XMOS是全球半導體領域中值得信賴的領導性廠商，其XCORE®芯片的累計出貨量已超過3500萬顆。成千上萬的客戶信賴我們提供的高精度和低延遲處理器，其上集成了控制單元、接口（I/O）、人工智能（AI）和數字信號處理（DSP）功能，可支持用戶根據其應用的獨特需求去打造相應的解決方案。 自我們推出XC... （來源：技術文章頻道）
XMOSGenSoC可編程 2025-10-10 15:36
2025年10月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
作者：北京華興萬邦管理咨詢有限公司 商瑞 翔煜 摘要：近年來，芯片（集成電路）作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視，推動了輕資產重知產的芯片設計行業快速發展，據統計我國有5000多家芯片設計公司，但是從上市公司的上半年業績公告來看，國內半年凈利潤超過一億元的芯... （來源：技術文章頻道）
芯片設計集成電路北京華興萬邦 2025-9-26 15:25
2025年9月24日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其無線IP平臺，旨在幫助客戶快速開發高能效、高集成度的芯片，廣泛應用于物聯網和消費電子領域。該平臺基于格羅方德（GF）22FDX®（22納米FD-SOI）工藝，支持短程、中程及遠程無線連接，并提供完整的IP解決方案... （來源：新聞頻道）
芯片技術 2025-9-25 11:02
借助亞馬遜云科技，AFEELA的乘客將享受到自適應信息娛樂系統及個性化駕駛體驗 亞馬遜云科技上的高通加速器幫助AFEELA電動汽車更快地開發并部署高級駕駛輔助系統（ADAS）技術 亞馬遜云科技、高通技術公司與索尼本田出行公司（Sony Honda Mobility，SHM）宣布在SHM電動汽車AFEELA的研發過程中取得... （來源：新聞頻道）
亞馬遜云科技高通人工智能電動汽車 2025-9-24 15:21
中國北京，澳大利亞悉尼（及阿姆斯特丹The Things Conference）— 2025年9月24日 — 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子今日宣布，第二代MM8108 系統級芯片（SoC）已進入大規模量產并全面上市。這一里程碑標志著Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍，在遠距離提供無與倫比的數據吞吐... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子MM8108 WiFi HaLow 2025-9-24 11:31
MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構，共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局 全球領先的 Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子，今日宣布成功完成 C 輪融資，籌集資金8800萬澳元（5900萬美元）。本輪... （來源：新聞頻道）
摩爾斯微電子物聯網 2025-9-23 11:01
近日，全球領先的軟件定義系統級芯片（SoC）開發商XMOS攜手物聯網硬件賦能者矽遞科技（Seeed Studio）聯合宣布：推出基于XMOS XVF3800的ReSpeaker遠場麥克風陣列AI智能語音識別開發板，并已在全球市場全面上市。新推出的功能強大的語音交互開發板包含3款產品：ReSpeaker XVF 3800裸板、帶有聲學外殼的R... （來源：新聞頻道）
XMOS矽遞科技AI 2025-9-22 14:06
此前，英偉達官方公開了與聯發科共同開發的GB10超級芯片細節，引發市場對英偉達可能以730億美元收購聯發科的猜測。據第一財經消息， 9月5日，對于市場上的收購傳聞，聯發科方面表示 “不是真的。” 此前有媒體報道，聯發科與英偉達合作開發超級芯片GB10，雙方技術高度互補、合作關系... （來源：新聞頻道）
英偉達聯發科 2025-9-5 14:32
在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現場，Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nordic”) 憑借在雙碳節能領域的技術突破、市場實踐及可持續發展理念，正式斬獲由行業媒體電子發燒友網頒發的 “2025 半導體市場創新表現獎” 之 &ldqu... （來源：新聞頻道）
Nordic 半導體雙碳節能 2025-8-28 13:30
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