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同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點 IP 的領先供應商，Cadence 持續為臺積公司生態系統提供卓越的 AI 驅... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積A16 2025-5-23 13:04
本文要點• 縮小集成電路的總面積是 3D-IC 技術的主要目標。• 開發 3D-IC 的傳熱模型，有助于在設計和開發的早期階段應對熱管理方面的挑戰。• 開發 3D-IC 傳熱模型主要采用兩種技術：分析法和數值計算法。 傳統的單裸片平面集成電路 (IC) 設計無法滿足電子市場對高功率密度、高帶... （來源：技術文章頻道）
3D－IC傳熱模型熱管理 2024-3-19 10:22
作者：Paul McLellan Cadence員工Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 歐洲用戶大會上做過一場題為《2D/3D 熱分析和三裸片堆疊設計實現》的演講，本文將詳細講述該演講內容。實驗：兩個裸片是否優于一個裸片？由于線長縮短，3D-IC 會減少功耗，帶來性能提升。在此，3D-IC 指的是將一個裸片（或兩個）... （來源：技術文章頻道）
IC封裝 3D－IC 2023-9-22 10:26
作者：Paul McLellan 莎士比亞在《羅歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去 10 年中，尤其是過去 5 年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名： ……此外還有很多不同的專用名詞，顯然不適合用作整個行業的通用名... （來源：技術文章頻道）
COTS 3D－IC Cadence 2023-3-13 10:35
異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進封裝技術，通過模塊化方法來應對 SoC 設計日益增長的成本和復雜性。在過去的 20 年里，Cadence 一直支持電子行業以SoC方式幫助我們的客戶追求更大的晶體管密度并... （來源：技術文章頻道）
異構集成 3D－IC SoC 2022-12-20 14:16
本文要點：• 3D 集成電路需要一種方法來連接封裝中垂直堆疊的多個裸片• 由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-Silicon Vias，TSV）設計應運而生• 硅通孔設計有助于實現更先進的封裝能力，可以在封裝的不同部分混用不同的通孔設計3D 集成電路或2.5D 封裝方法，以及新的處理器和 A... （來源：技術文章頻道）
3D－IC 硅通孔 2022-10-24 10:12
本文作者：楊翰琪，Cadence 公司 DSG Product Engineering Group對于大規模的芯片設計，自上而下是三維集成電路的一種常見設計流程。在三維布局中，可以將原始二維布局中相距較遠的模塊放到上下兩層芯片中，從而在垂直方向相連，減少模塊之間的線網長度。與二維集成電路相比，三維集成電路具有線網長度... （來源：技術文章頻道）
3D－IC 三維布圖 芯片設計 2022-8-5 15:28
1965年，戈登摩爾在準備計算機存儲器發展報告時，發現芯片晶體管數量的增長與時間呈現規律的正相關性，并將這一發現發表在當年第35期《電子》雜志上。他當時也許并沒有想到，這是他一生中，甚至是半導體歷史上最為重要的一篇論文。為了使摩爾定律更為準確，在摩爾定律發現后10年，1975年的時候，摩爾又... （來源：技術文章頻道）
CadenceIntegrity 3D－IC 2021-10-29 13:26
EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾... （來源：新品頻道）
EVGGEMINI FB XT平臺3D－IC硅片通道技術 2014-8-20 14:31
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