中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所代碼：981），中國最大的和最先進的半導體代工廠，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平臺，與其0.13微米（um）低漏電（LL）工藝完全兼容。該平臺經過流片以及IP驗證，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同時，能... （來源：新品頻道）
中芯0．13微米1．2V低功耗嵌入式EEPROM平臺 2012-9-20 09:17
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