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光迅科技將在2025 OFC 現場演示其突破性的1.6T O波段 Coherent-Lite （精簡型相干）OSFP-XD光模塊。該模塊搭載行業首款專為O波段1.6T相干光模塊優化的Marvell Aquila精簡型相干DSP，通過性能與功耗優化解決方案，互連距離可達20公里，為新興的分布式園區數據中心互連市場樹立了行業新標桿。 傳統相干D... （來源：新品頻道）
光迅科技Marvell光模塊 2025-4-3 09:36
三菱電機株式會社將從9月30日開始陸續提供功率半導體模塊的新產品。此次提供的新產品為采用第7代1.7kV IGBT硅片的“T系列IGBT模塊”,共計17種產品。此舉旨在降低通用逆變器、不間斷電源（UPS）、風力和太陽能發電等工業設備的功耗，提高其可靠性。 本產品將在“TECHNO-FRONTIER 2016 -MOTORTECH JAPAN... （來源：新品頻道）
三菱電機株式會第7代1．7kV IGBT硅片T系列IGBT模塊 2016-4-1 17:16
三菱電機株式會社計劃從6月30日開始陸續提供配置第7代硅片的“T系列IGBT模塊”樣品，共有3種封裝48個品種，適用于各種用途的工業設備。這些產品能夠滿足通用變頻器、電梯、不間斷電源（UPS）等工業設備低功耗和高可靠性的需求。 本產品在“PCIM※1 Europe 2015”（5月... （來源：新品頻道）
三菱電機株式會社T系列IGBT模塊 2015-6-17 15:40
ASE半導體公司（TAIEX：2311，NYSE：ASX），全球最大的半導體封裝測試服務提供商，今天宣布將在消費類應用封裝（SiP）解決方案在Computex 2015年展示系統，定于在臺灣臺北，在6月2-5日，2015年這些SIP應用程序突出ASE的集成電路封裝，材料和測試技術之間的協同作用，再加上通用科學工業（上海）有限公司... （來源：新品頻道）
ASE消費類應用封裝解決方案Computex 2015-6-1 14:24
安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，推出最先進的80安(A)功率集成模塊(PIM)，具領先業界的性能，用于要求嚴格的不間斷電源(UPS)、工業變頻驅動器和太陽能逆變器等應用。 NXH80T120L2Q0PG PIM采用安森美半導體的專有溝槽第二代場截止技術(FSII)及強固的超快快速恢復二極管，... （來源：新品頻道）
安森美半導體80安功率集成模塊不間斷電源工業變頻驅動器NXH80T120L2Q0PG PIM 2015-5-20 10:10
當前消費電子產品技術日新月異，同時綠色、環保、節能的思想也逐漸深入人心，能效問題日益成為產品設計中關注的焦點，高效節能已是大勢所趨。作為電子設計的關鍵元器件，半導體產品發揮著至關重要的作用。工程師通過對半導體器件的材料、結構、工藝等方面的不同設計，為各種應用需求提供相應的解決方案... （來源：新品頻道）
安森美半導體白家電二合一智能功率模塊 2015-2-4 16:14
由于世界各國不斷關注節能問題，使節能型消費類產品的需求持續上升，尤其是電冰箱、洗衣機和空調等白家電產品。除了節能，白家電設計的挑戰包括尺寸、散熱、可靠性、噪聲及外觀設計等。如今，在白家電設計中具有顯著節能、低噪聲和優異變速性能等特性的無刷直流(BLDC)電機(或稱“馬達”)應用越來越廣泛... （來源：新品頻道）
安森美半導體白家電變頻器智能功率模塊IPM 2014-8-7 12:00
電源開關使用的普通硅二極管因為無法立即關斷而導致電源能效損失1%。功率半導體世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM），率先推出可在開關操作中降低能耗的碳化硅（SiC）二極管。 STPSC806D和STPSC1006D碳化硅肖特基二極管對太陽能電源系統轉換器特別有用，因為能效對于太陽能電源極其重要... （來源：新品頻道）
ST開關操作低能耗SiC二極管STPSC806D STPSC1006D 2009-2-25 13:53
飛兆半導體公司 (Fairchild) 宣布擴展其智能功率模塊 (SPM 產品系列，新增額定電流為50A和 75A的Motion-SPM器件，針對由5kW到 7.5kW的商用及工業逆變電機控制設計。現在，飛兆半導體可為設計人員提供全面的SPM產品選擇，涵蓋從50W 到 7.5kW的全線逆變器電機應用。 FSAM50SM60A (600V/50A) 和 FSAM75... （來源：新品頻道）
Motion-SPM器件FSAM50SM60A 2006-6-23 16:03
6月13日訊，皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝（UTLP）平臺使得... （來源：新品頻道）
突破性封裝MicroPakIISOD882T 2006-6-14 14:43
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