東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”,該產品輸出耐壓可達1500V(最小值),可滿足高壓車載電池應用所需。新產品于今日開始支持批量出貨。 更短的充電時間以及更長的續航里程對于電動汽車的普及... (來源:新品頻道)
東芝光繼電器 2025-8-21 14:11
SABIC推出先進的聚碳酸酯共聚物樹脂,該材料具有出色的耐化學性,非常適用于汽車、電子、工業和基礎設施應用。 新型LNP™ ELCRES™ CXL共聚物樹脂有助于延長組件的使用壽命,從而支持可持續發展、保護制造商的品牌聲譽和保持產品價值。 此外,SABIC還提供通過ISCC PLUS認證的生物可再生材... (來源:新品頻道)
SABICLNP ELCRES CXL聚碳酸酯樹脂 2025-5-6 13:24
目標應用包括汽車和電機控制意法半導體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設計,節省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內增益準確度在 0.15%以下 。固定增益還省去了在生產線上用外部電阻微調增益的過程。 兼備高測量準確度和高帶寬,TSC1801可用于電... (來源:新品頻道)
意法半導體TSC1801低邊電流測量放大器 2025-4-22 09:31
XP Power的750W高壓電源系列可為半導體應用提供所需的靈活性和精準控制。在離子注入、電子束焊接和電子束增材制造以及許多其他應用領域工作的電氣設計工程師和系統集成工程師會對這款產品特別感興趣。 新的FT系列解決了工程師在有限的高壓集成經驗和壓縮的項目時間表方面面臨的挑戰。這款新產品采用緊... (來源:新品頻道)
XP Power750W高壓電源系列 2025-4-14 10:50
功能亮點包括人工智能加速和網絡安全保護,目標應用聚焦工業控制和物聯網意法半導體發布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產品的工作溫度高達 125°C,搭載兩個Arm® Cortex®-A35處理器核心,處理速度和能效俱佳,為工業和物聯網 (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學習應... (來源:新品頻道)
意法半導體STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 2025-4-11 12:18
XB系列HVIGBT模塊(3.3kV/1500A型) 三菱電機集團近日(2025年4月8日)宣布,將于5月1日開始供應其新型XB系列高壓絕緣柵雙極型晶體管(HVIGBT)模塊的樣品。該模塊是一款3.3kV/1500A的大容量功率半導體,專為軌道交通車輛等大型工業設備設計。通過采用專有的二極管和IGBT元件,以及獨特的芯... (來源:新品頻道)
三菱電機HVIGBT模塊 2025-4-10 11:20
包括FOC矢量控制、六步換向控制、高級轉子位置檢測、轉矩控制方法,適用于工業設備和家電 意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案,為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 EVLSERVO1的外形緊湊... (來源:新品頻道)
意法半導體EVLSERVO1伺服電機驅動器 2025-4-3 10:37
目標應用鎖定快充、適配器和家電電源 意法半導體的 VIPerGaN65D 反激式轉換器采用SOIC16封裝,可以用于設計體積較小的高性價比電源、適配器和 USB-PD (電力輸送) 快速充電器,最大輸出功率可達65W,輸入電壓為通用電網電壓。 這款準諧振離線變換器集成一個700V GaN (氮化鎵) 晶體管和優化的柵極... (來源:新品頻道)
意法半導體65W GaN變換器 2025-3-26 09:00
高性價比、高集成度嵌入式微控制器,面向智能家居、醫療、工廠和農業領域新興 2.4GHz無線應用服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU),可簡化消費電子產品和... (來源:新品頻道)
意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025-3-21 14:05
• ST87M01模塊現增加 Wi-Fi 定位功能,增強室內和高密度城區地理定位可靠性,并支持遠程 SIM開通生態系統 • 獲得德國電信認證,增加歐洲獲客機會 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) ... (來源:新品頻道)
意法半導體NB-IoT地理定位模塊 2025-3-14 15:25