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全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，將于9月24日～26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（以下簡稱PCIM Asia Shanghai）。屆時，羅姆將展示其在工業設備和汽車領域中卓越的SiC和GaN產品和技術。同時，羅姆還將在現場舉辦技術研討會，分享其最新的電力電子解決... （來源：新聞頻道）
羅姆能源 2025-9-11 16:36
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出一款適用于600V級高耐壓GaN HEMT驅動的隔離型柵極驅動器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產品組合使用，可使GaN器件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動，有助于電機和服務器電源等大電流應用進一步縮減體積并提高效率。 ... （來源：新品頻道）
ROHMGaN器件隔離型柵極驅動器IC 2025-5-27 16:04
通過GaN功率半導體的社會應用，助力汽車技術創新Mazda Motor Corporation（以下簡稱“馬自達”）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）開始聯合開發采用下一代半導體技術——氮化鎵（GaN）功率半導體的汽車零部件。 （左）馬自達董事、專務執行官兼CTO 廣瀨一郎／（右）羅姆董事、專務執行官&nbs... （來源：新聞頻道）
馬自達羅姆汽車零部件 2025-3-31 08:35
650V耐壓、TOLL封裝的GaN HEMT有助于進一步提高電源效率 全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN™產品GaN HEMT，被先進的日本電子元器件、電池和電源制造商村田制作所Murata Power Solutions的AI（人工智能）服務器電源采用。羅... （來源：新聞頻道）
羅姆EcoGaN村田AI服務器電源 2025-2-26 09:50
同時加快車載GaN器件的開發速度，以盡快投入量產 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）已將TOLL（TO-LeadLess）封裝的650V耐壓GaN HEMT*1“GNP2070TD-Z”投入量產。TOLL封裝不僅體積小，散熱性能出色，還具有優異的電流容量和開關特性，因此在工業設備、車載設備以及需要支持大... （來源：新品頻道）
ROHMATXGaN HEMT 2025-2-14 13:05
隨著可持續發展和碳中和議題在全球范圍內不斷升溫，各大科技企業紛紛加速綠色轉型的步伐。近期羅姆在北京舉辦了媒體交流會，羅姆功率元器件事業部應用戰略室課長水原德健先生詳細分享了其在ESG事業以及功率半導體“Power Eco Family”品牌上的最新布局。此次活動以“Electronics for th... （來源：新聞頻道）
羅姆低碳未來綠色轉型功率半導體 2025-2-8 11:59
1.前言 近年來，全球耗電量逐年增加，在工業和交通運輸領域的增長尤為顯著。另外，以化石燃料為基礎的火力發電和經濟活動所產生的CO2（二氧化碳）排放量增加已成為嚴重的社會問題。因此，為了實現零碳社會，努力提高能源利用效率并實現碳中和已成為全球共同的目標。 在這種背景下，羅姆致力于通過... （來源：技術文章頻道）
羅姆Power功率半導體電源 2025-1-15 13:13
全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（以下簡稱“臺積公司”）就車載氮化鎵功率器件的開發和量產事宜建立戰略合作伙伴關系。 通過該合作關系，雙方將致力于將羅姆的氮化鎵器件開發技術與臺積公司業界先進的GaN-on-Sil... （來源：新聞頻道）
羅姆 臺積公司 車載氮化鎵功率器件 2024-12-11 10:03
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于11月12日至15日參加在德國慕尼黑舉辦的世界領先的電子元件、系統、應用和解決方案貿易展覽會和會議—2024慕尼黑電子展（簡稱electronica2024），展位號為C3-520。羅姆將展示其先進的功率和模擬技術，旨在提高汽車和工業應用中的功率密度、效率和可靠... （來源：新聞頻道）
羅姆 2024慕尼黑電子展 2024-11-6 09:15
如今，圍繞第三代半導體的研發和應用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導率、更高的電子飽和速度等特點，第三代半導體材料能夠滿足未來電子產品在高溫、高功率、高壓、高頻等方面更高的要求，被認為是突破傳統硅（Si）器件性能天花板的必由之路。氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）并稱為第三... （來源：技術文章頻道）
GaN器件 碳化硅 2024-10-25 10:25
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