在人工智能與物聯網深度融合的時代背景下,深圳市華創科智技術科技有限公司正式發布RK3566-1506C智能主板。這款基于瑞芯微RK3566四核處理器打造的高性能嵌入式主板,以其卓越的AI算力、豐富的接口配置和出色的能效表現,為智能終端設備注入全新動能。 核心突破:性能與能效的完美平衡 RK3566... (來源:新品頻道)
華創科智RK3566智能主板 2025-11-26 10:43
全球領先的工業級FDM 3D打印廠商遠鑄智能(INTAMSYS)今日于Formnext正式發布新一代高性能材料3D打印設備FUNMAT PRO 310 APOLLO。 在過去的十年里,FDM 3D打印經歷了從原型驗證到功能件制造的跨越。而在這場持續演進的工業變革中,遠鑄智能始終扮演著引領者的角色。 2016年,遠鑄智能推出首臺高溫... (來源:新品頻道)
遠鑄智能FUNMAT 3D打印 2025-11-20 09:08
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出業界首款面向DDR5寄存雙列直插式內存模塊(RDIMM)的第六代(Gen6)寄存時鐘驅動器(RCD)。這款全新RCD率先實現了9600兆傳輸/秒(MT/s)的數據速率,超越當前行業標準。與瑞薩第五代(Gen5)RCD 8800MT/s的性能相比,本次突破實現了大幅提升... (來源:新品頻道)
瑞薩電子DDR5時鐘驅動器 2025-11-12 15:30
采用金屬電磁屏蔽層的極小巧連接器,作為創新的Quad-Row板式連接方案,可確保信號完整性并減少電磁和射頻干擾 內置屏蔽層設計,無需笨重的外部屏蔽部件和復雜的接地方式,優化空間和設計靈活性,同時簡化組裝 兩組電源針腳將電力輸送能力提升4倍,可增強可穿戴設備與消費類設備的性能和運行時間 ... (來源:新品頻道)
Molex莫仕連接器 2025-11-12 14:08
照明與傳感創新的全球領導者艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)與DP Patterning今日聯合宣布,推出一款演示模型,展示了汽車照明系統的未來發展方向:該演示模型采用單層柔性印刷電路板替代傳統的復雜多層設計,并且根據弗勞恩霍夫生命周期評估報告,其在生產結構化環節中,較化學濕法蝕刻工藝可減少高達98%的CO... (來源:新品頻道)
艾邁斯歐司朗DP LED 2025-11-7 15:13
全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,其EcoGaN™ Power Stage IC已應用于包括游戲筆記本電腦在內的MSI(微星)產品的AC適配器。 這款AC適配器由全球領先的電源制造商臺達開發,采用EcoGaN™ Power Stage IC“BM3G005MUV-LB”,具備高速電源切換... (來源:新品頻道)
羅姆EcoGaNAC適配器 2025-11-6 16:21
蘇州洪芯集成電路有限公司近日宣布,公司自主研發的新一代,具有完全自主知識產權的高端 DSP 芯片 HX64D10375 成功量產,實測最高主頻可達650MHz。芯片在核心架構、實時性能、運算能力、低功耗模式等方面全面突破,為工業控制、機器人、無人機、新能源與汽車電子領域注入全新技術活力。 一、多線... (來源:新品頻道)
DSP 蘇州洪芯 HX64D10375DSP 2025-11-6 13:19
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice(股票代碼 603986)今日宣布,正式推出GD32F503/505高性能系列32位通用微控制器,顯著擴大了基于Arm® Cortex®-M33內核的產品陣容,為GD32 MCU高性能產品線再添新銳。該系列基于Arm®v8-M架構,主頻高達280MHz,具備靈活的存儲配置、高集成度、... (來源:新品頻道)
兆易創新GD32 MCUGD32F503 2025-11-4 14:29
全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出新一代高度集成化60 GHz CMOS雷達傳感器——XENSIV™ BGT60CUTR13AIP。該傳感器專為超低功耗物聯網(IoT)解決方案設計,將成為提升智能家居與物聯網設備智能化水平的重要物理AI傳... (來源:新品頻道)
英飛凌物聯網CMOS雷達 2025-11-4 10:18
具有可調負柵極驅動偏壓的低壓側柵極驅動器,為電動汽車動力總成和DC-DC轉換器設計提供更安全的操作,減少元件數量并提高功率密度。 伊利諾伊州羅斯蒙特,2025 年 10月 28日 - Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工業技術制造公司,致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的... (來源:新品頻道)
LittelfuseIX4352NEAU 柵極驅動器 2025-10-28 11:23