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市場(chǎng)背景智能按鍵和智能表面作為汽車(chē)智能化的重要部分,目前正處于快速發(fā)展階段,電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢(shì),在汽車(chē)內(nèi)飾表面的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。對(duì)于空調(diào)控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門(mén)飾板、車(chē)頂控制器等多路開(kāi)關(guān)的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源,泰矽微TCAE12系... (來(lái)源:新品頻道)
泰矽微 車(chē)規(guī)觸控芯片 TCAE10 2024-11-11 15:01
市場(chǎng)背景智能化和電動(dòng)化是汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展的兩大主流方向,智能化的要求對(duì)整個(gè)汽車(chē)電子電氣架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)。原來(lái)架構(gòu)中的一些孤島控制單元通常只需要簡(jiǎn)單的電氣控制,對(duì)芯片的外部資源要求比較低,但同時(shí)又要求遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)具有跟域控之間的通訊能力,還有部分遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)需要具備一定的計(jì)算能力,用于對(duì)傳感... (來(lái)源:新品頻道)
泰矽微 MCU TCHV4018L 2024-10-16 09:50
新型銅墨水取代化學(xué)鍍銅和其他工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制造工藝,顯著加快生產(chǎn)速度,降低擁有成本并提高可持續(xù)發(fā)展水平用于增材制造和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的金屬有機(jī)分解(MOD)墨水領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)Electroninks宣布推出公司先進(jìn)的導(dǎo)電銅墨水產(chǎn)品系列。此新型銅墨水?dāng)U展了 Electroninks全球領(lǐng)先的金屬?gòu)?fù)合墨水產(chǎn)品組合,同時(shí)... (來(lái)源:新品頻道)
Electroninks先進(jìn)半導(dǎo)體封裝 2024-9-5 09:46
中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計(jì)芯片,采用WLCSP12封裝(1.98mmX1.30mmX0.415mm),用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測(cè)電路,集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計(jì)算法,較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)... (來(lái)源:新品頻道)
泰矽微 單串電池電量計(jì)芯片 TCB561 2023-7-12 10:05
中國(guó)領(lǐng)先的高性能專(zhuān)用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片,其中TCPL010是國(guó)內(nèi)首款3mm*3mm封裝,支持LIN自動(dòng)尋址的汽車(chē)氛圍燈專(zhuān)用驅(qū)動(dòng)芯片。這是泰矽微繼車(chē)規(guī)信號(hào)鏈MCU,車(chē)規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專(zhuān)用MCU產(chǎn)品布局,同時(shí)也將泰矽微車(chē)規(guī)產(chǎn)品布局從感知節(jié)點(diǎn)延... (來(lái)源:新品頻道)
泰矽微TCPL01x系列氛圍燈驅(qū)動(dòng)芯片TCPL010 2023-6-21 14:50
EVG集團(tuán)今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺(tái)GEMINI®FB XT,該平臺(tái)匯集多項(xiàng)技術(shù)突破,令半導(dǎo)體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。新平臺(tái)晶圓對(duì)晶圓排列精度是過(guò)去標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)的三倍,生產(chǎn)能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平臺(tái)還為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾... (來(lái)源:新品頻道)
EVGGEMINI FB XT平臺(tái)3D-IC硅片通道技術(shù) 2014-8-20 14:31
大聯(lián)大控股宣布,其旗下凱悌推出遠(yuǎn)程醫(yī)療看護(hù)解決方案,該系列解決方案來(lái)自眾多國(guó)際半導(dǎo)體廠商,包括美國(guó)AEM公司、AME(安茂微電子)、AMOTECH、Everlight (億光電子)、Galtronics(加利電子) 、MIRA (Deutron Electronics)、NIKO-SEM(尼克森微電子)、Nuvoton (新唐)、SiTime、TROQ(創(chuàng)捷電子)以及Viking。... (來(lái)源:新品頻道)
大聯(lián)大凱悌遠(yuǎn)程醫(yī)療看護(hù) 2014-1-9 11:29
為客戶(hù)提供定制化芯片解決方案和半導(dǎo)體 IP 的世界領(lǐng)先的集成電路(IC)設(shè)計(jì)代工公司芯原股份有限公司 (芯原)今天宣布推出 Hantro G1v5多格式解碼和 Hantro H1v5多格式編碼硬件 IP 產(chǎn)品。通過(guò)對(duì)內(nèi)核的增強(qiáng)以及將內(nèi)存訪問(wèn)時(shí)延提升至600個(gè)時(shí)鐘周期,新一代 Hantro 視頻 IP 可支持4K × 4K 視頻應(yīng)用。Hantro G... (來(lái)源:新品頻道)
芯原Hantro G1v5多格式解碼Hantro H1v5多格式編碼 2012-2-22 17:14
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于8月18日公布的七月份訂單出貨比報(bào)告顯示,2011年7月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為13.0億美元,訂單出貨比為0.86。0.86意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100:86。 2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額... (來(lái)源:新品頻道)
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)SEMI 2011-8-22 17:25
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布推出 ISE® 13設(shè)計(jì)套件。這款屢獲殊榮的設(shè)計(jì)工具和 IP 套件新增了許多增強(qiáng)特性,可以提高片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的生產(chǎn)力,針對(duì) Spartan®-6、Virtex®-6 和 7 系列 FPGA 以及行業(yè)領(lǐng)先的容量高達(dá) 200 萬(wàn)個(gè)邏輯單元的 Vi... (來(lái)源:新品頻道)
XilinxISE 13 2011-3-11 11:51
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