Seeed Studio XIAO nRF54L15系列模組采用新一代系統級芯片,用于監控傳感器并實現多協議無線連接 物聯網技術公司Seeed Studio推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15超低功耗無線SoC的新系列模組。 這些模組專為滿足各類物聯網應用需求而設計,尤其適用于對體積緊湊、功耗低及... (來源:新品頻道)
Nordic nRF54L15系統級芯片 2025-11-7 13:34
Abracon推出的柔性PCB(FPC)天線可在2400-8240 MHz的寬頻范圍內可實現高效率,是空間受限的物聯網、消費電子及工業設計的理想選擇。這些天線采用靈活的安裝方式及獨立于接觸面的設計,在保證性能的前提下簡化了集成過程。 它們具有緊湊的尺寸和寬工作溫度范圍,支持 Wi-Fi 6E/7、藍牙®、Sub-GHz、... (來源:新品頻道)
Abracon FPC天線 2025-8-1 09:15
Abracon隆重推出全系列的高效率柔性PCB(FPC)天線,專為空間受限和嚴苛環境下的新一代無線連接而設計。該系列天線采用超薄外形和柔性結構,非常適用于物聯網設備、智能可穿戴設備、智能電表、資產追蹤器和緊湊型射頻模塊。擴展后的產品線支持多種無線協議,包括藍牙、Wi-Fi、LoRa/Sub-GHz、LTE、5G、UWB... (來源:新品頻道)
Abracon天線PCB 2025-6-27 14:22
MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 來監控傳感器,并提供低功耗藍牙連接以實現可靠定位 領先的物聯網設備制造商 MOKO SMART 推出了采用Nordic Semiconductor新一代 nRF54L15 SoC 的信標解決方案,可在廣泛的室內和室外區域實現高度可靠的定位。 低功耗藍牙支持室內導航和資... (來源:新品頻道)
Nordic nRF54L15 SoC藍牙 2025-5-20 15:47
MG26系列SoC現已全面供貨,為開發人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布其MG26系列無線片上系統(SoC)現已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業界迄... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC智能家居連接 2025-3-5 10:24
KAGA FEI 的 ES4L15BA1 模塊集成了 Nordic 半導體的 nRF54L15 SoC,以支持未來的藍牙信道測量距離測量以及多種醫療和工業應用場景。KAGA FEI 作為一家全球性的短距離無線解決方案開發商,前不久推出了一款超小型的內置 PCB 天線的 Bluetooth® 6.0 模塊。該模塊名為“ES4L15BA1”,基于 Nordic 半導... (來源:新品頻道)
Nordic SoC ES4L15BA1 KAGA FEI 2024-12-20 09:46
新型先進低功耗藍牙SoC 帶來更高效率和超強處理能力,為廣泛物聯網應用提高性能和靈活性低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品,包括先前發布的nRF54L15™以及新的nRF54L10™和nRF54L05™。這一先進產品系列設定了全新的行業標準,... (來源:新品頻道)
Nordic nRF54L15 無線 SoC 2024-11-14 10:04
在工業智能化的浪潮下,物流、工程機械、汽車測試等行業亟需更靈活、穩定、高效的CAN解決方案。CAN網橋憑借卓越的網絡安全性、簡易的安裝維護、廣泛的兼容性和強大的互操作性,已成為擴展通信距離、增加網絡節點、數據中繼及存儲轉發任務的首選解決方案。Kvaser克薩作為CAN總線產品開發的領導者,憑借4... (來源:新品頻道)
Kvaser Air Bridge M12無線CAN網橋 2024-7-11 10:19
在MWC上海展上,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信聯合亞馬遜及上海博通現場宣布,推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。物聯網設備制造商可以基于這兩款模組輕松創建支持Matter協議的設備,這些設備能夠兼容亞馬遜Alexa、谷歌Home... (來源:新品頻道)
移遠通信 Wi-Fi 6模組 FLM163D FLM263D 2024-6-28 09:33
提供業界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合,支持Matter over Thread致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今為止物聯網行業領先企業性能最高的系列產品。... (來源:新品頻道)
芯科科技 xG26系列無線片上系統(SoC)微控制器(MCU) 2024-4-10 11:01