泛林集團 (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產品，這些產品應用突破性的晶圓制造技術和創新的化學成分，以支持芯片制造商開發環柵 (GAA) 晶體管結構。 泛林集團的選擇性刻蝕產品組合包含三款新產品——Argos®、Prevos™ 和 Selis®，為先進邏輯和存儲器半導體解決方案的設計和制... （來源：新品頻道）
泛林集團刻蝕設備 2022-2-10 10:27
今日，全球半導體產業創新晶圓制造設備及服務主要供應商泛林集團(Nasdaq:LRCX)宣布推出一款全新的工藝方案——先進的Striker®FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構。Striker FE平臺采用了業界首創的ICEFill™技術，以填充新節點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結構。不僅如此，該系統還具... （來源：新品頻道）
泛林集團Striker FE 2020-9-22 10:46
泛林集團（納斯達克股票代碼：LRCX）今天宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝，標志著其業界領先的 ALTUS® 產品系列又添新成員。通過業內首創的低氟鎢（LFW） ALD 工藝，ALTUS Max E 系列能夠幫助存儲器芯片制造商應對當前所面臨的諸多關鍵挑戰，從而推動3D NAND 及 DR... （來源：新品頻道）
泛林集團沉積低氟填充鎢薄膜新型原子層沉積工藝ALTUS存儲器 2016-8-10 11:07
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