單元（CDU）正式上市，進一步豐富了公司不斷擴展的冷卻產品組合。這款產... （來源：新品頻道）
偉創力 2025-9-25 12:55
雷莫（LEMO）推出OPTIMA D系列，這是一款堅固耐用的緊湊型連接器平臺，專為在最嚴苛的環境中提供高性能而設計。該系列專為軍工、航空航天及關鍵任務系統打造，兼具微型尺寸和軍用級可靠性。 核心特點：堅固耐用、結構緊湊、可配置 OPTIMA D系列專為戰術通訊、無人機（UAV）、航空電子設備... （來源：新品頻道）
雷莫LEMO連接器 2025-9-18 16:11
依托專有 ASIC 芯片，該示波器實現行業超低底噪和出色有效位數（ENOB），數據傳輸速度提升高達 10 倍 泰克公司今日正式發布 7 系列 DPO 示波器，這是新一代超高性能儀器的首款產品。該示波器專為突破性能極限打造，具備行業超低底噪和出色有效位數（ENOB），且采用可擴展架構，首發型號帶寬最高達 2... （來源：新品頻道）
泰克DPO 示波器 2025-9-17 14:10
xMEMS Labs今日宣布與東莞市瑞勤電子有限公司（Rayking）達成戰略合作，雙方將共同開發Cypress+Alta-S一體化揚聲器模塊，應用于新一代真無線耳機（TWS earbuds）。此次合作延續xMEMS的重大里程碑——將全球首款全頻MEMS揚聲器Cypress及其配套的Alta-S ASIC投入量產。 這款全新模塊將于... （來源：新品頻道）
xMEMS瑞勤Cypress Alta S 2025-9-16 16:06
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出專為最新AURIX™ TC4x微控制器（MCU）系列設計的全套軟件產品組合。該產品組合為AUTOSAR MCAL和安全軟件配備了符合生產要求的ASIL D級驅動程序，，并通過減少軟件分區工作量、簡化系統級安... （來源：新品頻道）
英飛凌AURIX TC4x 2025-9-15 13:15
全球領先的智能傳感和發射器解決方案供應商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）與全球領先的三維視覺領域科技創新企業先臨三維今日宣布，在第26屆中國國際光電博覽會（CIOE）現場，共同揭幕先臨三維多功能無線一體式手持3D掃描儀——EinScan Rigil。該產品采用了艾邁斯歐司朗的先進光源解決方案—... （來源：新品頻道）
3D掃描儀艾邁斯歐光源 2025-9-12 16:03
新型矢量網絡分析儀配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半導體的設計與驗證 是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出兩款新型毫米波頻率擴展器模塊：高達170 GHz的NA5305A頻率擴展器與高達250 GHz的NA5307A頻率擴展器，以及85065A 0.5毫米精密校準套件。配合是德科技PNA/PNA-X矢量網絡分析儀及N5292A測試控制... （來源：新品頻道）
是德科技擴展器校準套件 2025-9-12 15:22
低功耗無線解決方案創新性領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：其第二代無線開發平臺產品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發套件現已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領域的技術優勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離... （來源：新品頻道）
芯科科技FG23LSoC物聯網 2025-9-11 14:35
Credo Technology Group Holding Ltd（納斯達克代碼：CRDO）是一家提供安全可靠高速連接方案的科創型企業，今日正式發布其高性能、低功耗Bluebird 數字信號處理器（DSP），用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術實現高能效的單通道224 Gbps PAM4數據傳輸，為解鎖業界最前沿 GPU芯片的強大算力提供關鍵支撐。... （來源：新品頻道）
CredoDSP 2025-9-10 13:31
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