·更高的攝像頭視場角和空間分辨率，讓消費電子影像系統實現新功能：觸摸對焦、多目標識別、閃光燈亮度調整、視頻跟蹤輔助 ·模塊集成單光子雪崩二極管陣列、廣視場角光學元件和低功耗處理器 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易... （來源：新品頻道）
意法半導體ToF傳感器模塊VL53L5 2020-10-29 15:04
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。 盡管尺寸更小，但SOT1226的... （來源：新品頻道）
NXPSOT1226鉆石封裝通用邏輯封裝 2012-5-3 09:34
USB測試解決方案的全球領導者力科公司(LeCroy)日前發布一款全新的USB3.0 協議分析儀，該產品被設計成能顯著降低測試SuperSpeed USB設備的總體費用。發布價格為4950美金的Advisor T3將力科經過用戶充分檢驗的5Gbps串行數據領先技術合成到高度可移動的封裝中。外部尺寸僅為5英寸x6英寸x12英寸，它提供了全... （來源：新品頻道）
LeCroyUSB3．0 協議分析儀 2010-7-28 10:53
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